消费电子

ST与大华 推出有线/IP双模机顶盒

意法半导体（ST）与浙江大华数字科技有限公司今天宣布，双方合作开发设计的高集成度数字有线/IP双模机顶盒取得成功。

博弈5年之久 数字电视地面传输标准本周出台

智能中药煲设计

基于本设计中提出的中药类型自动识别理论，我们采用了Motorola M68HC08单片机设计完成了智能中药煲。

基于硅MEMS技术的麦克风简化音频设计

本文将描述设计人员和制造商如何能够利用基于CMOS(互补金属氧化物半导体)MEMS(微机电系统)技术的下一代麦克风来克服ECM的众多相关问题。

杭州市电子器材协会第二届会员代表大会胜利召开

杭州市电子器材协会第二届会员代表大会　胜利召开 暨庆祝杭州市电子器材协会成立一周年 2006年8月26日，杭州市电子器材协会第二届会员代表大会在美丽的西子湖畔隆重召开了。大会有幸邀请到了省市各有关领导及嘉

竞争力——IC设计产业策略与观察

国家863集成电路设计专家组组长、中国半导体行业协会副理事长 严晓浪 （本摘要是根据国家863集成电路设计专家组组长，中国半导体行业协会副理事长严晓浪教授在2004年中国通信集成电路技术与应用研讨会上的主

有害物质过程管理系统助力绿色制造

国际电工委员会(IEC)充分认识到产品检测难以为持续稳定地保证产品不含危害物质提供支持，必须对产品实现过程进行控制、对管理实行体系化运作。为此，IEC下属的电子元器件质量评定委员会(IECQ)制订了专门的危害

中国集成电路产业结构趋于合理

根据计世资讯（CCW Research）最新研究报告《2005－2006年中国集成电路产业机会及市场竞争研究报告》表明，2005年中国集成电路设计业和制造业在总体产业规模中所占比重显着上升，而封装测试业比重有所下降。20

新芯片设计有望迎来兆兆赫级\"处理器时代\"

Rochester大学的科学家们发明了一种新的“弹道参数计算”芯片设计，采用这种设计方法可以制造3000千兆赫（3兆兆赫）的芯片，而且发热量很小。 该大学计算机工程教授Marc Feldman表示，这种“弹道偏转晶体管（

PartMiner推出“革命性”电子元器件数据管理方案

近日，美国独立分销商PartMiner公司推出其革命性的电子元器件数据管理系统CAPSConnect ES。据了解，该系统具有先进的容错搜索功能、高性能数据库架构和强大的客户定制能力，CAPS Connect ES解决方案据称是满足

突破IC设计能耗瓶颈英科学家致力芯片节能

斯旺西大学电子系统设计中心的科学家们获得了一笔100万英镑（180万美元）的资金，用于研究可降低能量消耗的系统级芯片。这笔资金来自英国贸易和工业部技术的技术转移计划，而该大学将和英国两家领先级半导体公司

环渤海地区电子周（BEW06）将在津举行

据悉，由励展博览集团和中国国际贸易促进委员会电子行业分会共同举办的“环渤海地区电子周2006” （简称BEW06）将于2006年11月1-3日在天津隆重举行。2006年上半年，全国电子产业呈现恢复性增长，并预计在这几年

中国芯片产业的“浮躁”

2006年上半年，中国接连爆出“汉芯造假”和“方舟3号搁浅”两桩丑闻，国内外舆论一片哗然，使得中国整个IC行业蒙羞。 为什么“汉芯”一次次地造假，而又会一次次地顺利通过专家鉴定呢？ “汉芯

SEMI：上季度全球半导体设备订单纪录刷新，总计超过百亿美元

日前，根据国际半导体设备和材料组织SEMI发布的数据显示，2006年第二季度全球半导体设备订单达到115.3亿美元，比上年同期增长60%，和上季度相比增长23%。SEMI表示，第二季度固定设备订单总计达95.9亿美元，比上年同期

7家集成电路设计企业入驻福州软件园办公

近日，福建省集成电路设计中心（ICC）揭牌暨集成电路设计企业入驻签约仪式在福州软件园举行。7家集成电路设计企业正式入驻软件园。 福建省集成电路设计中心坐落于福州软件园，并在福州大学校内设有集成电路设计人才培