消费电子
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Intel处理器芯片最高调涨20%，现在高通、Marvall等公司也要跟进涨价
骁龙 8 Gen 1 是高通公司第一款使用 Arm 公司最新 Armv9 架构的芯片。具体而言，新的八核 Kryo CPU 将配备基于 Cortex-X2 的主核，频率为 3.0GHz，同时还有三个基于 Cortex-A710 的性能核，频率为 2.5GHz，以及四个基于 Cortex-A510 设计的能效核，频率为 1.8GHz。此外，新芯片从骁龙 888 所采用的 5nm 工艺升级到了 4nm 工艺。
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汽车市场似乎面临着重新“洗牌”：电动化或许是品牌们的新突破点
昨日，通用汽车首席执行官Marry Barra表示到本世纪中期，通用汽车销量将超过特斯拉，成为全球领军者。马斯克随后在推特上回应：特斯拉在美国国内仍是产量最高的(电动)汽车品牌。
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芯片的严重短缺扰乱半导体量产，半导体制造设备的市场需求激增
2021年，显卡曾是市场上的热门货，视频游戏爱好者和加密货币矿主连夜排队抢购，以获得英伟达或AMD这两家最新的高端产品，当时GPU远不是唯一炙手可热的半导体产品。芯片的严重短缺扰乱了从智能手机到汽车甚至导弹的量产，半导体制造设备的市场需求激增。
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苹果TWS 耳机发货量暴增14%，稳居全球第一
具体来看，市场领导者苹果的 TWS 耳机发货量增长了14%。苹果AirPods系列产品增长了3%，达到1930万部，而苹果旗下的音频设备品牌Beats by Dre的增长速度更为显著，增长率高达553%，达到240万部。Beats的强劲表现得益于市场对Studio Buds耳机和其最近推出的Fit Pro耳机的热捧。
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高通在5G基带上到底有多强？基带芯片难在哪?
基带芯片是指用来合成即将发射的基带信号，或对接收到的基带信号进行解码的芯片。具体地说，就是发射时，把语音或其他数据信号编码成用来发射的基带码;接收时，把收到的基带码解码为语音或其他数据信号，它主要完成通信终端的信息处理功能。
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最新RNC传感器：允许RNC传感器在2毫秒内将噪声信号传输到指定信号处理单元
连接器和电子解决方案供应商，Molex莫仕公司推出了基于加速度计的道路降噪(RNC)传感器，该传感器是汽车主动降噪(ANC)传感器新系列中的首款产品。这些传感器将在降噪方面发挥关键作用，可帮助消除有害的道路噪音、风噪和汽车暖通空调噪声，以及低频声音，以此减轻驾驶疲劳。
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新能源汽车产销表现依然出色，产销再创历史新高
按照范围的大小，新能源汽车可以分为广义和狭义新能源汽车。 [5] 广义新能源汽车，又称代用燃料汽车，包括纯电动汽车、燃料电池电动汽车这类全部使用非石油燃料的汽车，也包括混合动力电动车、乙醇汽油汽车等部分使用非石油燃料的汽车。
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风向突变，长达两年的“芯片荒”得到缓解了吗 ?
如今，半导体行业可谓是“冰火两重天”。2020年年中到2021年年底，全球半导体行业在高景气周期中狂奔，缺芯成为跨年度的热词。但另一方面，市场也在担忧半导体景气度下滑，资本疯狂涌入后是否会令芯片周期快速反转至过剩状态。
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科技巨头于日前宣布：SmartThings Find在不到一年的时间里增加了2亿个“查找节点”
三星的SmartThings Find是市场上寻找放错地方的设备的有用服务之一，其采用率不断提高，据悉，该服务现在有2亿个节点。这家韩国科技巨头于日前宣布，SmartThings Find在不到一年的时间里增加了1亿个“查找节点”--或注册设备。
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高清无线音频标准HWA发布：为什么我们需要自己的认证标准？
HWA 全称Hi-Res Wireless Audio(高清无线音频标准) ，一项基于LHDC音频编码技术的认证标准，并非蓝牙音频编解码器。由华为与中国音响协会、中国电子技术标准化研究院主导，联合30家国内外企业共同编制的高清无线音频标准。
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2024年的iPhone 15几乎可以确定要改用Type-C接口了
现在安卓手机大多采用的是Type-C接口，但是iPhone一直采用Lightning接口，不过这一现状即将被打破。欧洲议会和欧洲理事会当地时间7日一致同意，将自2024年秋天起在欧盟境内统一使用Type-C接口用于移动设备充电。
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供应链消息人士：下半年新款 iPhone 的高端手机摄像头模组出货量强劲
供应链消息人士称，下半年新款 iPhone 的高端手机摄像头模组出货量依然强劲。据台媒《电子时报》报道，音圈马达(VCM)制造商表示，新 iPhone 设备的出货量在第二季度末开始，最初的出货量与去年同期相比几乎没有变化。图像传感器 (CIS) 供应商则指出，iPhone 的 CIS 出货量不受影响。
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首个苹果iOS 15越狱工具横空出世：因苹果过河拆桥，越狱工具逐渐被阻止 ？
如今说到iOS越狱不再是热门话题，甚至很多人也不再关注这件事。iOS随着越狱的衰落，苹果自然做出了巨大的贡献。正是因为苹果的过河拆桥，越狱工具的灵感才逐渐被阻止。
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HarmonyOS 3将于7月27日正式推出，鸿蒙3.0有何突破？鸿蒙全球化正式开启？
HarmonyOS 3.0(鸿蒙 3.0)是华为技术有限公司即将发布的操作系统。 2022年5月16日，有一份关于鸿蒙3.0可升级机型的名单曝光，从名单上来看，让人非常意外，其中有2016年发布的机型竟然也支持更新，实在是老机型的福利。
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越来越多的大陆封测厂商已经开始逐渐崭露头角，哪些先进封装技术成为“香饽饽”？
半导体封装是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程。封装过程为：来自晶圆前道工艺的晶圆通过划片工艺后被切割为小的晶片(Die)
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