厂商动态

艾睿电子/德州仪器高可靠性产品解决方案研讨会

艾睿电子和德州仪器诚挚邀请您参与高可靠性产品解决方案研讨会，我们将与您分享增强型产品和技术在恶劣的外围环境和特殊的产品要求上展开详细地讨论，并且介绍TI ADC/DAC、电源管理以及微处理器和DSP通用航空电子、

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2013-09-09

电子研讨会封装
Microchip大中国区技术精英年会开始接受报名

Microchip Technology Inc.(美国微芯科技公司)举办的大中国区技术精英年会(Greater China MASTERs Conference)，现已开始接受报名。今年的会议将于11月6-8日、11月11-13日和11月27-29日分别在上海、台北和深圳举行

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2013-09-09

开发工具 Microchip 硬件设计微芯科技
2013年iNEMI技术路线图与IPC国际路线图形成互补

IPC-国际电子工业联接协会®与国际电子制造商联盟(iNEMI)达成一致协议，决定把《2013年iNEMI技术路线图》放在IPC在线书店中销售，作为《IPC国际电子技术路线图》的补充信息。作为第十版的《2013年iNEMI技术路线图

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2013-09-09

电子技术路线图 EMI IPC
7月份IPC报告显示北美PCB销售和订单均有好转

IPC—国际电子工业联接协会®日前发布《7月份北美地区PCB行业调研统计报告》，报告结果显示PCB销售量和订单量在7月份均呈增长态势。销售量和订单量均有好转2013年7月份北美地区PCB行业的总出货量，同比下降1

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2013-09-09

PCB 印制电路板 IPC PCB行业
德州仪器任命谢兵为公司副总裁暨全球销售与营销副总经理

21ic讯德州仪器(TI)今日宣布谢兵升任为TI副总裁暨全球销售与营销副总经理一职。在新的职责中，谢兵将负责推动TI全球销售的关键战略在各区域的执行。TI资深副总裁暨全球销售与营销总经理John Szczsponik 表示，&ld

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2013-09-06

BSP LEM
Renesas 获得{0>Renesas Licenses Cadence’s Tensilica ConnX D2DSP for Next-GenerationIoTChip<}0{>Cadence

21ic讯 Cadence设计系统公司日前宣布，Renesas Electronics Corporation已获得Tensilica ConnX D2 DSP(数字信号处理器)的授权，用于设计面向物联网 (IoT) 应用领域的下一代芯片。ConnX D2 DSP 搭配针对物联网有线和

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2013-09-06

DSP CADENCE CHIP RENESAS
2013中国电子分销商峰会召开

为促进国内西部地区电子产业信息化升级以及更好的服务西部电子设计产业链，由陕西省信息产业厅、中国电子器材总公司、西安高新区政府等多家单位共同牵头主办的“2013中国电子分销商领袖峰会”于8月底在西

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2013-09-05

中国电子 NI AN MOUSER
Mouser Electronics继续全球扩张

Mouser Electronics 今日宣布位于马来西亚槟城的最新客户服务中心正式落成。作为一个全球设计实践分销商，至此Mouser的全球办事处已达20个，其中7个位于亚太地区。 Mouser在槟城新设的办公室为满足当地设计工程师不

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2013-09-05

工程师 COM ELECTRONICS MOUSER
中芯国际采用Cadence数字流程新增高级功能，以节省面积、降低功耗和提高性能

21ic讯 Cadence设计系统公司与中芯国际集成电路制造有限公司，中国内地规模最大、技术最先进的集成电路晶圆代工企业，今日共同宣布中芯国际已采用Cadence® 数字工具流程，应用于其新款SMIC Reference Flow 5.1

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2013-09-04

中芯国际低功耗 40纳米 CADENCE
高交会电子展：纵观全球电子产业局势，把脉细分市场走向

11月16-21日，第十五届中国国际高新技术成果交易会电子展China Hi-Tech Fair ELEXCON(以下简称高交会电子展)将在深圳会展中心2号馆召开。据统筹组织机构创意时代会展介绍，本届高交会电子展将汇集近三百家参展商重

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2013-09-04

电子产业电子元器件工业机器人被动元件
IPC手工焊接竞赛西部赛区的比赛圆满结束

2013年8月31日，IPC中国手工焊接竞赛西部赛区的赛事，在古城西安“中国国际电子工业暨国防电子博览会(军博会)”上圆满结束!来自军工、航天、大型国企、外企、优秀民企等领域的31家知名电子组装企业、56位选

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2013-09-04

中国电子电子行业机电 IPC
e络盟携手德州仪器开展大学计划

e络盟日前宣布连续第三年携手德州仪器开展大学计划。作为多渠道分销商，e络盟将为TI大学计划成员院校学生的电子设计项目提供TI产品和技术支持。e络盟作为一家提供科技产品和电子系统设计、维护和修理解决方案的高质量

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2013-09-04

微控制器 E络盟
雨宫隆久加盟安森美半导体

安森美半导体(ON Semiconductor)宣布，雨宫隆久(Takahisa Amemiya)已加盟公司，出任安森美半导体日本有限公司总裁兼代表董事及SANYO Semiconductor Device Co., Ltd联席总裁兼代表董事，管理及领导公司日本的销售和

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2013-09-02

安森美半导体终端 SEMICONDUCTOR
东芝欢庆泰国新半导体工厂开业

东芝公司(Toshiba Corporation)日前宣布，该公司旗下的泰国公司东芝半导体(泰国)公司(Toshiba Semiconductor (Thailand) Co., Ltd.，简称TST)已经完成向新半导体制造工厂的搬迁工作，并开始量产，标志着该公司已经

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2013-09-02

半导体分立器件东芝 TOSHIBA
环球仪器在SEMICON Taiwan全力推介先进封装叠加技术

环球仪器将在9月5至，于SEMICON 台湾 2013举办期间举行的TechXPOT研讨会中，介绍环球仪器针对宽广IO封装叠加应用的组装方案，时间为下午2时至2时30分。环球仪器将在研讨会上，深入探讨封装叠加或中央处理器储存堆叠

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2013-09-02

仪器 IC SEMI 封装