厂商动态

米尔首发！全志T527第一款核心板，高性能8核处理器带AI NPU

Holtek持续精进电磁炉产品技术开发，再推出更具性价比的第二代半桥电磁炉Flash MCU HT45F0074A。相较已推出的HT45F0075和HT45F0074，HT45F0074A为HT45F0075的精简版，并为HT45F0074的进阶版，针对电磁炉保护功能及有效降低EMI电磁干扰进行提升，具有更佳的产品优势，适合各类型IH加热产品应用。

米尔电子
2023-12-29

处理器核心板 AI
HOLTEK新推出HT45F0074A第二代半桥电磁炉MCU

Holtek持续精进电磁炉产品技术开发，再推出更具性价比的第二代半桥电磁炉Flash MCU HT45F0074A。相较已推出的HT45F0075和HT45F0074，HT45F0074A为HT45F0075的精简版，并为HT45F0074的进阶版，针对电磁炉保护功能及有效降低EMI电磁干扰进行提升，具有更佳的产品优势，适合各类型IH加热产品应用。

Holtek
2023-12-29

MCU 电磁炉
HOLTEK新推出HT32F65C32F/C40F内建三相Driver BLDC Motor MCU

Holtek推出新一代Arm® Cortex®-M0+直流无刷电机控制专用全整合单片机HT32F65C32F与HT32F65C40F，针对低电压、低功率电机专门设计，具有极高的集成度，整合MCU、LDO、三相Driver、VDC bus电压侦测及高压FG电路，可减少零件数量与成本，适合需要PCBA小型化的产品。HT32F65C32F适用于1-Shunt FOC及方波Sensor-less的产品应用，如低压泵类、扇类产品等。HT32F65C40F适用于2-Shunt FOC的产品应用，如落地扇等需求极静音的产品。

Holtek
2023-12-29

电机 MCU 落地扇
HOLTEK新推出BC66F2542/BC66F2552 Sub-1GHz OOK/FSK Receiver MCU

Holtek推出全新二款BC66F2542/BC66F2552 Sub-1GHz OOK/FSK射频双模式接收Flash MCU。适用于智能生活、安全防护、工控，如铁卷门、集成吊顶、无线开关、晾衣架、无线门铃、车载灯控、防盗器等无线产品。

Holtek
2023-12-29

MCU 防盗器无线门铃
官宣即封神！OPPO Find X7 系列定档1月8日

OPPO 今日宣布将于2024年1月8日14：30举办 Find X7 系列全球旗舰发布会。全新一代 Find X7 系列将搭载全球首款双潜望摄像头，用前所未有的科技突破，再创移动影像的新高度。通过全面进化的设计语言，Find X7 系列以拼接材质创造全新的美学融合，以高奢腕表为灵感铸就影像实力的张力表达，再次为旗舰手机树立精致度的新典范。

OPPO
2023-12-29

传感器 Find X7 系列双潜望摄像头
算力大升级英特尔至强可扩展处理器持续技术创新

2023年,生成式AI研究和应用的爆发给云计算产业带来了全新的机遇和挑战:大模型需要庞大的算力支持,用户普遍需要向云计算厂商购买算力服务;且由于大量用户涌入云服务市场,云厂商需要尽快升级数据中心算力以应对AI需求,同时持续降低TCO,为用户提供价格合理的算力资源;此外,AI应用开发还涉及大量隐私敏感数据的云端存储和使用,云厂商也要全力保障这些数据的安全可靠,打消用户后顾之忧。

Intel
2023-12-29

算力至强可扩展处理器 AI
英特尔人工智能创新应用大赛正式启动，让AI重塑PC体验！

视频抠像、智能剪辑、人物追踪、语音降噪、背景模糊与替换、音乐创作、智慧办公、运行本地130亿参数大模型、智能交互的数字艺术、实时生成数字人…

Intel
2023-12-29

人工智能大模型 AI
“锐”意进取，势不可挡！2023 英特尔锐炫惊喜之年

前言：临近2023年年关，回顾整个23年的显卡市场，“生成式AI”无遗是最火爆的关键词，这一年的各类应用开始全面落地，普通用户也能通过高算力的显卡进行本地AI创作，大大降低了普通用户的创作门槛，提升了创作效率，并且衍生了一系列的相关产业。

Intel
2023-12-29

英特尔锐炫生成式AI
最小的双通道低边栅极驱动IC

采用小尺寸封装的EiceDRIVERTM 2EDN双通道低边栅极驱动IC可助力实现超高功率密度设计，同时提高可靠性和性能

英飞凌
2023-12-28

CPU GPU 栅极驱动IC
尼得科动力系统研发出混合动力电动汽车离合器控制模块新产品

尽管由于环保政策在不断收紧,对纯电动汽车(BEV)的需求不断增加,但存在充电基础设施和电池容量等问题,混合动力电动汽车(HEV)依然保持着较高的市场份额。本产品在低速行驶和加速时以电机为动力源,高速巡航时以发动机为动力源,是一款“强混合动力系统”的动力总成,当动力从电机切换到发动机时,它起到切换离合器的作用。

厂商文章
2023-12-28

电动汽车离合器强混合动力系统
国内首个求解器权威赛事，阿里达摩院自研求解器夺冠

12月28日消息，在工信部产业发展促进中心等单位主办的首届能源电子产业创新大赛上，阿里达摩院（湖畔实验室）的自研优化求解器MindOpt获得电力用国产求解器第一名。求解器又称“工业软件之芯”，关乎能源电力、交通物流等国计民生行业。达摩院坚持自研，历经四年，迭代26个版本，打造出功能完备、性能国际一流的自研求解器。

阿里云
2023-12-28

供应链云计算求解器
E频段无线射频链路为5G网络提供高容量回程解决方案 — 第一部分

本文介绍可供5G网络使用的各种回程技术，重点讨论E频段无线射频链路及其如何支持全球5G网络的持续部署。我们将对E频段技术必需的系统要求进行技术分析。然后，我们将结果映射到物理无线电设计中，同时深入了解毫米波(mmW)信号链。

ADI
2023-12-28

毫米波无线电 5G网络
Transphorm与伟诠电子合作推出氮化镓系统级封装器件，支持多功率等级，为客户创造竞争优势

Weltrend新参考设计表明，拥有成本优势的SuperGaN SiP IC，适用于65瓦和100瓦适配器，为客户带来规模经济以及无与伦比的氮化镓稳健性

厂商文章
2023-12-28

适配器氮化镓
Littelfuse推出超低功耗负载开关集成电路系列，延长电池寿命

小尺寸和一流的效率使其成为物联网、移动和可穿戴电子产品的理想选择

Littelfuse
2023-12-28

集成电路物联网负载开关
安富利中国荣膺汽车芯片产业两项大奖

芯片是智能电动汽车产业加速创新的基石，同时也是支撑现代经济社会发展的关键力量。为了积极推动汽车芯片的落地应用，促进上下游“车-芯”合作及产业链协同发展，由北京市科学技术委员会、北京市经济和信息化局指导，由北京经开区管委会主办，盖世汽车承办，国家新能源汽车技术创新中心提供支持的2023 “芯向亦庄” 汽车芯片大赛在北京圆满举办。

安富利
2023-12-28

芯片新能源汽车电动汽车