消费电子
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HarmonyOS 3将于7月27日正式推出，鸿蒙3.0有何突破？鸿蒙全球化正式开启？
HarmonyOS 3.0(鸿蒙 3.0)是华为技术有限公司即将发布的操作系统。 2022年5月16日，有一份关于鸿蒙3.0可升级机型的名单曝光，从名单上来看，让人非常意外，其中有2016年发布的机型竟然也支持更新，实在是老机型的福利。
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越来越多的大陆封测厂商已经开始逐渐崭露头角，哪些先进封装技术成为“香饽饽”？
半导体封装是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程。封装过程为：来自晶圆前道工艺的晶圆通过划片工艺后被切割为小的晶片(Die)
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iPhone 14系列大规模生产之际，却传出部分零部件供应面临挑战？
7月18日下午消息，据悉，iPhone 14 Plus受到面板供应链的影响，生产进度落后于原先规划，由于新iPhone首波销售会影响后续订单情况，在生产进度落后的情况下，苹果或将调整原订的首波产品出货配比。iPhone 14 Plus型号主要由和硕与立讯负责组装。
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4纳米工艺？国内不少手机厂商开始争抢新款骁龙8+的首批产品
Wear OS手表终于可以得到它们迫切需要的升级版芯片了(通过9to5Google)。高通公司在Twitter上发布的一段视频中预告了这种可能性，表示其下一个Snapdragon智能手表芯片 “即将推出”。
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电脑CPU参数标错！华硕公司将实际为8核8线程的CPU标成8核16线程
CPU是Central Processing Unit(中央处理器)的缩写，CPU的详细参数包括内核结构， 主频，外频，倍频，接口，缓存，多媒体指令集，制造工艺，电压，封装形式，整数单元和浮点单元等。
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全球智能手机出货量同比下降9%，三星以21%的市场份额，位居首位
2022年第二季度，全球智能手机出货量同比下降9%。在经济动荡和地区不确定性因素的影响下，市场需求开始萎缩。得益于A系列低端机型供应增强，三星以21%的市场份额，位居首位。
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英国政府出现政治动荡：软银ARM公司在伦敦上市计划泡汤
7月19日消息，软银原计划让ARM公司在伦敦上市，不过由于英国政府出现政治动荡，软银暂时放弃上市计划。英国投资部长格里·格林斯通(Lord Gerry Grimstone)和数字部长克里斯·菲尔普(Chris Philp)宣布离职，随后约翰逊(Boris Johnson)政治倒台。
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“缺芯少魂卡脖”魔咒如何破解，全球芯片短缺何时结束？
全球芯片短缺，也称为半导体短缺，似乎已经悄悄影响到世界上的每个人，尽管这应该是显而易见的。现在几乎所有的东西都有硅芯片，从手机和电脑到厨房用具，甚至汽车。而且所有这些技术都变得越来越先进，因此最好的处理器不会只为最新的游戏 PC 保留。
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全球芯片代工巨头：正在研究2nm以下的工艺，正在一步步逼近1nm工艺
这一次，台积电真的被美、日“坑”了美国、日本都曾邀请台积电到台湾投资，以发展半导体工业。美国有5nm芯片厂，日本有28nm到22nm的芯片厂。
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马斯克将大脑上传到云端，脑机接口将实现“永生”？
脑机接口(Brain Computer Interface，BCI [4] )，指在人或动物大脑与外部设备之间创建的直接连接，实现脑与设备的信息交换。这一概念其实早已有之，但直到上世纪九十年代以后，才开始有阶段性成果出现。
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全球手机市场下滑，三星预计今年关闭印度手机业务
三星手机，是三星集团研发的智能手机，三星手机真正开始风靡全球是从A系列开始。A系列最初为折叠手机系列，最早三星SGH-A188(白色外形)、三星SGH-A288(内外双屏)都是经典之作。
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3纳米芯片投产领先，能让国际代工巨头竞争形成优势吗?
这些年，手机芯片成为领跑先进制程的代表，当前，高通骁龙、联发科天玑等均已进入4nm，年内甚至有望迎来首颗3nm手机处理器。
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电子产品需求量减弱，最核心的原因就在于产品越来越贵 ？
7月18日报道，包括英特尔在内的多家美国芯片制造商正在与美国政府官员沟通，希望在拟定的芯片法案中放开部分在华业务。据报道，多位知情人士透露，英特尔与美国半导体行业协会(SIA)正在游说美国政府官员，希望减少对华设置所谓“护栏”，以允许这些半导体公司在华发展。
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索尼集团将新开发一款最新黑科技自动驾驶传感器，且用电量减少70%
7月19日报道，索尼集团将新开发一款用于自动驾驶的传感器，使其用电量减少70%，以减少自动驾驶系统对电力的大量需求，延长电动汽车的行驶里程。
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全球纯电动汽车销量出炉：特斯拉第一，比亚迪第二
7月19日消息，据INSIDEEVs报道，虽然今年第二季度有供应链问题、新冠疫情等因素影响，但特斯拉、比亚迪和大众的纯电动汽车销量同比仍为增长。
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