去年第四季台湾上市PCB厂商预估将缴出亮丽成绩,耀华、欣兴、南电都出现明显成长,不过,今年第一季面临产业淡季,加上工作天数减少情况,预估业绩将较上一季减少一成左右,但仍较去年同期呈现稳健的成长趋势。展望今
2006年,日本电子产业发生了诸多变化,可谓大事联翩,比如新型游戏机的商战、FPD电视的普及、单波段广播电视的启动以及MNP的导入等。随着市场的不断扩大,电子部件的供求关系更加紧密,BRICs电子设备市场的迅速扩大使
欧胜微电子有限公司日前推出一款超小型的单通道CODEC(编码解码器)——WM8940。
一、DIP双列直插式封装DIP(DualIn-linePackage)是指采用双列直插形式封装的集成电路芯片,绝大多数中小规模集成电路(IC)均采用这种封装形式,其引脚数一般不超过100个。采用DIP封装的CPU芯片有两排引脚,需要插入到
关键字:中芯国际PE 传言PE将收购中芯国际 半导体业将告别周期性波动,全球私人股权基金(PE)兴趣大增 私人股权基金席卷全球的半导体并购风潮,或许很快将刮到中国。 近日,资本市场传出消息,有国外私人股权基金财
随着新年的到来,半导体业界最为盛大的展会CES也在今天的美国Las Vegas Convention Center隆重举行,并将持续到11号,此次展会将会是各厂商对今年未来产品的一个重要演示,接下来几天我们将第一时间进行报道。
1月7日消息,据一个行业组织1月6日称,在消费者喜爱视频游戏、数字音乐和平板显示屏的推动下,2007年美国消费电子产品的销售收入将达到1550亿美元。据路透社报道,美国消费电子协会在2007年消费电子展会开幕的前夕发
演讲人: 廖小罕 科技部高新司副司长 对信息产业领域科技自主创新问题大家强调得比较多,但归根结底它的属性是什么?自主创新主要是在产业技术上的控制权,对技术和产业的健康发展方面我觉得仅仅有自主创新是远远不够
CirrusLogic公司日前宣布收购科圆半导体。科圆半导体是一家位于上海的无晶圆厂集成电路设计公司。在此次收购中,CirrusLogic将付给科圆股东1050万美元现金,还同意根据未来两年财务业绩付给特定员工可能的公司盈利。
近日,信息产业部向媒体发布《移动通信手持机充电器及接口技术要求和测试方法》通信行业标准的消息,不仅立刻博得了众多手机消费者的掌声,同时也引发了手机行业的一场“震荡”。国内主流厂商明确支持,国际手机巨头
2007年,中国加入WTO五年过渡期已过,我国对外开放水平进一步扩大,根据我国加入世界贸易组织的承诺,从2007年1月1日起,我国又调整降低了44个税目的最惠国税率,调整后,我国关税总水平为9.8%,其中,农产品平均税率
1月5日消息:英国《金融时报》日前报道,一家英国企业近日宣布,它获得了1亿美元资金建造全球首个用塑料代替硅制造半导体的工厂。 在两家美国风险资本企业的资助下,总部位于剑桥大学的逻辑塑料公司将于明年年底前
旭化成电子新建成的化合物半导体工厂现已投入量产。主要生产采用GaAs的霍尔元件,准备扩大在手机、数字家电和汽车领域的销售。今后准备使该厂发展成化合物半导体业务的核心基地。 除GaAs外,还产生采用InAs和InSb的