消费电子

电子节能不容忽视 标准和政策是关键

“十五”期间，我国电子信息产业持续快速发展，销售收入由6070亿元增长到38400亿元，工业增加值由1330亿元增长到9000亿元；出口额由550亿美元增长到2680亿美元，占全国出口总额的35%。在产业规模快速增长的同时，

瞄准成本敏感型应用，FPGA三杰在IIC-China同台竞技

俗话说，高手对垒，不需直接过招，看似不经意间的一两句，就可直抵对手软肋。在不久前相继在深圳、北京和上海三地举行的第十二届国际集成电路研讨暨展览会(IIC-China 2007)上，在现场可编程门阵列(FPGA)市场分别

商务部认定日本产进口电解电容器纸存在倾销

商务部日前发布2007年第30公告，公布了对来自日本的进口电解电容器纸反倾销案的终裁决定，认定原产于日本的进口电解电容器纸存在倾销，并由此对中国的相关产业造成了损害。根据终裁决定，自2007年4月18日起，进口

因价格问题 凯雷取消收购日月光公司计划

新浪科技讯4月18日消息，全球最大半导体封装测试厂日月光昨晚宣布，凯雷集团已经取消收购该公司股权计划，双方在收购价格上未能达成共识。 去年11月，凯雷集团曾向日月光发出每股新台币39元收购全部已发行股

开源节流，老牌半导体巨头应对“中年危机”

对于TI、ST、Freescale和英飞凌等所有老牌半导体巨头来说，“中年危机”已经来临：一方面，作为“超级大盘股”，他们随着整个半导体产业的成熟而进入增长缓慢的中年期；另一方面，得益于全球电子制造的迁移，亚洲

富士康投资秦皇岛 三年砸10亿美元

富士康日前与秦皇岛市政府签约，未来三年内将至少投资10亿美元，在秦皇岛经济技术开发区投资设立高阶PCB及高阶奈米级讯号传输线缆及连接器生产基地，并在北戴河成立软件及高阶PCB产品研发基地。富士康承诺，将把

三洋拟出售半导体 Hynix和英飞凌有意竞购

4月17日消息，据国外媒体报道，三洋已决定出售其半导体业务，目前正在积极寻求合作伙伴。 据《金融时报》网站报道，高盛已经向大型私募资本集团和半导体公司发出了邀请函，希望他们能够竞购三洋的半导体业务

两强联手共谋存储“天下”，Spansion奇梦达共推多重芯片封装存储系统

闪存解决方案供应商Spansion公司与DRAM制造商奇梦达公司日前宣布，双方已签署策略供应协议。根据协议规定，奇梦达低功耗专用DRAM和Spansion MirrorBit NOR和ORNAND闪存将被集成至面向移动设备的多重芯片封装（MC

手机污染成难题 美7亿部手机被扔进垃圾堆

北京集成电路设计业规模居国内第一

从16日在京举行的“集成电路设计服务—封装测试论坛”了解到，北京集成电路设计业规模稳居国内第一。 北京市科委提供的数据显示，2006年，北京集成电路设计业以近60亿元的销售总额稳居国内第一，远远超过其

松下电器将上市型移动插座 采用双层外壳

松下电器产业将于2007年6月1日上市安全性更高的移动插座(电源引线)“TheTap”系列的143种产品。将外壳改进为双层结构的同时，通过采用高耐热树脂抑制了漏电起痕、减少了发热。 双层结构的内侧采用耐漏电起痕

半导体产业表现超出预期，2008年芯片销售额有望持续增长18%

据市场调研公司Objective Analysis日前发表的预测，终端市场强劲增长以及平均销售价格(ASP)持稳，将推动半导体产业销售额2008年增长至3160亿美元，比2007年预期销售额增长近18%。 Objective Analysis的制造主

力拓中国市场，美应用材料全球开发和技术支持中心落户西安

纳米制造技术解决方案厂商应用材料公司日前在西安为其新建成的全球开发和技术支持中心举行了盛大的开幕仪式。该中心占地25英亩，总建筑面积近10000平方米。中心配备的高等级洁净室可进行先进的实验、机台演示和设

RCG参展2007亚洲RFID，RFID+Biometrics安全业务模式备受瞩目

近日，2007亚洲国际RFID产品与技术展览会暨技术应用研讨会(RFIDes2007)在上海举行。此次研讨会倍受业界关注，旨在促进中国 RFID 产业链快速发展，并充分体现“产品、技术、贸易”在中国市场发展前景。包括 RCG、

Digi-Key携手JAE Electronics，共同开拓全球电子连接器市场

电子元件销售商Digi-Key公司和JAE Electronics公司日前宣布签署一份全球性销售协议。作为业界发展最快的销售商之一，Digi-Key公司向全球140多个国家的消费者销售电子元件和附件。 JAE公司则是全球排名前10的