联电90纳米制程技术近期传出制造良率飙高,甚至已与龙头台积电良率水平齐观,半导体业者认为,台积电、联电90纳米制程良率达到成熟水平、订单量放大,台积电、联电90纳米制程市场占有率竞争将更趋激烈。尽管台积
芯片制造业的一个主要问题,是日益升高的光掩膜成本。无晶圆厂ASIC供应商Open-Silicon公司推出了一个多层掩膜的新方案,并表示该方案能以生产130纳米产品的成本生产90纳米光掩膜。多层掩膜是将级别相同的多层掩膜
随着全球经济的快速增长,特别是中国加入国际贸易组织后,中国分析仪器企业面临的竞争日益残酷。要在与狼共舞的竞争中,求生存,谋发展,中国企业必须冷静看待我们自己存在的问题,领略国外和国内先进企业丰厚的
凌力尔特公司(LinearTechnologyCorporation)推出的双路理想二极管“或”控制器LTC4355允许在高可用性系统中用N沟道MOSFET取代肖特基二极管,并具有广泛的故障监视功能以诊断电源故障。以这种方式形成的输入电
2007年4月,台北。Future Technology Devices International(FTDI )日前宣布:公司已与茂晶集团格磊科技有限公司(GFE International,简称GFEi)签署了一份非独家分销协议。此协议覆盖FTDI的全线USB相关芯片的
RFID(射频识别技术)进入商业化应用还不到20年的光景,但已广被业界视为最有发展潜力的信息技术之一,然而到目前为止,RFID的应用只是限于几个行业,尽管这已使得RFID产业的规模变得相当可观,但这与市场原先预
预测永远是让人乐此不疲的事情,加之随着3G、数字电视等产业热点即将在中国铺开,2007年的半导体产业必将是精彩纷呈的一年。笔者还是按捺不住,赶个晚场来猜想和预测一下2007年半导体产业可能发生的十大事件。
富士通有限公司(FujitsuLtd.)第二座采用65nm制程的300mm晶圆厂日前投入运营,并将于今年七月开始大规模出货。由于客户需求方面低于预期水平,该厂的月产能已由最初计划的10,000片削减至2,000至3,000片。
HT82V739是盛群半导体(Holtek)新推出低电压单声道喇叭音源放大器,具有低功耗高输出功率及低失真特性,提供高质量的音频频率响应。
卓联半导体公司(Zarlink)近日为其语音处理解决方案系列推出一款新器件。ZL™38005语音处理平台可使包括无线话筒、家庭自动化应用以及车载套件在内的经济型免提通信系统支持高质量语音
日前,2007国际手机产业展览会暨论坛(IMIE 2007)台湾地区合作伙伴——台北市电脑公会(TCA)举办了“中国大陆手机通讯市场现况”研讨暨IMIE2007说明会。会上针对大陆最新手机产业的市场现状,及台湾厂商进入内