厂商动态
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Molex莫仕新推出的多功能VaporConnect光馈通模块，采用创新型热管理方案，旨在满足人工智能驱动型数据中心的发展需要
伊利诺伊州莱尔 – 2024年9月24日 – 全球电子领导者和连接技术创新者Molex莫仕今日宣布推出一款全新的热管理解决方案，旨在应对生成式AI和机器学习等高性能数据中心工作负载日益增长的需求。该解决方案不仅能减少部署和升级的时间，还能降低成本。用于两相浸入式冷却的Molex莫仕 VaporConnect™光馈通模块采用独特的模块化承载盒设计，通过螺栓直接固定在沉浸槽上。用户无需更改机械接口或重新设计箱体结构，即可轻松更换光收发器和网络布线基础设施，满足数据中心不断扩展的计算速度和容量需求。该模块的参考设计预计将在2025年第1季度发布。
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Teledyne e2v一站式成像模块实现 200万像素视觉和3D深度数据
法国格勒诺布尔，2024年9月24日 — Teledyne科技旗下公司、全球成像解决方案创新者Teledyne e2v宣布推出新型Optimom™ 5D一站式成像模块。新型成像模块采用最近发布的Topaz5D™图像传感器、紧凑型主板、标准连接器和预组装镜头。这个全面板级视觉扩展将全高清2D视觉与3D深度数据生成无缝集成。它在恶劣光线条件下表现出色，能够根据检测到的对比度提供3D物体或人员可视化。
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Teledyne推出首款16k TDI线扫描相机， 线速率达1兆赫兹(1MKz)
加拿大滑铁卢 – 2024年9月19日 – Teledyne科技\旗下公司Teledyne DALSA推出Linea™ HS2 TDI线扫描相机系列。凭借超过四十年的行业深耕，这一创新的相机系列代表了下一代TDI技术的重大突破。它专为光照匮乏条件下的超高速成像而设计，提供具有16k/5 µm分辨率的卓越图像质量，拥有业界领先的1兆赫兹最大线速率或每秒16吉(16G)像素数据吞吐量。
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革新终端 AI 开发流程，新唐科技推出 NuEzAI-M55M1 开发板，打造简单、快速、轻松上手开发体验
台湾新竹-2024 年 9 月 24 日-随着各行各业对人工智能 (AI) 潜力的日益重视，将 AI 模型直接部署在设备端的终端 AI 正成为一股重要趋势，并广泛应用于智能家庭设备、智慧城市、工业自动化、互动玩具和穿戴式设备等领域。这些应用场景需要实时的数据处理和分析能力，同时还需保持低功耗和高效能，以确保设备能够长时间稳定运行。这一需求推动了新一代微控制器 (MCU)、神经网络处理单元 (NPU) 和微处理器 (MPU) 解决方案的乘势而起。然而，尽管市场对终端 AI 的兴趣日益增长，在实作终端 AI 功能的过程中，开发者面临着诸多设计挑战和痛点。
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意法半导体推出FIPS 140-3认证TPM加密模块，面向计算机、服务器和嵌入式系统
先进的保护功能，通过全球认可的美国联邦采购必须遵守的信息安全认证最新标准认证
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LED矩阵管理器赋能高密度汽车智能安全前照灯系统
LED矩阵管理器为原始设备制造商(OEM)提供先进的前照灯系统，以增强安全性并塑造品牌差异性。该系统提供无缝集成、高性能和安全特性，并有效降低了电磁干扰(EMI)，其中还内置了对数淡入/淡出功能，并具有低RDS(ON)和摆率控制，确保系统以出色状态运行。本文讨论如何使用LED矩阵管理器来提升汽车前照灯系统设计的智能化。
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贸泽推出全新一期EIT系列 探索可持续智能电网的技术创新
2024年9月24日 – 专注于引入新品的全球电子元器件和工业自动化产品授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 发布Empowering Innovation Together (共求创新，EIT) 计划全新一期技术内容，探讨将可再生能源纳入智能电网技术的好处，并重点介绍AI和5G在实现可持续电网管理中的作用。
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高级EL2轻触开关为高效应用提供SMT和IP67设计
为消费电子产品、楼宇自动化、医疗和工业应用提供卓越的性能可靠性
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软件定义汽车未来趋势：革新产品开发生命周期
软件定义汽车的设计初衷是在汽车整个生命周期内通过无线更新不断增强。基于云的虚拟化新技术允许开发始于芯片量产之前，并延续到汽车上路之后。
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亚马逊云科技连续三届支持世界技能大赛云计算赛项 助力职业院校培养云计算应用型技能人才
北京——2024年9月20日 当地时间9月15日，第47届世界技能大赛(以下简称“世赛”)在法国里昂落下帷幕。作为2024年世赛云计算赛项的官方合作伙伴和竞赛平台支持方，亚马逊云科技为其提供比赛平台及技术支持与保障。在本届大赛上，亚马逊云科技合作院校深圳技师学院的黄佳杰成功在云计算项目上摘得金牌。黄佳杰自2019年开始系统学习亚马逊云科技课程，成功获得亚马逊云科技专家级解决方案架构师认证。
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意法半导体推出集成化高压功率级和节省空间的评估板 让电机驱动器变得更小、更可靠
2024 年 9 月 23 日，中国——为加快紧凑可靠的电扇和电泵的开发速度，意法半导体推出了PWD5T60三相电机驱动器及支持灵活控制策略的即用型评估板。
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半导体工厂各种排程解决方案的利弊
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TrendForce集邦咨询: 英伟达 Blackwell平台和ASIC芯片升级助力，预计2025年液冷散热渗透率将超20%
Sep. 23, 2024 ---- 根据TrendForce集邦咨询最新调查，随着NVIDIA Blackwell新平台预计于2024年第四季出货，将推动液冷散热方案的渗透率明显增长，从2024年的10%左右至2025年将突破20%。随着全球ESG(环境、社会和公司治理)意识提升，加上CSP(云端服务业者)加速建设AI服务器，预期有助于带动散热方案从气冷转向液冷形式。
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实现SiC器件与先进电机、电控系统的全方位优化、匹配，并促使逆变器更加“智能化”和“傻瓜化”
CISSOID与南京航空航天大学自动化学院电气工程系达成深度战略合作协议，建立联合电驱动实验室，共同开展相关前沿技术的研究开发
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e络盟互动社区发起“动起来”设计大赛
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