全国工业设计产业发展高峰论坛在深圳市龙华区龙华人才园举办。作为首届全国工业设计职业技能大赛期间的重要活动之一,该论坛邀请到设计、科技、品牌等领域的六位业界翘楚
iPhone 13采用6.1英寸OLED屏幕;高度约146.7毫米,宽度约71.5毫米,厚度约7.65毫米,重量约173克;配有红色、星光色、午夜色、蓝色、粉色、绿色六种颜色。
CarPlay 是美国苹果公司发布的车载系统,它将用户的iOS设备、 iOS使用体验与仪表盘系统无缝结合。 CarPlay仅仅支持拥有Lightning接口的iPhone手机,另外虽然iPad已经支持这一接口,但是苹果并未将iPad列为CarPlay支持的硬件设备。
Hi3861V100是一款高度集成的2.4GHz SoC WiFi芯片,集成IEEE 802.11b/g/n基带和RF电路,RF电路包括功率放大器PA、低 噪声放大器LNA、RF balun、天线开关以及电源管理等模块;支持20MHz标准带宽和5MHz/10MHz窄带宽,提供最大72.2Mbit/s 物理层速率。
Intel将在9月份推出代号为Bay Trail-T的22nm制程Atom处理器已经不是什么秘密了,VR-Zone在今天爆料称其具体发布时间为9月11日,与之一同曝光的还有首批四款型号的详细规格。
8月17日消息,据国外媒体报道,苹果正研究可穿戴手套输入设备,以简化与AR(增强现实)和VR(虚拟现实)的交互。据外媒报道,这种手套输入设备可用于手势控制,并可能在某些情况下提供触觉反馈。据悉,苹果的这种设计主要用于VR和AR环境。
据媒体报道称,苹果和Facebook母公司Meta预计将在未来一年发布混合现实头戴设备(MR),它们将兑现科技行业对消费者的一个承诺——让这种头戴设备成为智能手机之后的新一代的重要个人设备。
小米造车一直备受外界关注,小米首款车型将于2024年上半年量产。近日,爱卡汽车从国内相关媒体处获悉,小米汽车将搭载宁德时代和比亚迪旗下弗迪的电池组。
截至目前,汽车芯片仍处于紧缺状态,而且,短缺物料已从常规车用芯片延伸至IGBT等电动车增量芯片;而就在产业链加大力度解决汽车芯片短缺问题时,已有部分企业在规划更先进制程工艺的车规级芯片
8月18日,台积电(中国)有限公司副总监陈芳在2022年世界半导体大会上表示,N3(又称3nm)芯片将在今年下半年量产,已经对部分移动和HPC(高性能计算)领域的客户交付,如果有手机的客户当下采用3nm芯片,明年产品就能问世。
8月17日,消息称台积电将于今年9月开始对3纳米芯片进行量产。这下,三星要坐不住了!虽然三星在6月30日称自己已经实现了3纳米的量产。
VR头显是虚拟现实头戴式显示设备,是一种利用头戴式显示设备将人的对外界的视觉、听觉封闭,引导用户产生一种身在虚拟环境中的感觉。其显示原理是左右眼屏幕分别显示左右眼的图像,人眼获取这种带有差异的信息后在脑海中产生立体感。
8月8日,千呼万唤的阿维塔11正式上市,售价34.99万―40.99万元,直插德系豪车腹地。长安汽车、华为、宁德时代三巨头加持的阿维塔11,从发布到上市,过去1年吊足市场胃口。但上市这几天来,阿维塔11并未如期大火,销量也并未公布。
截止目前,苹果iPhone14系列的相关参数已经陆陆续续爆料完毕。果粉们也出现了两个极端,第一种是觉得变化很大,特别是影像还有芯片。
去年,受疫情期间智能手机、汽车和游戏机的需求拉升,半导体板块一路飙升,虽然今年以来半导体类股遭遇重创,但摩根士丹利分析团队指出,随着晶圆代工竞争格局的不断演变,台积电、三星和英特尔这三大巨头依然值得关注。