德州仪器(TI)预计截止今年年底,公司将出货2亿件由其数字射频工艺(DRP)制造的单芯片无线IC产品。TI是在其正式发布单芯片无线IC产品五周年的庆功会上宣布这一目标的。 TI表示,自从2002年9月,公司利用突破性的DRP技
Jefferies Japan高级分析员David Motozo Rubenstein日前透露,东芝(Toshiba)公司NAND闪存晶圆厂的产能利用率已经处于最高位。 事实上,东芝公司的业务表现正在发生变化。David表示,“东芝认为供需形势处于有利状况
性能与成本一直是MEMS振荡器能够在多大程度上取代现有石英产品的关键。尽管从绝对出货量来看,石英产品目前仍占据着市场主流,但是随着时钟产品不断向小型化、薄型化演进,MEMS硅振荡器在性能、成本与供货周期等各方
微控制器(MCU)供应商瑞萨科技(Renesas)与电容触摸感应技术供应商Quantum Research Group(QRG)近日宣布,两家公司将合作开发创新的电容触摸感应解决方案。这个协议将为客户带来QRG的专长和瑞萨MCU系列创新的QProx技术
与消费类市场的高速增长不同,一直以来医疗电子市场都保持着相对平稳的增长速度,然而近年来愈来愈明显的医疗电子产品家用化、便携化,却在悄悄打破这一定律,无论是中国还是全球医疗电子市场都呈现出加速增长的态势
据市场调研机构Espicom预计,2010年全球医疗器材市场将突破2000亿美元,其中,医疗电子将占45%,达到900亿美元。巨大的市场前景和稳定的回报吸引了众多厂商的投入,从半导体厂商到EMS、OEM公司,都在期待能从医疗电子
香港科技园公司(香港科技园)近日宣布沙田香港科学园第二期正式开幕,标志着香港科技业进入新一页。中华人民共和国香港特别行政区行政长官曾荫权先生亲临为开幕仪式主礼,开幕典礼的主礼嘉宾还有香港特别行政区商务及
Molex公司位于明尼苏达州圣保罗市的新工厂已经开始投产。从高速信号到电源要求,Molex铜制挠性组件将为范围广泛的封装问题提供解决方案,包括以信号速度快、损耗低和占地面积小为关键要素的应用场合。Molex这一新工厂
由中国电子信息产业发展研究院主办的“中国手机市场发展20年及最新成就报告会”9月14日在北京举行。信息产业部副部长娄勤俭出席报告会并就中国移动通信市场20年的发展成就和经验发表讲话。 娄勤俭表示,20年来,我国
家庭WiMax与家庭Wi-Fi的结合一直是消费者的梦想。Pace Micro Technology公司日前与两家以色列公司合作展示了成功整合在一起的双无线技术。 据Pace公司日前表示,这次演示证明了付费电视产业将能够利用这两种无线电技
JDS Uniphase声称在光子集成电路方面获得了重大突破,把Mach-Zehnder干涉调制和可调谐激光器结合在一块芯片上,该公司称为ILMZ,结合了Mach-Zehnder激光器。 原型采用了激光设计,JDSU两年前从Agility Communication
移动通信行业将庆祝《合作谅解协议》签署20周年。20年前,正是这份由欧洲15家运营商签署的协议促成了GSM标准的开发,使之成为如今全球移动网络的领先数字技术。 1987年9月7日,来自13个欧洲国家的电信运营商在丹麦哥
由于第三季度产能利用率激增,Jazz半导体日前有意收购或合作运营一座8英寸工厂,Jazz市场营销部副总裁ChuckFox表示。 Fox表示,8英寸厂很可能不会位于亚洲,而是坐落在生产成本更加低廉的地区。 他另外指出