厂商动态

英特尔放大招：新款独立显卡带来澎湃算力

在8月8日英特尔AI座舱暨车载独立显卡发布会上，英特尔不仅推出了全新的车载独立显卡，还详细介绍了其AI座舱解决方案的主要特性，旨在开启一个个性化驾乘的新时代。

Intel
2024-08-09

Intel 英特尔AI座舱解决方案
天玑9400新猛料：CPU性能提升30%，同场景仅需8G3 30%功耗

年底的手机市场的新消息简直让人应接不暇，而其中最令人期待的，无疑是天玑9400旗舰芯。这款芯片据说性能提升了30%，在相同场景下功耗却降低到了8G3的30%。

厂商文章
2024-08-09

天玑9400 Cortex-X925CPU
英飞凌于马来西亚启用全球最大且最高效的碳化硅功率半导体晶圆厂

•马来西亚总理、吉打州州务大臣与英飞凌管理层共同出席了新晶圆厂一期项目的生产运营启动仪式。 •新晶圆厂将进一步巩固和增强英飞凌在全球功率半导体市场的领导地位。 •强有力的客户支持与承诺以及重要的设计订单为持续扩建提供了支撑。 •居林晶圆厂100%使用绿电并在运营实践中采取先进的节能和可持续举措。

英飞凌
2024-08-08

英飞凌功率半导体碳化硅晶圆厂
美光推出业界领先的 PCIe 6.0 数据中心 SSD，赋能生态系统发展

美光亮相 FMS 2024，展示覆盖数据中心至边缘设备的内存和存储产品，彰显其在 AI 领域的优势

美光
2024-08-08

数据中心 AI SSD
TrendForce集邦咨询:英伟达2025年推Blackwell Ultra、B200A，将拉升HBM3e 12hi消耗比重至40%

Aug. 8 ---- 根据TrendForce集邦咨询最新HBM报告，随着AI芯片的迭代，单一芯片搭载的HBM(高带宽内存)容量也明显增加。NVIDIA(英伟达)目前是HBM市场的最大买家，预期2025年推出Blackwell Ultra、B200A等产品后，其在HBM市场的采购比重将突破70%。

TrendForce集邦咨询
2024-08-08

HBM AI芯片
Nordic Semiconductor 为 Matter over Wi-Fi 智能锁提供本地或远程访问功能

Anona Security Technology Limited 的 Anona Holo 智能锁集成了 nRF5340 SoC 和 nRF7002 Wi-Fi 6 协同IC，可提供安全的 Matter over Wi-Fi 智能家居连接

Nordic Semiconductor
2024-08-08

Wi-Fi SoC 智能家居
非常见问题解答第220期：开关模式电源问题分析及其纠正措施：电感器不符合规格要求

本文是系列文章中的第一篇，该系列文章将讨论常见的开关模式电源(SMPS)的设计问题及其纠正方案。本文旨在解决DC-DC开关稳压器的功率级设计中面临的复杂难题，重点分析电感问题。设计人员为了获得各种优势，例如减少输出纹波和尽量缩减解决方案尺寸，往往会选择超出推荐范围的电感值。然而，选择电感值过大或过小的元件都会导致意想不到的后果，可能会造成芯片严重损坏并降低效率。本文还将分析探讨：如果不采取适当的措施，确保负载电流不会超过电感的最大饱和额定值，会出现什么情况。

ADI
2024-08-08

电源电感器
Microchip 推出全新电动汽车充电器参考设计

灵活、可扩展的参考设计旨在因地制宜地满足不同要求

Microchip
2024-08-08

充电器电动汽车
车载网络趋势与演进

随着车辆愈发先进，有助于提升道路安全性能、提供驾驶辅助功能以及提高能效，其底层技术的重要性也随之增加。无论是传统的内燃机（ICE）驱动车辆、混合动力汽车还是纯电动汽车，汽车设计中都包含了数十种传感器、微控制器及执行器，所有这些器件都会产生或处理大量的数据。

安森美(onsemi)
2024-08-08

电动汽车车载网络内燃机
亚马逊始终将安全放在首位的7个理由

编者按：Chris Betz作为亚马逊云科技首席信息安全官(CISO)，致力于确保亚马逊云科技运营的云基础设施对每个人都尽可能的安全。这意味着既要保护亚马逊云科技客户的数据安全，同时还要确保这些企业的客户的数据安全。Chris Betz下面与大家分享了亚马逊始终将安全放在首位的7个理由。

亚马逊云科技
2024-08-08

传感器生成式AI
TrendForce集邦咨询: 英伟达推出B200A瞄准OEM客群，预估2025年高端GPU出货量年增55%

Aug. 7 ---- 市场近日传出NVIDIA(英伟达)取消B100并转为B200A，但根据TrendForce集邦咨询了解，NVIDIA仍计划在2024年下半年推出B100及B200，供应CSPs(云端服务业者)客户，并另外规划降规版B200A给其他企业型客户，瞄准边缘AI(人工智能)应用。

TrendForce集邦咨询
2024-08-07

人工智能 GPU 边缘AI
Bourns 推出符合 AEC-Q200 标准的气体放电管系列，提升在苛刻环境中的可靠性

2024年8月7日 - 美国柏恩 Bourns 全球知名电源、保护和传感解决方案电子组件领导制造供货商，推出最新的气体放电管 (GDT) 系列，符合 AEC-Q200 标准。Bourns® 2027-A 系列 GDT 专为满足市场对可靠性、耐久性和法规标准的高需求而设计，特别是在一些极端环境应用中所需的先进功能。该系列经过严格测试，成为光伏装置、电源、低至中等风险的医疗设备**、暖通空调、照明以及符合 IEC 62368-1 标准的设备等应用的理想选择。

Bourns
2024-08-07

电源放电管光伏装置
派克汉尼汾携手沃尔沃建筑设备CE 经销商团队打造2024世界场地越野车锦标赛电气化合作伙伴关系

近期，运动与控制技术的先行者——派克汉尼汾与沃尔沃建筑设备(Volvo CE) CE经销商团队再次携手，参加2024国际汽联世界场地越野车锦标赛，这标志着双方在赛场内外致力于推进电气化发展的合作关系进入第二年。

厂商文章
2024-08-07

控制器逆变器电气化
是德科技和恩智浦通过全球首款数字钥匙小程序为汽车安全制定新标准

是德科技(Keysight Technologies, Inc.)宣布设备安全研究实验室 Riscure Security Solutions 已成功完成恩智浦半导体的首个汽车连接联盟 (CCC) 数字钥匙小程序 (DKA) 认证。两家公司共同评估和认证恩智浦的汽车数字钥匙解决方案，帮助进一步开发这一新标准。

是德科技
2024-08-07

汽车共享汽车租赁汽车数字钥匙
贸泽开售用于物联网和边缘通信应用的Microchip Technology PolarFire SoC Discovery套件

2024年8月7日 – 专注于引入新品的全球电子元器件和工业自动化产品授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起开售Microchip Technology的PolarFire SoC Discovery套件。PolarFire SoC Discovery套件经过优化，非常适合用于快速开发工业自动化、边缘通信、物联网 (IoT)、汽车、智能视觉以及许多其他计算密集型应用的嵌入式系统。

贸泽电子
2024-08-07

物联网嵌入式系统边缘通信