厂商动态
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OPPO暑期大促全面启动，助力广大学子畅享专属暑“价”
炎炎夏日，暑促来袭。6月28日，OPPO线上线下全面启动“暑期放假，自在焕新”暑期促销活动，包括一加在内的多款产品推出不同程度优惠政策，至高分期24期免息，更有毕业季学生专属优惠，助力广大学子惊喜一“夏”。
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英飞凌推出功能强大的CYW5591x系列无线微控制器，扩展其AIROC Wi-Fi 6/6E产品组合
【2024年6月28日，德国慕尼黑讯】全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）近日推出全新的AIROC™ CYW5591x无线微控制器（MCU）产品系列。新系列整合了强大的长距离Wi-Fi 6/6E与低功耗蓝牙5.4以及安全的多功能MCU，使客户能够为智能家居、工业、可穿戴设备和其他物联网应用打造成本更低且节能的小尺寸产品。该平台具有很高的灵活性，能够加快客户产品的上市速度。这离不开英飞凌的ModusToolbox™软件、RTOS和Linux主机驱动程序、经过全面验证的蓝牙协议栈和多个示例代码、支持Matter软件，以及英飞凌全球合作伙伴的支持。
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【测试案例分享】信号链芯片的眼图和抖动测试
泰克公司的MSO6B系列示波器最高带宽可达10GHZ，采样率高达50GS/s，底噪低至51.5uV，是测量信号链芯片抖动和眼图的最佳选择。
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Valens VS6320芯片组得到多家行业领先制造商采用
6月12日,领先的高性能连接解决方案提供商Valens Semiconductor(纽约证交所代码: VLN,以下简称Valens)宣布,其创新的VS6320 USB 3.2延展解决方案已被多家音视频市场的领先企业集成到数十种产品中,这些产品已在业界备受瞩目的InfoComm 2024大会上首次亮相。
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热搜第一！登上人民日报、新华社，“鸿蒙”为何是游戏圈年度热词？
2023年对于游戏行业而言，无疑是充满机会和挑战的一年。根据《2023年中国游戏产业报告》：2023年，国内游戏市场实际销售收入3029.64亿元，同比增长13.95%；用户规模达到历史新高，达到6.68亿人。同时，版号发放也逐渐常态化、稳定化，全年版号数量达到了1075款，远超2022年的512款，同比增长109.96%。
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英特尔实现光学I/O芯粒的完全集成
在2024年光纤通信大会（OFC）上，英特尔硅光集成解决方案（IPS）团队展示了业界领先的、完全集成的OCI（光学计算互连）芯粒，该芯粒与英特尔CPU封装在一起，运行真实数据。面向数据中心和HPC应用，英特尔打造的OCI芯粒在新兴AI基础设施中实现了光学I/O（输入/输出）共封装，从而推动了高带宽互连技术创新。
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国内首款内嵌ESC的高性能微控制器，先楫半导体HPM6E00全面上市
2024年6月27日，上海|国产高性能微控制器服务商上海先楫半导体科技有限公司(先楫半导体，HPMicro)宣布中国首款拥有德国倍福公司(Beckhoff)正式授权 EterhCAT 从站控制器(ESC：EtherCAT Slave Controller)的高性能MCU产品——HPM6E00系列全面上市。
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e络盟推出更多全球测试与测量产品组合
中国上海，2024年6月27日——安富利旗下全球电子元器件产品与解决方案分销商e络盟宣布扩展其现有测试与测量产品系列，现可为全球客户提供更多领先品牌的现货产品。
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高精度与高功率密度齐头并进，解锁数据中心测试的未来蓝图
为了满足高速数据传输需求，数据中心蓬勃发展，在这个过程中光器件的作用变得越来越重要。实现电信号与光信号之间的高效转换需要精确的测试解决方案，尤其是用于对高度集成的光器件执行测试的解决方案。尽管这些器件的测试还面临严峻挑战，但已经有一些创新的解决方案能够提高测试效率和准确度。
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原生鸿蒙，激活数字内容一池活水
华为以系统为原点实现数字内容「向新」。基于HarmonyOS NEXT全面焕新的技术底座，华为瞄准高品质、全场景、更智能三大方向，打造原生鸿蒙互动媒体体验。
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TrendForce集邦咨询：服务器支撑下半年需求，预估DRAM价格第三季涨幅达8-13%
Jun. 27, 2024 ---- 根据全球市场研究机构TrendForce集邦咨询最新调查显示，由于通用型服务器(general server)需求复苏，加上DRAM供应商HBM生产比重进一步拉高，使供应商将延续涨价态度，第三季DRAM均价将持续上扬。DRAM价格涨幅达8~13%，其中Conventional DRAM涨幅为5-10%，较第二季涨幅略有收缩。
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罗德与施瓦茨和三星携手为FiRa联盟定义的安全测距测试用例的采用铺平道路
罗德与施瓦茨和三星合作，共同验证了超宽带(UWB)物理层的安全测距测试案例，并评估基于FiRa规范的设备安全接收器特性。在FiRa 2.0技术规范中，规定了新的测试用例，旨在防止对基于UWB技术的安全测距应用进行物理层攻击。这些测试用例使用罗德与施瓦茨的R&S CMP200无线电通信测试仪，在三星最新的UWB芯片组上进行了验证。
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北京灵奥科技基于亚马逊云科技打造大模型中间件 助力企业加速应用生成式AI
北京——2024年6月27日 北京灵奥科技基于亚马逊云科技的生成式AI、数据库和容器等云服务，打造大模型中间件，将基础模型优势和企业业务数据无缝结合，打通企业AI应用落地的最后一公里。灵奥科技现已服务全球超过30,000家用户，广泛覆盖电商、金融、法律、房地产、教育和能源等行业。
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意法半导体发布车用智能eFuse，提高设计灵活性和功能安全性
2024 年 6 月 27 日，中国——意法半导体开始量产新系列车规高边功率开关管，新产品采用意法半导体专有的智能熔断保护功能并且支持SPI 数字接口，提高设计灵活性和功能安全性。
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英飞凌为客户提供产品碳足迹数据，引领低碳化转型之路
【2024年6月27日，德国慕尼黑讯】英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）将率先为客户提供完整的产品碳足迹（PCF）数据，在半导体行业发挥先锋作用。公司的最终目标是提供全部产品组合的碳足迹数据，目前英飞凌已经可以为其一半的产品组合提供碳足迹数据。该举措将帮助客户推进自身的可持续发展目标，进而有效减少整个供应链的碳足迹。产品碳足迹是用来衡量单个产品产生的温室气体排放量的重要指标，可用于比较不同产品对气候的影响。
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