消费电子
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飞思卡尔重返芯片市场 将生产WiMAX芯片组
摩托罗拉有目的地将半导体部门分拆，现在又重返硅谷市场，再次命名Freescale(飞思卡尔)半导体公司，开发WiMAX芯片组。 飞思卡尔宣布推出一项战略计划，开发移动WiMAX芯片组，以用于摩托罗拉的下一代WiMAX产品
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晶圆代工恐进入退潮期
晶圆代工业有个「潮汐理论」，当景气旺季来临，领导厂商最早满载，是涨潮的优先受惠者；反之，景气退潮时，核心大厂最晚感受到，但是产能一旦松动，下滑幅度和速度也会相当惊人。 今年第二季开始，全球
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深度剖析产业现状，分析师解密IC市场“两重天”
半导体产业目前是暂时处于停滞期，还是真正走向增长放缓？也许现在下结论还为时过早，但目前IC市场似乎已陷入“疲弱”的景气环境。 固然，市场中有许多好坏不一的信号。例如，一方面市场调研公司最近把
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半导体4巨头宣布45nm工艺成功
由IBM、三星电子、英飞凌和特许半导体4家公司组成的联盟，昨天宣布他们成功试生产45nm集成电路。这4家公司组成的联盟是采用已经出货给客户的产品电路来试生产45nm工艺。 除了宣布45nm工艺成功之外，他们
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集成电路13个项目成集中攻关信息产业项目
２９日发布的《信息产业科技发展“十一五”规划和２０２０年中长期规划纲要》显示，中国将对集成电路、软件、新型元器件、高清晰度数字电视、宽带无线移动通信、下一代网络、网络和信息安全、家庭网络及智能终端、汽
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结构化的平板电视OSD界面设计
本文在介绍OSD的实现方法、OSD类型、OSD的UI基本元素及定义基础上，详细分析了使用结构化的OSD UI处理机制实现OSD开发的方法和思路。
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信息产业“十一五”规划将集中攻关13个重大项目
为打破集成电路、软件和新型元器件制约中国信息产业发展的瓶颈，信息产业部发布《信息产业科技发展“十一五”规划和2020年中长期规划纲要》，指出中国将在13个信息产业重大项目上进行集中攻关。 这13个
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台湾第2季IC产业产值较去年同期成长逾3成
根据工研院IEK ITIS计画统计，2006年第二季台湾IC总体产业产值达新台币3371亿元，比去年同期大幅成长 33.6%，亦比今年第一季成长9.8%，表现相当亮丽。预计下半年进入传统旺季，今年第三季可望再增加到3508亿元，
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台湾地区发动“品牌计划”，巨资助力中小企业发展
日前，台湾地区投入6100万美元推出“品牌台湾计划”，试图推动该地区从生产制造向知识经济的转型。据悉，这项计划为期7年，将协助台湾地区的中小企业(SME)开发自主品牌。 台湾地区已建立“品牌投资基金
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台湾IC产业第二季度成绩揭晓
根据中国台湾半导体产业协会(TSIA)发布的第二季IC总体产业产值资料指出，2006年第二季台湾IC总体产业产值(含设计、制造、封装、测试)为3,371亿新台币，较上季(2006Q1)成长9.8%，较去年同期(2005Q2)成长33.6%。
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国内第一条白光发光二极管芯片生产线投产
我国第一条批量生产超过每瓦60流明(发光效率单位，其数值越大表明发光效率越高)的白光发光二极管芯片生产线，28日在清华科技园光电有限公司落成投产。 据清华科技园光电有限公司技术总监易汉平介绍，作为
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中国电子组件上半年进出口贸易增长
2006年1～6月，我国电子组件行业进出口贸易继续保持快速增长，15大类65个小类产品进进出口贸易总额达324.04亿美元，比去年同期增长31.38%。其中进口187.08亿美元，同比增长29.27%，出口136.96亿美元，同比增长
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印度电路板协会9月举办IPCA EXPO 2006
为大力推动正蓬勃发展的电子零部件产业，印度电路板协会（IPCA）将于9月21日-23日在印度南部IT重镇班加罗尔（Bangalore）举办第二届IPCA EXPO 2006。 是次展会将于当地的Ashok Hotel举行，展览内容包括线路板、
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2006年英特尔杯全国大学生电子设计竞赛圆满结束
----- 亿道电子荣获国家教育司颁发的“感谢奖” 2006年3月8日，英特尔一年一度的全国大学生电子设计竞赛嵌入式专题赛在北京拉开了帷幕，作为这次大赛的指定平台供应商，亿道电子和武耀博德为80个参赛队提供了
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AMD称与台积电合作不变 否认扩充晶圆工
8月24日消息，据国外媒体报道，AMD总裁兼首席运营官德克·迈耶日前在上海表示，AMD并购图形芯片商ATI之后，ATI此前与台积电、台联电的商务合作关系，以及AMD与特许半导体和IBM的合作将不会发生任何改变。 据digitim
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