天线测量解决方案领导者Microwave Vision Group(MVG)近日宣布,中国信通院上海工创中心(以下简称“上海工创中心”) 与浙江埃科汽车技术服务有限公司(以下简称“浙江埃科”)耗时近两年时间联合打造的上海首家第三方整车天线性能测试(以下简称“整车OTA测试”)实验室建成并投入运营。该实验室引入了MVG多探头天线测量测试系统 SG 3000,是上海地区唯一一家同时支持整车级和零部件级OTA测试的实验室。
是德科技(NYSE: KEYS )与英特尔携手完成负载均衡产品单节点2100万连接新建性能测试。英特尔提供软硬件结合优化的四层负载均衡方案HDSLB®(高密度可扩展负载均衡器),单节点具有极高的并发连接密度、转发和TCP连接新建速率,性能可随CPU核数量增加线性扩展。
该影像传感器专为世界上最先进的摄影系统 Big Sky而定制,能够为拉斯维加斯的 Sphere球幕拍摄超高分辨率影像
两家公司合作利用 Ceva 广泛的音频、语音、连接和运动传感技术组合,为耳塞、颈戴耳机、耳机、扬声器和可穿戴设备开发出色的创新无线音频解决方案
RedCap (Reduce Capbility) 是3GPP Rel17专门为物联网设备定义的新特性。其宗旨是为了进一步降低终端成本和复杂度,为广泛的物联网应用提供更多的选择。工信部在2023年10月发布《关于推进5G轻量化(RedCap)技术演进和应用创新发展的通知》,旨在积极构建融通发展的5G RedCap生态环境。在RedCap商用发展过程中, RedCap技术规模化应用面临的挑战逐渐显露,为了应对融合难、选型难、研发难等问题,罗德与施瓦茨与鼎桥创新中心合作完成了鼎桥RedCap模组的功能及性能验证。
通常情况下,在行业贸易中,快速、可靠地完成大量的联接工作非常重要。压接工艺正适于此类工作。如果实施得当,压接相较于焊接更具优势,能够承受极高的机械载荷。然而,要实现正确的压接远比想象中复杂。正确压接须满足DIN EN60352-2标准要求。该标准明确定义了相关的基本要求,并给出重要建议,基于这些要求和建议,以下为您提供一些实用技巧。
Melexis推出的这款MEMS压力敏感元件采用前所未有的小型化设计,能够稳健地测量2至70bar范围内的气体和液体介质的压力。该器件经过Melexis出厂校准,可测量绝对压力并提供成比例的模拟输出信号。
● 围绕技术创新,博世持续吸引本土研发人才; ● 为员工打造多元的职业通道和跨部门交流平台; ● 多途径帮助员工提升数字化技能及体验。
各大研究机构认为全球半导体市场在2023年到达周期性低点后,今年将整体出现复苏的趋势。Gartner预计,2024年全球半导体行业收入将达到6240亿美元,同比增长16.8%。被誉为半导体行业“晴雨表”的存储产业在去年四季度率先出现涨价等情况,一直延续到今年,预计会反弹66.3%。
1月18日,大联大控股宣布,其旗下诠鼎推出基于英诺赛科(Innoscience)InnoGaN ISG3201和INN040LA015A器件的1KW DC/DC电源模块方案。
增强瑞萨宽禁带专业知识和产品路线图发展,以应对电动汽车、数据中心、人工智能电源,以及可再生能源快速增长的市场机遇。
全新DA14592 SoC和DA14592MOD模块支持众包定位等广泛应用,同时带来最低eBoM。
新产品具有低至10µW的超低待机功耗和Linux快速启动功能。
基于艾迈斯欧司朗PPG传感器解决方案设计的可穿戴设备Evie Ring,不仅可以提供医疗级的关键生命体征数据测量,还能让用户根据个人需求全面了解自身健康状况。
在刚刚过去的一个月,泰克展开了一系列令人兴奋的全新混合信号示波器演示活动,为客户带来了引领技术潮流的4B MSO全新体验。