厂商动态

Keysight、Ettifos和Autotalks首次建立3GPP Release 16 Sidelink无线互操作性连接

是德科技(Keysight Technologies, Inc.)宣布通过 Keysight PathWave NR-V2X 信号生成和 X-app 5G NR V2X 调制分析测量应用程序，在 Ettifos SIRIUS 5G-V2X 侧链平台和 Autotalks SECTON3 5G-V2X 芯片组之间实现了首个第三代合作伙伴计划(3GPP)第 16 版(Rel-16)sidelink无线互操作性测试。

是德科技
2024-08-26

车联网 5G
瞄准五大方向持续攻关，构建AI网络底座

如果企业拥有数据中心，需要关注的是人工智能（AI）技术可能很快就会部署到数据中心。无论AI系统是一个聊天机器人，还是横跨多个系统的自动化流程，亦或是对大型数据集的有效分析，这项新技术都有望加速和改善许多企业的业务模式。然而，AI的概念也可能会令人产生困惑和误解。是德科技的这篇文章旨在探讨有关AI网络如何工作以及该技术面临的独特挑战等五个方面的基本问题。

是德科技
2024-08-26

GPU AI
Ceva扩大无线连接 IP 市场份额领先优势增强用于智能边缘 AI/IoT 应用的解决方案

凭借广泛的蓝牙、Wi-Fi、UWB 和 802.15.4 IP 产品组合，Ceva荣获IPNest最新设计 IP 报告评定为 2023 年无线接口 IP 营收第一名，市场份额高达67%

CEVA
2024-08-26

蓝牙 AI IoT
品英Pickering将在汽车测试及质量监控博览会演示高性能模块化信号开关、信号仿真和配套软件可大幅简化汽车电子测试和验证系统的开发

2024中国汽车测试及质量监控博览会将于2024年8月28-30日在上海世博展览馆举行

Pickering Electronics
2024-08-26

汽车电子信号开关
《2024快应用智慧服务生态白皮书》发布，探索AI与快应用融合之路

8月8日，在北京望京凯悦酒店举办的2024快应用开发者大会正式落下帷幕。本届快应用开发者大会以“快意无界，与AI同行”为主题，聚焦于快应用2.0版本与人工智能技术的深度融合，从技术升级、跨平台多终端合作、流量获取和商业化以及AI隐私保护等多元角度，探索快应用在未来移动互联网服务生态中的更多可能。

厂商文章
2024-08-26

AI 快应用
进芯电子推出汽车空调压缩机方案

汽车空调通过将车厢内的温度、湿度、空气清洁度及空气流动调整和控制在最佳状态，驾乘人员提供舒适的环境，提升驾乘体验。空调压缩机作为汽车空调制冷系统的心脏，起着压缩和输送制冷剂蒸汽的作用。

厂商文章
2024-08-24

汽车空调空调压缩机
HOLTEK新推出HT32F52234/44 32-bit光模块DDM MCU

Holtek宣布推出全新一代32-Bit Arm® Cortex®-M0+光模块DDM MCU - HT32F52234/HT32F52244。此系列专为光模块设计，带有1个12通道转换速度达1Msps 12-bit SAR ADC，并带有可配置电压VREF可作为内部参考电压源，可帮助用户监控光模块的RX/TX功率、电压、温度、偏置电流等实时参数，实现数字诊断监控功能(DDM)。3个I²C接口支持1MHz主从机模式及支持无时钟延展功能其最高传输速率可达400kbps。配有4通道DAC转换器，可用于光模块相关的功能应用。最小封装提供24QFN(3×3mm)，满足光模块应用领域的小封装需求。

Holtek
2024-08-24

MCU 光模块DDM
HOLTEK新推出HT32F61730/741锂电池管理MCU

Holtek新推出锂电池管理MCU HT32F61730/HT32F61741，相较于第二代HT32F61630/HT32F61641，锂电池电压侦测精准度提升至±15mV，新增差分OPA提升侦测充/放电电流精准度并且内建硬件短路保护，实现快速响应关闭MOS，适合应用于3~8串锂电池产品，如BMS板、电动工具、无线吹风机、无线吸尘器等。

Holtek
2024-08-24

锂电池 MCU
现场送瑞米派!米尔预约瑞萨RZ/G通用MPU研讨会

RZ/G系列是基于Arm® Cortex®架构和RISC-V架构运行Linux操作系统的可扩展MPU平台，具有先进的图形、视频引擎和高速接口。RZ/G系列的可扩展和高效性使其成为工业自动化、楼宇自动化HMI、工业摄像头和网关应用的理想之选。

米尔电子
2024-08-24

网关工业摄像头
国产核心板全面进攻-米尔瑞芯微RK3568开发板评测

随着端侧AI应用的落地，预计集成NPU的SoC产品将迎来爆发式的增量市场。本期与非网给大家带来一款采用国内知名SoC厂商的产品——基于瑞芯微RK3568的开发板(MYD-LR3568J-32E4D-180-I-GK)。此款开发板是米尔电子推出的一款基于瑞芯微RK3568的工业板。笔者手上的为最高规格配置的版本，4GB LPDDR4 + 32GB eMMC，工业级温度的处理器RK3568J。

米尔电子
2024-08-24

开发板核心板
Bourns 推出全新标准 DC 浪涌保护器，符合 IEC Class I 和Class II且可保护高达 1500 VDC 的 DC 电力系统

Bourns® 1430 和 1440 系列 SPD 采用高能量 MOV 技术，内置热断路器，可安装在 DIN 导轨上并提供高水平的保护

Bourns
2024-08-24

浪涌保护器 DC 电力系统
Bourns 推出符合 AEC-Q200 标准车规级薄膜片状电阻，提供更高的电阻公差精度和温度系数 (TCR)

Bourns® CRT-A 系列满足了汽车、手机、SD卡、DDR内存和相机模块等应用需求对小型、高精度电阻的日益增长。

Bourns
2024-08-24

电阻 SD卡 DDR内存
新唐科技 Arm® Cortex®-M23 内核 M2003 系列助力 8 位核心升级至 32 位，平衡性能与系统成本

5V操作电压及高抗干扰性能，20 pin小封装优化系统成本

新唐科技
2024-08-24

工业自动化智能家居 AIoT
如何使用珀尔帖装置实现更高功率的热电冷却

本文提供了设计更高功率TEC之前必须了解的热电冷却器(TEC)概念，解释了限制热电冷却器冷却能力的关键珀尔帖特性，并且说明了可以如何围绕这些限制展开设计。部分驱动器示例说明了控制更高功率TEC所需的条件。另外还包括可能阻碍现有设计实现其预期冷却能力的问题。

ADI
2024-08-24

热电冷却器珀尔帖装置
Pickering公司推出新的高压舌簧继电器，并在中国国际汽车测试博览会上展出

您可以在2024年8月28日至30日于中国上海举行的汽车测试博览会(Automotive Testing Expo)上，前往11023号展位参观Pickering Electronics的展台。

Pickering Electronics
2024-08-24

继电器电动汽车