12月18日,香港生产力促进局(生产力局)与国家工业和信息化部中小企业发展促进中心(工信部中小中心)在深圳举办的2024年APEC中小企业工商论坛期间签署《关于促进中小企业发展战略合作框架协议》(合作协议)。
Dec. 18, 2024 ---- 根据TrendForce集邦咨询最新OLED技术及市场发展分析报告,由于陆系笔记型电脑品牌大规模采购,预计2024年OLED笔电渗透率将上升至3%。尽管预估2025年的增速有限,但随着苹果计划在MacBook系列中导入OLED显示技术,预计将带动2026年底面板厂OLED高世代产线投入营运,从而推升2027年OLED笔电渗透率突破5%。同时高端市场的示范效应也将影响其他品牌的产品策略,推动OLED技术在IT市场的应用。
Bourns® GDT21 系列具备业界领先的瞬态电压保护功能,为空间受限的工业和通讯应用提供先进的浪涌防护
2024 年 12 月 18日——中国,处于量子计算技术前沿的初创公司 Quobly宣布与服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体建立变革性合作关系,旨在大规模生产量子处理器单元 (QPU)。此次合作将借助意法半导体先进的 FD-SOI 半导体制造工艺,让大规模量子计算技术具有制造可行性和成本效益,帮助两家公司跻身下一代量子计算技术领域的前沿。
Jetson Orin Nano Super 可将生成式 AI 性能提升至1.7 倍,支持科技爱好者、开发者和学生使用的主流模型。
北京——2024年12月18日 亚马逊云科技在2024 re:Invent全球大会上推出一系列技术发布,以覆盖基础设施、模型和应用的全栈联动创新助力企业应用生成式AI,全面重塑客户云上创新体验。
Dec. 17, 2024 ---- TrendForce集邦咨询于最新调查指出,近期市场关注NVIDIA (英伟达)GB200整柜式方案(Rack)各项供应进度,由于GB200 Rack在高速互通界面、热设计功耗(TDP)等设计规格皆明显高于市场主流,供应链业者需要更多时间持续调校、优化,预期最快将于2025年第二季后才有机会放量。
2024年12月11日-12日,“上海集成电路2024年度产业发展论坛暨中国集成电路设计业展览会(ICCAD 2024)”在上海圆满落幕,本届大会参与人数超过了7000人,为历届ICCAD大会之最,再次彰显了我国集成电路设计产业的蓬勃发展态势和长三角地区的产业高度聚集。在本届大会上,国内外硅知识产权(IP)提供商十分活跃,与IP直接相关的分论坛就有三个全天会场,并吸引了大量的芯片设计企业代表和投资人参会,IP企业之间越来越多的合作更是令人关注。
二十多年来,科学家和气候学家一直在发出警示,提醒人们关注全球变暖的影响及其与温室气体(GHG)排放之间的联系。但如今,全球社会的注意力已经转向具体的行动,以及如何解决气候变化的根本原因和相关影响。半导体是现代设备、电动汽车(EV)、智能手机、机器人等产品的大脑中枢。通过定制创新和自适应边缘智能,半导体或可抓住解决可持续发展危机的关键。
ATA650x CAN FD SBC集成高速CAN收发器和5V LDO
与传统的单扬声器架构相比,xMEMS获得专利的2-way分频模块架构为游戏玩家提升了空间音频精确度并减轻耳机重量, 带来更多益处。
中国上海 - 2024 年 12 月 17 日 -安森美(onsemi,美国纳斯达克股票代号:ON)和一级汽车供应商(tier-one)株式会社电装(DENSO CORPORATION,以下简称“电装”)宣布加强在自动驾驶(AD)和先进驾驶辅助系统(ADAS)技术方面的长期合作关系。