厂商动态
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Teledyne的高速、高分辨率接触式图像传感器现推出彩色版本
加拿大滑铁卢——2024年7月9日—— Teledyne DALSA欣然宣布，公司的AxCIS™系列高速和高分辨率全集成式线阵扫描成像模块现已推出彩色版本。这些易于使用的接触式图像传感器(CIS)集传感器、镜头和光源于一体，为包括电池和印刷检测在内的许多要求苛刻的机器视觉应用提供成本更低的检测系统。
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中国半导体产业的清华力量
在中国半导体产业发展史上，清华大学占据着无可替代的地位。某种意义上，清华大学可以说是中国的“造芯孵化器”，也被誉为中国半导体产业的“黄埔军校”，国内至少有一半半导体企业的创始团队、高管毕业于清华大学，他们在我国半导体产业发展的过程中，发挥了难以估量的重要影响力。可以说清华系半导体企业的发展，是中国半导体产业发展的一个缩影。
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浮动式：用于模块化设计和自动化制造的板对板互连器件
设计是一项多方面的挑战。工程师不仅要以更小的外形尺寸提供更高性能和更多功能的产品，还必须在短时间内完成设计，以确保竞争优势。此外，越来越需要在不影响产品质量或产品生命周期内运行可靠性的前提下高速制造设计。
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保护重要的电缆连接
在用于恶劣环境应用的电缆上安装后灌型连接器，可消除应力并防潮防尘。HRi 产品经理 John Brunt 解释了后灌工艺，并就如何获得最佳效果提出了建议。
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进行卫星连接
为了解决新太空卫星设计人员所面临的独特挑战，选择商用连接器时需要考虑的要素。
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以创新驱动数智化变革：欧姆龙重磅亮相2024慕尼黑上海电子展
7月8日至10日，欧姆龙如约奔赴全球电子行业盛会——2024慕尼黑上海电子展（electronica China），多款产品与解决方案亦重磅展出。除了展示创新成果之外，展台现场还设有姿态检测、VR互动区域，使观众能够亲身感受到数智技术带来的全新体验，深度诠释“以创新驱动数智化变革”。
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国产芯上运行TinyMaxi轻量级的神经网络推理库-米尔基于芯驰D9国产商显板
本篇测评由与非网的优秀测评者“短笛君”提供。本文将介绍基于米尔电子MYD-YD9360商显板（米尔基于芯驰D9360国产开发板）的TinyMaxi轻量级的神经网络推理库方案测试。
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聚焦产品、技术、生态，海光信息加力构建数字中国“芯”引擎
“我们产业积累比先进国家的时间是短的,但我们加速度是快的,差距是在变小的。”海光信息总经理沙超群日前做客《沪市汇·硬科硬客》第八期节目“筑基算力底座”时表示,“从跟跑到并跑,在一定领域,最终我们肯定可以领跑。”
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英特尔代工合作伙伴为EMIB先进封装技术提供参考流程
在摩尔定律的旅程中，先进封装技术正发挥着越来越重要的作用，通过堆叠技术的创新，可以在单个设备中集成更多的晶体管。目前的大多数芯片都采用了异构架构设计，先进封装技术也让设备中采用不同制程技术、来自不同厂商、执行不同功能的芯粒能够在一起妥善工作，从而提高性能并降低功耗。
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医疗健康领域的NFC
NFC是一种近距离无线通信技术，当两个设备相互靠近时，NFC可以在设备之间传输数据。在医用领域，NFC同样可以发挥非常重要的作用，提高医疗设备的通信便捷性，准确识别患者身份，安全传输健康数据。
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类比半导体携三款车规级新品亮相慕尼黑电子展
2024年7月9日，上海 - 在全球瞩目的慕尼黑上海电子展（electronica）上，致力于提供高品质芯片的国内优秀模拟及数模混合芯片设计商上海类比半导体技术有限公司（下称“类比半导体”或“类比”） 携三款全新车规级智能驱动芯片——HD70504与HD70804四通道高边驱动、HD7004低导通电阻高边驱动以及DR8112直驱马达驱动芯片惊艳亮相，进一步扩展了其汽车智能驱动产品的深度与广度。
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英飞凌推出CoolGaN双向开关和CoolGaN Smart Sense，提高功率系统的性能和成本效益
【2024年7月9日，德国慕尼黑讯】英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）近日推出两项全新的CoolGaN™产品技术：CoolGaN™双向开关（BDS）和CoolGaN™ Smart Sense。CoolGaN™ BDS拥有出色的软开关和硬开关性能，提供40 V、650 V 和 850 V电压双向开关，适用于移动设备USB端口、电池管理系统、逆变器和整流器等。CoolGaN™ Smart Sense 产品具有无损电流检测功能，简化了设计并进一步降低了功率损耗，同时将各种晶体管开关功能集成到一个封装中，适用于消费类USB-C 充电器和适配器。
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汇顶科技通过ISO 26262 ASIL D汽车功能安全管理体系认证 为智慧驾乘体验保驾护航
近日，国际公认的测试、检验和认证机构SGS(以下简称“SGS”)为汇顶科技颁发了ISO 26262:2018功能安全ASIL D流程认证证书。这一认证的获得，标志着汇顶成功构建起符合业界最高等级“ASIL D”级别的功能安全产品开发和管理流程体系。
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英飞凌发布采用8英寸晶圆代工工艺制造的新一代CoolGaN晶体管系列
【2024年7月9日，德国慕尼黑讯】英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）近日推出新一代高压（HV）和中压（MV）CoolGaNTM半导体器件系列。这使客户能够将氮化镓（GaN）的应用范围扩大到40 V至700 V电压，进一步推动数字化和低碳化进程。在马来西亚居林和奥地利菲拉赫，这两个产品系列采用英飞凌自主研发的高性能 8 英寸晶圆工艺制造。英飞凌将据此扩大CoolGaNTM的优势和产能，确保其在GaN器件市场供应链的稳定性。据Yole Group预测，未来五年GaN器件市场的年复合增长率（CAGR）将达到46%。
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Allegro MicroSystems 重新定义磁性电流感测技术为工业、汽车和清洁能源等应用提供更紧凑型集成解决方案
新型传感器解决方案可通过增强保护功能提高设计效率和可靠性
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