Holtek新推出整合双通道感烟侦测AFE与IR LED驱动专用Flash MCU BA45F25250/BA45F25260,相较于之前推出的BA45F5250/5260,除引脚兼容并可支持蓝光LED发射及增加LXT计算传感器使用年限,适用于感烟侦测报警器产品应用。
Holtek针对TWS耳机充电盒推出HT45F2440高整合型Flash MCU。耐压24V与最大1A的线性充电管理可保护充电盒在异常USB-C电压连接时不损坏,于正常电压时缩短充电时间,内建5µA低功耗同步升压器可持续供电给耳机,延长TWS耳机使用时间。
MIKROE增加了图形功能,CLANG支持ARM和RISC-V以及许多其他功能
2月1日,格创东智与菲尼克斯中国正式签署战略合作协议,双方将聚焦软硬融合的工业智能战略,围绕工业现场自动化产品与数字化技术研发、工业智能创新解决方案打造等展开紧密合作,赋能工业数字化转型变革。菲尼克斯中国CEO顾建党、副总裁彭晓伟、杨斌,格创东智CEO何军、平台教育事业部总经理任学良等双方代表出席签约仪式。
【2024年2月2日,德国慕尼黑和日本东京讯】英飞凌科技股份公司(FSE代码:IFX / OTCQX代码:IFNNY)近日宣布,与本田技研工业株式会社(简称“本田”,下同)签署谅解备忘录(MoU),建立战略合作伙伴关系。本田选择英飞凌作为半导体合作伙伴,助其推进未来的产品和技术路线蓝图。双方还同意就供应稳定性持续展开讨论,鼓励和促进相互之间的专业知识交流,并在加快新技术上市的项目上开展合作。
● 颠覆性的专用软硬件加速平台;利用GPU和CPU计算以及专有软件算法,提高准确度、速度和规模的同时,带来高达100倍的设计效率提升; ● 与传统HPC相比,支持GPU-resident模式的求解器可将仿真能效显著提高20倍; ● 将数字孪生、人工智能和HPC技术相结合,为汽车、航空航天、能源、叶轮机械和数据中心提供更优的多物理场仿真解决方案; ● 利用创新的生成式人工智能技术,进一步加速设计和分析探索,获得卓越的设计洞见,提供更好的系统解决方案; ● 支持在云端或本地进行CFD多物理场分析,以满足客户的业务需求。
作为0.702μm像素尺寸图像传感器,此款背照式(BSI)新品搭载思特威独特的SFCPixel-SL®技术,集高动态范围、超低噪声、PDAF相位检测对焦、低功耗等优势,以优异的暗光成像表现,赋能主流智能手机主摄,助力移动影像技术和用户体验迈向新高度。
● 热、应力和电子散热设计同步分析,让设计人员可以无缝利用ECAD和MCAD对机电系统进行多物理场仿真; ● 融合FEM和CFD引擎,应对各种热完整性挑战——从芯片到封装,从电路板到完整的电子系统; ● Celsius Studio采用大规模并行架构,与之前的解决方案相比,性能快10倍; ● Celsius Studio与Cadence 芯片、封装、PCB和微波设计平台无缝集成,支持设计同步热分析和最终签核。
器件易于集成、支持精确信号检测、设计灵活,适于可穿戴设备心率监测和脉搏血氧监测应用。
这是艾睿电子第24次入选该榜单。
本文重点介绍泰克4、5和6系列MSO设计者实现更高分辨率采集细节所采用的技术,另外还介绍了有效位数(ENOB)指标,以及这一重要性能指标的作用和局限性。
“日日新SenseNova 4.0”拥有更全⾯的知识覆盖、更可靠的推理能⼒,更优越的长⽂本理解力及更稳定的数字推理能⼒和更强的代码⽣成能⼒,并⽀持跨模态交互。日日新·商量大语言模型-通用版本(SenseChat V4),支持128K语境窗口长度,综合整体评测成绩水平比肩 GPT 4,相较GPT 3.5已经实现全⾯超越。
SEMulator3D 工艺建模在开发早期识别工艺和设计问题,减少了开发延迟、晶圆制造成本和上市时间
Würth Elektronik 将推出一系列全新的扩展组件,进一步完善日常家用电器设计
是德科技(Keysight Technologies, Inc.)推出 InfiniiMax 4 系列高带宽示波器探头,将其高频探头产品的带宽扩展到 52 GHz。InfiniiMax 4 系列采用了工作频率超过 50 GHz 的高阻抗探头,为数字设计人员提供了一个适合高速数字、半导体和晶圆应用的一站式探测解决方案。