厂商动态
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益登科技成立光学实验室全面提升客户服务品质
益登科技日前宣布在其上海办公室建立并启用光学实验室。
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新日本无线最新开发的符合AEC-Q100、VDA等汽车电子认证标准的GNSS射频前端模块 NJG1159PHH-A 开始正式量产
新日本无线最新开发的一款用于车载电子的射频前端模块NJG1159PHH-A宣布进入量产阶段，该产品工作于1.5 GHz频段，能对应包括GPS、GLONASS、BeiDou、Galileo在内的全球导航卫星系统(GNSS) 。
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新日本无线新开发的GNSS LNA NJG1187，具有业界领先水平的高增益、低NF特性，最适合用于高精度定位
新日本无线最近开发了一款具有高增益特性的GNSS两级LNA ”NJG1187”，并已经进入量产阶段。
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亚马逊首席技术官预测2021：八大技术趋势改变世界
2020年12月18日，在为期三周的亚马逊re:Invent全球大会即将闭幕之际，亚马逊全球副总裁、首席技术官Werner Vogels博士发表压轴演讲，分享了他对2021年的科技趋势的预测。
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推动人工智能迈向认知智能时代，中科院计算所率先提出全球首款图神经网络加速芯片设计
文章披露，为更好地支持认知智能的发展，该团队提出了国际首款图神经网络加速芯片设计 HyGCN。
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传感器更智能：人工智能革新健身追踪
自学习型人工智能传感器为用户实现个性化的可穿戴和耳穿戴设备解决方案
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国内首家！纳芯微隔离产品通过VDE增强隔离认证
2020年12月17日-国内领先的信号链芯片及其解决方案提供商苏州纳芯微电子股份有限公司(以下简称“纳芯微”)日前宣布其隔离系列产品通过VDE增强隔离认证
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Uhnder完成C轮融资，共募得1亿4500万美元 加速从模拟向数字雷达转型
以数字感测颠覆移动出行市场的Uhnder今日宣布，于2020年11月完成了4500万美元的C轮融资。
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WiSA SoundSend斩获CES 2021创新奖
通用无线音频发射器是WiSA协会的首个品牌产品，并因其在家用音频方面的创新而获得消费技术协会(CTA)的认可
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意法半导体与施耐德电气合作实现碳中和，共同开发节能解决方案
意法半导体宣布与施耐德电气结为战略合作伙伴。
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Diodes 公司推出符合汽车规格的 USB Type-C 端口保护装置，提供低插入损耗的过电压和短路保护功能
Diodes 公司今日宣布推出适用于 USB Type-C® 端口的 DPO2039DABQ 4 通道保护解决方案。
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倍捷连接器荣获2020中国IoT大会创新奖“最具潜力企业奖”殊荣
2020年12月7日—倍捷连接器(PEI-Genesis)荣获2020年度中国 IoT 大会创新奖“最具潜力企业奖”殊荣。
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ADI加大中国市场投资，成立亚德诺半导体(中国)有限公司
ADI公司今日宣布加大对中国市场的投资，将亚德诺半导体技术(上海)有限公司升级为亚德诺半导体(中国)有限公司，作为ADI在中国投资运营的总部型机构，这也是ADI在中国市场实施本土化战略的重要举措。
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艾迈斯半导体携手Senova启动COVID-19(SARS-CoV-2)抗体数字快速检测套件生产线
艾迈斯半导体和Senova成功开通了侧向层析检测套件生产线，该套件将用于检测COVID-19(SARS-CoV-2)病毒抗体
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意法半导体宣布于2027年实现碳中和
横跨多重电子应用领域的全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics，简称ST) 宣布到2027年实现碳中和目标
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