厂商动态
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首发“移动端OMM”黑科技，天玑9400让手游开光追更高帧、更炫酷！
各位科技迷们，有好消息要告诉大家哦！联发科的天玑9400芯片又搞出大动作了，这次可是在图形技术上大放异彩。光追性能提升了整整20%，还搞出了个神秘的新光追技术，听说跟PC上的那个顶级OMM技术有得一拼。看来，这次天玑9400是要把移动端的光追画质带上一个新高度啊！
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推动RISC-V CPU性能快速提升并向上打开更多的高价值市场
8月21-23日，2024年RISC-V中国峰会在杭州黄龙饭店举行。作为已推出多款Imagination Catapult系列RISC-V CPU半导体知识产权（IP）的提供商，以及全球领先的GPU和AI加速器IP厂商，Imagination Technologies积极参与了此项中国大陆规格最高、规模和影响力最大的专业会议之一，并在大会现场展示了其RISC-V CPU+GPU集成优化平台。Imagination专家就如何利用系统性创新加速RISC-V CPU的采用和普及、借助GPU在智能化时代加速RISC-V CPU的落地和产业化、以及在汽车应用中发挥RISC-V架构的优势等话题，以及公司的展示与演讲反映了RISC-V的多个发展趋势而得到与会专业人士广泛关注。
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TrendForce集邦咨询: 2025年手机中高端背板技术渗透率在折叠屏手机推动下或突破60%
Aug. 26 ---- 根据TrendForce集邦咨询最新显示器背板研究，OLED已成为智能手机的主流显示技术，推动了LTPS和LTPO等中高端背板技术在2024年智能手机市场的渗透率接近57%;2025年因良率提升和成本有效控制，渗透率有望挑战60%。而AMOLED面板则加速往其他IT市场发展，预估将进一步提高Oxide、LTPO背板的渗透率。
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数字芯片设计验证经验分享(第三部分)：将ASIC IP核移植到FPGA上——如何确保性能与时序以完成充满挑战的任务!
本系列文章从数字芯片设计项目技术总监的角度出发，介绍了如何将芯片的产品定义与设计和验证规划进行结合，详细讲述了在FPGA上使用IP核来开发ASIC原型项目时，必须认真考虑的一些问题。文章从介绍使用预先定制功能即IP核的必要性开始，通过阐述开发ASIC原型设计时需要考虑到的IP核相关因素，用八个重要主题详细分享了利用ASIC IP来在FPGA上开发原型验证系统设计时需要考量的因素。
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Keysight、Ettifos和Autotalks首次建立3GPP Release 16 Sidelink无线互操作性连接
是德科技(Keysight Technologies, Inc.)宣布通过 Keysight PathWave NR-V2X 信号生成和 X-app 5G NR V2X 调制分析测量应用程序，在 Ettifos SIRIUS 5G-V2X 侧链平台和 Autotalks SECTON3 5G-V2X 芯片组之间实现了首个第三代合作伙伴计划(3GPP)第 16 版(Rel-16)sidelink无线互操作性测试。
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瞄准五大方向持续攻关，构建AI网络底座
如果企业拥有数据中心，需要关注的是人工智能（AI）技术可能很快就会部署到数据中心。无论AI系统是一个聊天机器人，还是横跨多个系统的自动化流程，亦或是对大型数据集的有效分析，这项新技术都有望加速和改善许多企业的业务模式。然而，AI的概念也可能会令人产生困惑和误解。是德科技的这篇文章旨在探讨有关AI网络如何工作以及该技术面临的独特挑战等五个方面的基本问题。
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Ceva扩大无线连接 IP 市场份额领先优势增强用于智能边缘 AI/IoT 应用的解决方案
凭借广泛的蓝牙、Wi-Fi、UWB 和 802.15.4 IP 产品组合，Ceva荣获IPNest最新设计 IP 报告评定为 2023 年无线接口 IP 营收第一名，市场份额高达67%
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品英Pickering将在汽车测试及质量监控博览会演示高性能模块化信号开关、信号仿真和配套软件可大幅简化汽车电子测试和验证系统的开发
2024中国汽车测试及质量监控博览会将于2024年8月28-30日在上海世博展览馆举行
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《2024快应用智慧服务生态白皮书》发布，探索AI与快应用融合之路
8月8日，在北京望京凯悦酒店举办的2024快应用开发者大会正式落下帷幕。本届快应用开发者大会以“快意无界，与AI同行”为主题，聚焦于快应用2.0版本与人工智能技术的深度融合，从技术升级、跨平台多终端合作、流量获取和商业化以及AI隐私保护等多元角度，探索快应用在未来移动互联网服务生态中的更多可能。
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进芯电子推出汽车空调压缩机方案
汽车空调通过将车厢内的温度、湿度、空气清洁度及空气流动调整和控制在最佳状态，驾乘人员提供舒适的环境，提升驾乘体验。空调压缩机作为汽车空调制冷系统的心脏，起着压缩和输送制冷剂蒸汽的作用。
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HOLTEK新推出HT32F52234/44 32-bit光模块DDM MCU
Holtek宣布推出全新一代32-Bit Arm® Cortex®-M0+光模块DDM MCU - HT32F52234/HT32F52244。此系列专为光模块设计，带有1个12通道转换速度达1Msps 12-bit SAR ADC，并带有可配置电压VREF可作为内部参考电压源，可帮助用户监控光模块的RX/TX功率、电压、温度、偏置电流等实时参数，实现数字诊断监控功能(DDM)。3个I²C接口支持1MHz主从机模式及支持无时钟延展功能其最高传输速率可达400kbps。配有4通道DAC转换器，可用于光模块相关的功能应用。最小封装提供24QFN(3×3mm)，满足光模块应用领域的小封装需求。
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HOLTEK新推出HT32F61730/741锂电池管理MCU
Holtek新推出锂电池管理MCU HT32F61730/HT32F61741，相较于第二代HT32F61630/HT32F61641，锂电池电压侦测精准度提升至±15mV，新增差分OPA提升侦测充/放电电流精准度并且内建硬件短路保护，实现快速响应关闭MOS，适合应用于3~8串锂电池产品，如BMS板、电动工具、无线吹风机、无线吸尘器等。
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现场送瑞米派!米尔预约瑞萨RZ/G通用MPU研讨会
RZ/G系列是基于Arm® Cortex®架构和RISC-V架构运行Linux操作系统的可扩展MPU平台，具有先进的图形、视频引擎和高速接口。RZ/G系列的可扩展和高效性使其成为工业自动化、楼宇自动化HMI、工业摄像头和网关应用的理想之选。
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国产核心板全面进攻-米尔瑞芯微RK3568开发板评测
随着端侧AI应用的落地，预计集成NPU的SoC产品将迎来爆发式的增量市场。本期与非网给大家带来一款采用国内知名SoC厂商的产品——基于瑞芯微RK3568的开发板(MYD-LR3568J-32E4D-180-I-GK)。此款开发板是米尔电子推出的一款基于瑞芯微RK3568的工业板。笔者手上的为最高规格配置的版本，4GB LPDDR4 + 32GB eMMC，工业级温度的处理器RK3568J。
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Bourns 推出全新标准 DC 浪涌保护器，符合 IEC Class I 和Class II且可保护高达 1500 VDC 的 DC 电力系统
Bourns® 1430 和 1440 系列 SPD 采用高能量 MOV 技术，内置热断路器，可安装在 DIN 导轨上并提供高水平的保护
- STM32H5系列高性能MCU，卓越性能和高安全性超乎你想象
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