消费电子
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部分欧盟成员国实施WEEE和RoHS指令进展
欧盟各成员国现已推行《电器与电子设备废料指令》(WEEE)及《电器与电子设备所含有毒物质限制指令》(RoHS)，以下简要介绍匈牙利、西班牙、波兰及荷兰的实施情况。 一、匈牙利1.全国法例RoHS指令已于2004年10月8日经由
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西门子变频器应用于亚洲最大的展览中心
目前，节能不仅仅是大型产业的目标,它已经成为我们日常生活的话题之一。作为全世界的楷模,西门子一直以强大的技术支持着环保和健康的生活模式。在节能新时代，标准传动成为了这一领域的焦点。 标准传动变频器Microm
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半导体业：美国规模最大中国增长最快
在全球半导体领域内的电子设备设计上，美国仍是当之无愧的巨头，而中国的增长速度则难以匹敌。 根据调研机构iSuppli的统计，在全球半导体领域内的电子设备设计上，美国仍是当之无愧的巨头，而中国的增长速度则难以匹
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我中西部第一条8英寸芯片生产线明年竣工
中广网重庆12月31日消息(记者吴新伟)投资9亿美元的台湾茂德“8.11”芯片项目成为2007年重庆工业“一号工程”。记者从昨天召开的市政府新闻发布会上获悉，西永微电子工业园台湾茂德“8.11”芯片项目已经获得国家发改委
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应对RoHS & WEEE指令—SGS一站式解决方案
SGS通标标准技术服务有限公司国际认证服务部联合电子电器部在上海共同举行了主题为“应对欧盟RoHS & WEEE指令——SGS一站式解决方案”研讨会。这是SGS第一次双部门联合为客户提供一站式解决方案，来自上海及周边地区
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台湾企业茂德投资9亿美元来渝建设芯片厂
台湾茂德总投资9亿美元的芯片厂，将落脚我市西永工业区。昨日来自市政府新闻发布会消息称，该项目已被定为全市明年工业“1号工程”重点扶持，争取明年上半年建成厂房，下半年出产品。台湾茂德是目前台湾芯片企业中排
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集成电路基础知识:IC封装大全
1、BGA(ballgridarray) 球形触点陈列，表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚，在印刷基板的正面装配LSI芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封。也称为凸点陈列载体(PAC)。引
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回顾2006年 预测2007年电子行业投资策略
我国已成为全球电子元件的主要生产基地之一，在出口产品的比重构成中，电子元器件仅次于计算机以及通讯类产品，约占电子产品出口总额的20％。2000年以来，我国电子元器件行业呈逐年增长态势，历年来平均年销售额增长
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茂德力晶半导体项目获台有关部门正式批准
台湾地区备受瞩目的两项半导体投资案，经过两年延误，目前似乎成了“鸡肋”，食之无味，弃之可惜。《第一财经日报》获悉，昨日，台湾一经济主管机构下属“投审委”宣布，已正式批准茂德科技、力晶半导体赴大陆投资两
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手机充电器统一标准对厂商影响到底多大？
上周，信息产业部正式公布了名为《移动通信手持机充电器及接口技术要求和测试方法》的通信行业标准。业界对此也做了很多的跟踪报道，这些报道基本都是同一主题：标准虽然利国利民，但实施起来比较困难，一些国外手机
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中芯国际:200mm晶圆厂产量提速
晶圆代工厂商中芯国际日前表示，已加快其位于成都的200mm晶圆厂的产量提升进度。 此前有消息指出，在成都的8英寸制造厂投资规模被迫缩减，而且将采用二手设备代替新设备。报道还说中芯国际在上海的12寸厂也因资金窘
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方正科技近日宣布募集8亿元增资PCB产业
方正科技近日宣布，公司将以每股2.66元的价格向股东配股29113.4108万股，募集最高不超过8.34亿元资金。此次配股获得的资金将投入PCB行业。 此次方正科技通过配股募集的资金将投向公司新业务PCB的子行业HDI，一种用于
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软件与集成电路产业新扶持政策将出台
作为“18号文件”(即《鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》)的“升级版”，新的软件和集成电路产业扶持政策正在酝酿出台。 昨天，信息产业部娄勤俭副部长对《第一财经日报》表示，目前信息产业部正联合相关
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CATALYST产品新年优惠酬宾大放送活动
利尔达(LSD)于2006年8月与美国凯特利斯半导体公司(Catalyst)签订了代理协议，正式成为Catalyst公司中国区代理商，代理销售Catalyst全线产品。经过一个季度的推广,各线产品的销售都取得了可喜的业绩,为2007年推广CATA
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台积电、联华等公司台湾地震中安然无恙
12月27日消息，据境外媒体报道，在周二袭击中国台湾南部的两次地震中，全球两家最大半导体制造商—中国台湾台积电公司（TSMC)和联华电子公司（UMC)均未受损害。 根据美国地震信息系统（USGS)报告，当地时间8时26分发
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