消费电子

温学礼：中国电子元件五十年发展硕果累累

温学礼 1970-1978年707厂技术员 1978-1982年第四机械工业部四局工程师 1982-1986年电子工业部元器件副处长、工业管理局元件处副处长 1987-1995年中国电子基础产品装备公司副总工 1995-

台积电对建立18英寸晶圆厂可行性进行评估

据中国台湾媒体报道，全球第一大芯片代工厂商台积电将组建一个小组，对公司建立一个18英寸（450毫米）晶圆工厂的可行性进行评估。 台积电表示，我们正在对这一项目进行评估，目前谈论准确的时间框架还为时尚

中国中小型元器件厂商力拓海外市场

在逐渐巩固国内市场占有率并取得稳步增长的情况下，中国元器件厂商开始将他们的眼光投向海外市场。在刚刚于香港亚洲国际博览馆落幕、由环球资源(GlobalSources)主办的“ChinaSourcingFair:Electronics&Component

印刷电子前景看好 Nanoident首家投入商业生产

随着全球第一家印刷电子工厂投入商业生产，有机电子的发展前景进入了一个新时代。奥地利印刷电子领先厂商Nanoident的首席执行官Klaus Schroeter表示，甚至微处理器最终都可能利用印刷工艺进行生产。 Schroete

EPCIS标准获得认可，将深远影响RFID行业

在技术行业中，大部分标准的认可不会带来太多的激动，但近日EPCIS标准的认可可能为RFID产业的发展带来了很大的推动作用，从而给捕获和共享由无线频率识别芯片收集的信息业务提供了一种标准的方式。 EPCIS(电子产品代

南亚扩大在中国电子领域的投资

台塑集团（FPG）子公司南亚塑胶工业股份有限公司最近决定在中国大陆PFGFiberGlass（昆山）公司追加1650万美元投资，以铸造全球最大的电子级玻璃纤维纱窑，年产量达4万公吨到5万公吨。PFGFiberGlass（昆山）是台塑集团

追踪未来电子元器件产业界的“杀手级应用”

电子业界下一个“杀手级应用”目前仍是个谜。它可能在硅谷某个极普通的开发实验室内悄悄地展开，也可能在某位夜以继日苦苦思索的印度大学生脑内飞速运转着。 不过不管怎样，它肯定会带来轰动效应。专家们预测它将

FSI:继续加强对亚太地区的本地化服务支持

FSI国际有限公司日前宣布：公司2003年采用“直接进入”策略之后，公司在亚洲地区的市场实现了持续的高速成长；同时公司认识到除了芯片制造正加速向亚洲转移外，亚洲正在成为半导体产业的新的创新中心，FSI将除了

台湾封装业今年成长逾15％ 居半导体产业之首

台湾封装产业在全球竞争力提升，不仅产值增加，台湾封装大厂走向高附加价值服务，脱离价格竞争激烈的中低阶领域，使得毛利率亦逐年成长。即使大陆地区开始重视高阶封装技术，对台湾厂商的威胁渐增，惟台厂也加紧

没有脊椎的本土半导体 站起来摇摇欲坠

中环股份在6英寸功率半导体项目上的大力投入，是中国本土半导体分立器件企业努力追求进步的一个缩影。 目前中国半导体分立器件产业已形成一定规模，各类企业(包括所有从事半导体分立器件芯片制造、封装及

手机产业链步入整合期 产业集群效应凸显

国内企业力挺RFID 有如一夜春风来

RFID(Radio Frequency ldentification)实际上是智能识别技术的一种，是承印物与电子技术的一个典型组合应用。由中国电子学会通信学分会、亚太RFID技术协会主办的2007（深圳）第六届RFID科技成果与应用高级研讨会

官方数据显示:今年中国电子产品进出口增速放缓

中新社北京四月十八日电(记者 刘育英)来自信息产业部的官方数据显示，今年一至二月，中国电子信息产品的出口增速已经比去年同期降低了十一点五个百分点。 电子信息产品出口额占到中国出口总额的三分之一以上

新加坡电子产品出口表现放缓

由于电子品出口表现放缓，新加坡3月份非石油国内出口额（NODX）呈现18个月来最小的增幅——同比增长1.6％至152亿元左右。 此增幅比经济师普遍预测的来得低，彭博社调查的13个经济师对新加坡3月份NODX的预测

应料将建再生晶圆厂　最快上半年投产

全球最大半导体设备制造服务业者应用材料18日宣布，全球服务事业群正计划投入晶圆再生市场，将位于台南科学园区建造1座再生晶圆厂及硅应用研发中心，预计6月揭幕、随即投入生产。同时相应于应材正全力发展太阳能