台湾封装产业在全球竞争力提升,不仅产值增加,台湾封装大厂走向高附加价值服务,脱离价格竞争激烈的中低阶领域,使得毛利率亦逐年成长。即使大陆地区开始重视高阶封装技术,对台湾厂商的威胁渐增,惟台厂也加紧
中环股份在6英寸功率半导体项目上的大力投入,是中国本土半导体分立器件企业努力追求进步的一个缩影。 目前中国半导体分立器件产业已形成一定规模,各类企业(包括所有从事半导体分立器件芯片制造、封装及
RFID(Radio Frequency ldentification)实际上是智能识别技术的一种,是承印物与电子技术的一个典型组合应用。由中国电子学会通信学分会、亚太RFID技术协会主办的2007(深圳)第六届RFID科技成果与应用高级研讨会
中新社北京四月十八日电(记者 刘育英)来自信息产业部的官方数据显示,今年一至二月,中国电子信息产品的出口增速已经比去年同期降低了十一点五个百分点。 电子信息产品出口额占到中国出口总额的三分之一以上
由于电子品出口表现放缓,新加坡3月份非石油国内出口额(NODX)呈现18个月来最小的增幅——同比增长1.6%至152亿元左右。 此增幅比经济师普遍预测的来得低,彭博社调查的13个经济师对新加坡3月份NODX的预测
全球最大半导体设备制造服务业者应用材料18日宣布,全球服务事业群正计划投入晶圆再生市场,将位于台南科学园区建造1座再生晶圆厂及硅应用研发中心,预计6月揭幕、随即投入生产。同时相应于应材正全力发展太阳能
“十五”期间,我国电子信息产业持续快速发展,销售收入由6070亿元增长到38400亿元,工业增加值由1330亿元增长到9000亿元;出口额由550亿美元增长到2680亿美元,占全国出口总额的35%。在产业规模快速增长的同时,
俗话说,高手对垒,不需直接过招,看似不经意间的一两句,就可直抵对手软肋。在不久前相继在深圳、北京和上海三地举行的第十二届国际集成电路研讨暨展览会(IIC-China 2007)上,在现场可编程门阵列(FPGA)市场分别
商务部日前发布2007年第30公告,公布了对来自日本的进口电解电容器纸反倾销案的终裁决定,认定原产于日本的进口电解电容器纸存在倾销,并由此对中国的相关产业造成了损害。根据终裁决定,自2007年4月18日起,进口
美国模拟器件公司(ADI),发布一款最新图像处理芯片AD9271很容易兼备便利性和高性能。
新浪科技讯4月18日消息,全球最大半导体封装测试厂日月光昨晚宣布,凯雷集团已经取消收购该公司股权计划,双方在收购价格上未能达成共识。 去年11月,凯雷集团曾向日月光发出每股新台币39元收购全部已发行股
德州仪器 (TI) 与 Techwell 公司合作开发低成本的数码视频录像机 (DVR) 安全系统技术,为低端视频安全应用带来了更高的灵活性与更多特性。
对于TI、ST、Freescale和英飞凌等所有老牌半导体巨头来说,“中年危机”已经来临:一方面,作为“超级大盘股”,他们随着整个半导体产业的成熟而进入增长缓慢的中年期;另一方面,得益于全球电子制造的迁移,亚洲
富士康日前与秦皇岛市政府签约,未来三年内将至少投资10亿美元,在秦皇岛经济技术开发区投资设立高阶PCB及高阶奈米级讯号传输线缆及连接器生产基地,并在北戴河成立软件及高阶PCB产品研发基地。富士康承诺,将把