7月18日下午消息,据悉,iPhone 14 Plus受到面板供应链的影响,生产进度落后于原先规划,由于新iPhone首波销售会影响后续订单情况,在生产进度落后的情况下,苹果或将调整原订的首波产品出货配比。iPhone 14 Plus型号主要由和硕与立讯负责组装。
Wear OS手表终于可以得到它们迫切需要的升级版芯片了(通过9to5Google)。高通公司在Twitter上发布的一段视频中预告了这种可能性,表示其下一个Snapdragon智能手表芯片 “即将推出”。
CPU是Central Processing Unit(中央处理器)的缩写,CPU的详细参数包括内核结构, 主频,外频,倍频,接口,缓存,多媒体指令集,制造工艺,电压,封装形式,整数单元和浮点单元等。
2022年第二季度,全球智能手机出货量同比下降9%。在经济动荡和地区不确定性因素的影响下,市场需求开始萎缩。得益于A系列低端机型供应增强,三星以21%的市场份额,位居首位。
7月19日消息,软银原计划让ARM公司在伦敦上市,不过由于英国政府出现政治动荡,软银暂时放弃上市计划。英国投资部长格里·格林斯通(Lord Gerry Grimstone)和数字部长克里斯·菲尔普(Chris Philp)宣布离职,随后约翰逊(Boris Johnson)政治倒台。
全球芯片短缺,也称为半导体短缺,似乎已经悄悄影响到世界上的每个人,尽管这应该是显而易见的。现在几乎所有的东西都有硅芯片,从手机和电脑到厨房用具,甚至汽车。而且所有这些技术都变得越来越先进,因此最好的处理器不会只为最新的游戏 PC 保留。
这一次,台积电真的被美、日“坑”了美国、日本都曾邀请台积电到台湾投资,以发展半导体工业。美国有5nm芯片厂,日本有28nm到22nm的芯片厂。
脑机接口(Brain Computer Interface,BCI [4] ),指在人或动物大脑与外部设备之间创建的直接连接,实现脑与设备的信息交换。这一概念其实早已有之,但直到上世纪九十年代以后,才开始有阶段性成果出现。
三星手机,是三星集团研发的智能手机,三星手机真正开始风靡全球是从A系列开始。A系列最初为折叠手机系列,最早三星SGH-A188(白色外形)、三星SGH-A288(内外双屏)都是经典之作。
这些年,手机芯片成为领跑先进制程的代表,当前,高通骁龙、联发科天玑等均已进入4nm,年内甚至有望迎来首颗3nm手机处理器。
7月18日报道,包括英特尔在内的多家美国芯片制造商正在与美国政府官员沟通,希望在拟定的芯片法案中放开部分在华业务。据报道,多位知情人士透露,英特尔与美国半导体行业协会(SIA)正在游说美国政府官员,希望减少对华设置所谓“护栏”,以允许这些半导体公司在华发展。
7月19日报道,索尼集团将新开发一款用于自动驾驶的传感器,使其用电量减少70%,以减少自动驾驶系统对电力的大量需求,延长电动汽车的行驶里程。
7月19日消息,据INSIDEEVs报道,虽然今年第二季度有供应链问题、新冠疫情等因素影响,但特斯拉、比亚迪和大众的纯电动汽车销量同比仍为增长。
IBM转型的一大核心——混合云业务持续增长迅猛。混合云的一季度营收同比增长14%,本季度营收同比增长24%,今年已连续两个季度保持两位数增长。
7月14日消息,业内人士郭明錤爆料,台积电负责代工高通公司2023年和2024年的5G旗舰芯片,而且是高通的独家供应商,这对两家公司来说是双赢。