厂商动态
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Socionext宣布与Arm和台积电合作开发2nm多核CPU芯片
SoC设计与应用技术领导厂商Socionext Inc.(以下“Socionext”)宣布，与Arm和台积电共同合作开发一款低功耗32核CPU，该芯片基于Chiplet技术，采用台积电2nm制程工艺，能为超大规模数据中心服务器、5/6G基础设施、DPU以及边缘网络市场提供最大性能和最高效率。工程样品预计于2025年上半年发布。
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Eureka!NVIDIA 研究突破为机器人学习注入新动力
AI 智能体利用 LLM 自动生成奖励算法，训练机器人完成复杂任务。
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安兔兔跑分205万+拿下性能第一！天玑9300旗舰全大核果然给力！
手机圈最近真是轮番上演“大戏”，各类新机纷至沓来，而随着年底的即将到来，最新一代旗舰芯片也离我们越来越近。据安兔兔官方微博爆料：“日前，安兔兔在后台发现了疑似联发科天玑9300的跑分成绩。从安兔兔识别到的信息来看，天玑9300在CPU部分采用了4个超大核Cortex-X4搭配4个大核Cortex-A720的架构，并没有小核心，疑似此前传闻的“全大核”架构;GPU型号则是Immortalis-G720。
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全“芯”亮相！中科可控终端上新
10月23日，中科可控全网首发搭载海光三号处理器的新一代天阔终端产品。整机性能较上一代产品提升30%，具有性能强、应用全、安全性高和可定制化四大优势，能够满足各行各业的全场景业务需求。
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新思科技面向台积公司N5A工艺技术推出业内领先的广泛车规级IP组合
新思科技接口和基础 IP 组合已获多家全球领先企业采用，可为 ADAS 系统级芯片提供高可靠性保障
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e络盟携手明纬电源，提供电源解决方案
中国上海，2023年10月23日—安富利旗下全球电子元器件产品与解决方案分销商e络盟宣布与领先电源制造商明纬电源(MEAN WELL)建立直接合作关系。这次合作将助力e络盟为客户提供广泛的电源解决方案，以满足其特定需求。
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开源ThingsBoard工业网关采集数据-米尔国产芯驰D9开发板
本文将介绍TB网关如何采集数据，并送往云平台。由于TB网关支持的协议众多，本文仅仅以楼宇自动化中最常见的BACnet协议为例进行讲解，其他协议配置大同小异。BACnet，Building Automation and Control networks的简称，即楼宇自动化与控制网络。一般楼宇自控设备从功能上讲分为两部分：一部分专门处理设备的控制功能；另一部分专门处理设备的数据通信功能。而BACnet就是要建立一种统一的数据通信标准，使得设备可以互操作。
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贸泽开售英飞凌MOTIX™ TLE989x MCU：配备CAN (FD) 接口的单芯片功率IC，更适合汽车/BLDC电机控制
2023年10月23日 – 提供超丰富半导体和电子元器件™的业界知名新品引入 (NPI) 代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起开售英飞凌MOTIX™ TLE989x微控制器 (MCU)。TLE989x系列微控制器扩展了其全面且经过验证的MOTIX™ MCU嵌入式功率IC产品组合，并采用CAN (FD) 作为通信接口。与TLE987x产品系列相比，此系列的处理能力提高了约60%，同时还拥有额外的功能安全和网络安全功能，如安全启动和密钥存储。这些MCU在单个芯片上集成了栅极驱动器、MCU、通信接口和电源，占板面积极小，实现了出色的集成度和系统成本，适用于各种汽车和智能三相BLDC电机控制应用。
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品英Pickering将在第六届中国国际进口博览会展示最新半导体、汽车电子、航空航天和行业通用产品
第六届中国国际进口博览会将于2023年11月5-10日在上海国家会展中心举办
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天玑9300性能创旗舰新高，安兔兔跑分超205万，安卓第一！
年底手机圈的竞赛又激烈起来，各家厂商不断推陈出新，旗舰大战一触即发。最近，联发科天玑9300的安兔兔跑分被爆料超205万，成为安卓旗舰性能第一，不得不说全大核CPU真牛，顶破天花板了!
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博世宣布2024年中国区管理层调整
10月20日，博世宣布，现任中国区总裁陈玉东博士将于2024年1月1日任期届满退休，现任博世中国区执行副总裁徐大全博士将接替出任博世中国区总裁。
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瑞识科技推动红光VCSEL多领域创新应用并量产出货超千万颗
前言：随着VCSEL技术和规模化量产的成熟，如何寻找和拓展VCSEL的新的应用领域，是国内外VCSEL公司持续思考的问题。瑞识科技红光VCSEL产品在教育领域、医美领域和智能穿戴领域内的突破案例，将瑞识科技推向了VCSEL领域创新应用领跑者的角色，也为如何开拓VCSEL的应用提供了诸多启发。
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凯柏胶宝®通过提供含有可调节再生原材料比例的生物基热塑性弹性体（TPE），回应了生物基材料的问题
凯柏胶宝® 推出了可调节再生原材料比例的热塑性弹性体（TPE）。通过引入这些新的化合物，作为一家全球TPE制造商，我们通过引进新的化合物，增加了一系列由可再生原材料制成的产品线，其中包括具有可持续性的TPE解决方案热塑宝R (THERMOLAST® R) 系列。与不含可再生原材料的现有替代品相比，生物基TPE具有较低的产品碳足迹。
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e络盟现货供应ADI最新产品
在不断发展的工程和技术进步的环境中，精度和性能至关重要。ADI为工业自动化、医疗、汽车、通信系统等各个各领域提供广泛产品，从高性能加速度计和多功能模拟开关到精密的射频（RF）放大器和微机电系统（MEMS）开关，这些产品提供了无与伦比的功能，以增强系统性能、简化测试并扩大设计可能性。
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贸泽联手Vishay推出全新电子书 探讨支持新一代工业4.0的技术
2023年10月20日 – 专注于引入新品的全球电子元器件和工业自动化产品授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 与Vishay联手推出全新电子书《The Next Generation of Industry 4.0》(新一代工业4.0)，分析了支持新一代工业4.0解决方案的技术和元件。
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