在双方技术合作层面,鸿蒙软硬协同的特性和方舟图形引擎可以有效提升游戏渲染效果、降低游戏能耗、优化游戏性能。此外,基于鸿蒙分布式技术、原生智能等方面能力,相关产品可以实现将鸿蒙超级终端虚拟化为游戏手柄,为用户带来跨端联动等更多元的交互玩法和创新的游戏体验。
AI Workbench助力软件开发“左移”,使软件设计周期摆脱对芯片的依赖。
12月13日,全球微电子工程公司Melexis宣布推出Triaxis®微功耗磁力计MLX90394。这是一款基于霍尔效应的微型传感器,其完美的实现低噪音、微电流消耗和成本之间的平衡。
罗德与施瓦茨(以下简称R&S)推出了新产品R&S NRP170TWG(N)功率传感器,用于D波段的精确功率电平测量。它被视为目前业界唯一在110 GHz到170 GHz频率范围内提供全面可追溯性的射频功率传感器,满足国家计量研究所(NMI)可追溯标准。
在当今数字化时代,嵌入式系统得到快速发展,机器人、人工智能、ChatGPT的频率越来越高,工业智能系统对基于智能芯片上的处理能力和处理速度的需求更为强劲。传统基于CPU的处理器已经不能满足各项智能任务的要求,智能控制SoC芯片的横空出世,已经成为众多智能终端设备的首选,智能控制SoC芯片的多核异构结构能够配合人工智能算法进行深度耦合,获取更高效能和更复杂算法的支持,为智能AI、人工智能、机器人的应用夯实了基础。而芯驰D9350这款国产多核异构SoC,正适合应用到机器人场景,米尔作为嵌入式处理器模组厂商,也推出了基于芯驰D9350的核心板和开发板,助力开发者赋能智能机器人应用。
“热爱技术、乐于分享”,由硬件十万个为什么举办的“硬件开发者大会”于2023年12月9日在深圳南方科技大学召开。会议以“国产化”为主题,聚焦具体技术,会议聚集了处理器、单片机、电源、国产EDA等各个领域的国产化先锋,全志科技作为国产芯片商先锋出席了此次活动,米尔电子作为全志科技的特邀合作商参加了此次大会,并展示了米尔基于全志T系列的国产化核心板和开发板。
第六期免费在线杂志全面介绍了电动汽车充电技术、前沿解决方案及产品等
上海,2023年12月15日。全球汽车行业精英重返国家会展中心(上海),齐聚第18届上海国际汽车零配件、维修检测诊断设备及服务用品展览会(Automechanika Shanghai),共襄这一年末盛会。与会各方在回顾今年收获累累的硕果同时,亦共同展望汽车生态系统的未来前景,希望借助展会的契机在来年拓展更多合作商机,探索汽车行业发展新气象。Automechanika Shanghai洞悉行业新风向,围绕“技术创新,驱动未来”这一主题,多角度展现汽车行业变革与转型趋势,致力为海内外与会者提供汽车全产业链服务平台,同时多场全新同期活动均取得亮眼佳绩。
针对新能源车载应用领域,RECOM 全新引入额定输出功率高达 600W 的一体化盒式 DC/DC 电源,提供多种输入范围以供选择,极具性价比优势。RMOD600-W 采用 24V 输出,涵盖 48V、60V 和 80V 的标称输入电压,输入范围为 33.6V 至 96V(峰值 125V),而 RMOD600-EW 则采用 13V 输出,拥有从 33.6V 到 125V 的超宽连续输入范围,涵盖了 90V 的标称输入。
本文研究具有背靠背MOSFET的理想二极管以及其他更先进的器件。文中还介绍了一种集成多种功能以提供整体系统保护的理想二极管解决方案。二极管是非常有用的器件,对许多应用都很重要。标准硅二极管的压降为0.6 V至0.7 V。肖特基二极管的压降为0.3 V。一般来说,压降不是问题,但在高电流应用中,各个压降会产生显著的功率损耗。理想二极管是此类应用的理想器件。幸运的是,MOSFET可以取代标准硅二极管,并提供意想不到的应用优势。
北京——2023年12月15日 亚马逊云科技宣布,通过与光环新网和西云数据的紧密合作,在亚马逊云科技北京区域和宁夏区域推出基于自研芯片Amazon Graviton3处理器的Amazon Elastic Compute Cloud(Amazon EC2)M7g通用型、C7g计算优化型和R7g内存优化型三款实例。这些实例均基于 Amazon Nitro System构建,与采用Amazon Graviton2的实例相比,整体性能提升高达25%,内存带宽提升50%,同时能耗更低,能效提升高达60%。
2023年12月15日,中国-意法半导体的MasterGaN1L和MasterGaN4L氮化镓系列产品推出了下一代集成化氮化镓(GaN)电桥芯片,利用宽禁带半导体技术简化电源设计,实现最新的生态设计目标。
Qorvo的完整连接解决方案将在2024年1月9日至12日在美国拉斯维加斯威尼斯人会展中心举行的CES上展出,展台位于53509展位。
瑞萨基于Arm® Cortex®-M85处理器的产品在优化图形显示功能的同时,为楼宇自动化、智能家居、消费及医疗应用带来超高性能和领先的安全性。
● 高电流密度、极低热阻、半高设计,使照明设备制造商可在减小系统尺寸的同时提高亮度; ● 扁平LED封装便于集成,可在最靠近发光面(LES)的位置安装光学器件; ● 除了现有的白光版本,OSTAR®系列现已推出新型红光、纯绿光和蓝光LED,在机器视觉和舞台照明、投影和建筑照明等多种应用中可提供灵活的光学设计选择。