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追求卓越，确保工业测量精准

随着福禄克65周年系列活动的深化，福禄克 “不得不说的测量安全故事”、“冒险指数大测试”“疯狂工程师”等“安全篇”活动受到业内工程师和技术人员们的热力追捧，通过生

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2013-09-02

福禄克测量仪器仪表工程师
Cadence将在北京和上海举办CDNLive 2013用户大会

Cadence设计系统公司将分别于9月10日、12日在北京金隅喜来登酒店和上海浦东嘉里大酒店举办“CDNLive用户大会”。此会议集聚中国产业链高阶主管、Cadence的技术使用者、开发者与业界专家，分享重要设计与验

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2013-08-30

SoC 生态系统 CD CADENCE
时代民芯全力演绎“模数中国”

21ic讯北京时代民芯科技有限公司(以下简称“时代民芯”)在京启动了第四届电子设计大赛，同期举办了第三届电子设计大赛的颁奖庆典。来自工业和信息化部、北京市经信委、航天科技集团公司、航天时代电子技术

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2013-08-30

高精度电子设计大赛 DAC ADC
热烈庆祝东方集成荣获福禄克2013上半年度两项大奖

近日，世界电子测试工具和软件的制造，分销和服务领域的领军者福禄克(FLUKE)在广西北海隆重召开了2013年福禄克计量校准部核心分销会议。遍布全国各地的福禄克核心合作伙伴们聚集于此，北京东方中科集成科技股份有限公

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2013-08-28

中国电子东方集成 FLUKE 福禄克
艾睿电子/飞兆技术研讨会

艾睿电子和飞兆诚意向您介绍高可靠性知识和技术。立刻登记参加此研讨会，向飞兆专家了解飞兆的最佳体验，并亲身体验最新的方案。让专家向你示范怎样做- 采用飞兆半导体的参考解决方案，节省设计时间为什么工程师应该

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2013-08-28

飞兆电子研讨会 AI
Xilinx授予TSMC最佳供应商奖

21ic讯赛灵思公司 (Xilinx, Inc. )宣布其将“最佳供应商奖”授予全球领先的半导体代工厂台积电公司，以表彰其作为战略合作伙伴和供应商所取得的卓越成就。赛灵思每年都会评选一家关键供应商并颁发此奖

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2013-08-28

Xilinx 赛灵思台积电 TSMC
PXI和LabVIEW助您应对下一代负载牵引测量速度挑战

在今年的国际微波研讨会上，美国国家仪器有限公司(National Instruments, 简称 NI)宣布与 Anteverta Microwave、Focus Microwaves、Maury Microwave 和 Mesuro 联合开发负载牵引解决方案。这些负载牵引解决方案供应

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2013-08-27

LabVIEW 仪器 NI MICROWAVE
CVC威凯获美国通用汽车（GM）授权，成为其全球范围内汽车电子EMC认可检测实验室

21ic讯 2013年8月初，CVC威凯经过一系列专业评估，正式获得美国通用汽车(GM)授权，成为其全球范围内汽车电子EMC认可检测实验室之一，也是华南地区唯一获得该授权的机构。汽车电子EMC测试是美国通用汽车在汽车电子产品

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2013-08-26

汽车电子零部件通用汽车 EMC
中文版IPC/WHMA-A-620B《线缆及线束组件的要求与验收》发布

IPC-国际电子工业联接协会®近日发布中文版IPC/WHMA-620B《线缆及线束组件的要求与验收》标准。在新版标准中，对内容做了重大修订和增补。B版英文标准由IPC和线束及组件制造商协会(WHMA)于2012年10月份联合发布;中

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2013-08-26

线缆组件 IPC HM
TowerJazz宣布将在中国和以色列举办下一轮全球技术研讨会

TowerJazz日前宣布将分别于2013年9月24日在中国上海金茂君悦大酒店、2013年10月9日在以色列Ga’ash举办其下一轮全球技术研讨会(Technical Global Symposiums，TGS)。这些活动是TowerJazz的“TGS Around t

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2013-08-22

研讨会 TECHNOLOGY TOWER GRAPHICS
第六届中国国际锂离子电池产业高峰论坛10月将在深圳召开

出台已久的国家动力电池标准[QC/T743-2006]修改在即，该标准中重新规定了多种动力锂电池的尺寸、电压、电流等关键要素，这一标准的修订将很大程度上影响我国动力电池产业的发展。在此背景下，由上海易贸主办的第六届

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2013-08-22

锂离子电池中国汽车动力电池动力锂电池
福禄克CNX无线测试系统及VT02可视红外测温仪喜获美国《EC&M》杂志年度产品奖

福禄克公司的FLUKE® CNX™ 无线测试工具荣获《EC&M》杂志 2013 年度“便携式测试与测量设备”类别最佳产品奖以及全类别产品金奖， FLUKE® VT02 可视温度计荣获“相机和成像设备”

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2013-08-21

红外测温仪 FLUKE 无线测试系统福禄克
汽车、工业和通信电子设备中的微电子系统进一步微型化

2013年8月21日，德国纽必堡讯——研究和开发高度集成的系统级封装解决方案的欧洲最大研究项目已圆满完成。ESiP(高效硅多芯片系统级封装集成)项目合作伙伴已研制出更紧凑、更可靠的未来系统级封装解决方案。

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2013-08-21

汽车电子设备微电子微型
Paul Rolls被擢升为安森美半导体全球销售及营销执行副总裁

安森美半导体(ON Semiconductor)已经任命Paul Rolls(潘荣帅)为全球销售及营销执行副总裁(EVP)，接替即将退休的前任。安森美半导体总裁兼首席执行官(CEO) Keith Jackson(傑克信)说：“安森美半导体的销售、营销

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2013-08-21

安森美半导体半导体行业系统方案 CK
EtherCAT中国巡回研讨会在多地举办，欧姆龙参与亮相

2012年9月11日-14日，EtherCAT中国巡回研讨会分别在北京、成都、广州、上海顺利举办。EtherCAT中国巡回研讨会受到中国工业自动化行业的广泛关注和积极响应，总计600多名工程师出席了此次活动，为EtherCAT技术在中国市

欧姆龙
2013-08-18

研讨会欧姆龙工业自动化 ETHERCAT