厂商动态
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英飞凌与威迈斯加强合作，为电动汽车提供节能经济的快速充电服务
【2024年3月4日，德国慕尼黑讯】英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）的新型CoolSiC™混合分立器件采用 TRENCHSTOP™ 5 快速开关 IGBT 和 CoolSiC 肖特基二极管。中国领先的新能源汽车功率电子和电机驱动器制造商深圳威迈斯新能源股份有限公司（VMAX）将这款器件用于其下一代6.6 kW OBC/DCDC车载充电器。英飞凌的元件采用 D²PAK 封装，将超高速 TRENCHSTOP 5 IGBT与碳化硅（SiC）肖特基势垒二极管相结合，在硬开关和软开关拓扑结构中具有完美的性价比。凭借卓越的性能、优化的功率密度和领先的质量，该功率半导体器件与威迈斯的车载充电器实现了高度适配。
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AI的未来在边缘：Sachin Katti揭示英特尔发展战略
过去一年，我们开始意识到AI蕴含的巨大能量及其激发的创新潜能，围绕AI的热议居高不下，其中许多创新将深刻改变科技行业乃至整个世界的发展进程。
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英特尔发布全新边缘平台，充分满足企业AI部署需求
英特尔发布两款全新芯片——Sierra Forrest 和 Granite Rapids-D，还宣布一个全新边缘平台全面上市。这些产品旨在满足运营商和企业在可持续发展和AI方面的需求。
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TrendForce集邦咨询：终止与ams OSRAM在芯片上的合作，Micro LED版本Apple Watch量产出现重大变量
Mar. 1, 2024 ---- LED芯片大厂ams OSRAM宣布终止一项重大的Micro LED合作案，作为原来Micro LED版本Apple Watch的唯一芯片供应商，此举无疑地为这个划时代产品的问世投入巨大的变量。TrendForce集邦咨询指出，Apple Watch原来已经确定的供应商包括ams OSRAM利用马来西亚8吋厂提供Micro LED垂直芯片，以及韩国面板大厂LG Display负责玻璃驱动背板以及巨量转移等生产环节。如今芯片供应合作告吹，意味原定2026年的上市规划恐将难以实现。
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TrendForce集邦咨询：2024年第一季LCD电视面板出货量预估约5,580万片，第二季将续增
Mar. 1, 2024 ---- 伴随面板厂稼动率控制得宜，2024年初电视面板库存已回至健康偏低水位。在预期涨价的心里因素，以及节庆和运动赛事的备货拉抬，再加上红海冲突导致航运时间拉长与运价上升，带动自1月开始需求出现明显回温。因此，TrendForce集邦咨询预估，第一季LCD电视面板出货量将达5,580万片，季增5.3%。
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芯科科技为全球首批原生支持Matter-over-Thread的智能锁提供强大助力，推动Matter加速成为主流技术
智能锁领域的先锋企业U-tec和Nuki选择芯科科技解决方案，成为Matter-over-Thread应用的领先者
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美光高性能内存和存储助力荣耀 Magic6 Pro 智能手机提升边缘 AI 体验
美光 LPDDR5X 和 UFS 4.0 以高带宽、高能效以及大容量助力荣耀人工智能创新
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使用飞行时间传感器增强实际应用
飞行时间 (ToF) 传感器是一项突破性技术，它能实现精确的距离测量，因而让许多行业发生天翻地覆的变化。ToF传感器的主要优势包括速度和精度。ToF传感器通过测量光或信号传播所需的时间，就可以非常精确地确定距离，即使在动态环境中也不例外。这些传感器已被广泛应用于各种实际应用，在诸如机器人、增强现实和汽车等领域提供增强功能。
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是德科技发布无线测试平台， 加速Wi-Fi 7性能测试
是德科技(Keysight Technologies, Inc.)推出支持Wi-Fi® 性能测试的E7515W UXM无线连接测试平台 ，这款网络仿真解决方案能够对支持4x4 MIMO 和320 MHz 信道带宽的WiFi-7设备执行信令(RF)和吞吐量测试。
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英飞凌推出高密度功率模块，为AI数据中心提供基准性能，降低总体拥有成本
【2024年3月1日，德国慕尼黑和加利福尼亚州长滩讯】人工智能(AI)正推动全球数据生成量成倍增长，促使支持这一数据增长的芯片对能源的需求日益增加。英飞凌科技股份公司近日推出TDM2254xD系列双相功率模块，为AI数据中心提供更佳的功率密度、质量和总体成本(TCO)。TDM2254xD系列产品融合了强大的OptiMOSTM MOSFET技术创新与新型封装和专有磁性结构，通过稳健的机械设计提供业界领先的电气和热性能。它能提高数据中心的运行效率，在满足AI GPU(图形处理器单元)平台高功率需求的同时，显著降低总体拥有成本。
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贸泽电子即日起开售TE Connectivity HDC浮动式充电连接器 为AGV/AMR充电与仓库自动化应用提供可靠的解决方案
2024年3月1日 – 专注于引入新品的全球半导体和电子元器件授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起开售用于AGV/AMR充电的TE Connectivity HDC浮动式充电连接器。随着智能工厂(工业4.0)的兴起，业界对可靠的重载连接器 (HDC) 的需求越来越迫切，这类连接器能自动高效地为各种仓库自动化应用所使用的自动导引车 (AGV) 和自主移动机器人 (AMR) 充电。为此，TE Connectivity推出了其采用混合设计的HDC浮动式充电连接器。
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英特尔携爱立信以高性能网络夯实数字化变革基础
数字化和技术已经彻底改变了我们的世界，也改变了地球上几乎每个人的生活。随着无线数据需求的持续增长，移动连接和云技术在日益移动化的演进过程中发挥了重要作用。爱立信近期发布的移动报告预测，到2029年，数据流量将增长三倍，达到每月403 EB1。
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英特尔携手AT&T、德国电信等推动vRAN创新，AI技术提升网络能效
人工智能(AI)是科技行业充满无限可能的前沿领域之一，而目前移动行业也已经开启了其AI之旅，其中就包括探索AI在多种应用场景中带来的益处。随着vRAN在现阶段的大规模部署以及未来几年持续稳定增长的发展势头，移动行业有望逐步利用vRAN的灵活性将智能功能融入RAN中。近期，英特尔在移动行业取得了一些激动人心的里程碑式发展。
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瑞萨面向具备视觉AI和实时控制功能的下一代机器人，推出功能强大的单芯片RZ/V2H MPU
具有10TOPS/W能效的新一代AI加速器无需冷却风扇，即可提供高达80TOPS的AI推理性能。
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Qorvo®推出紧凑型E1B封装的1200V SiC模块
全新的高效率SiC模块非常适合电动汽车充电站、储能、工业电源和太阳能等应用。
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