厂商动态

Bourns宣布推出全新共模扼流线圈，可用于电源应用，具低高度化、高耐用性、高电流容量特性

新型SMD共模扼流线圈应用于DC电源线，拥有出色的共模滤波以及差模滤波特性。

Bourns
2020-12-11

Bourns 共模扼流线圈电源
汽车尾灯的新宠—E522.49

随着技术的发展，汽车LED照明以卤素灯无法比拟的优点迅速占领了市场，同时传统灯驱已不适应多样化效果的需求，因此ELMOS带来了最新的 E522.49来解决行业痛点。

致远电子
2020-12-11

汽车尾灯 E522.49 ELMOS
英飞凌推出CoolSiC™ CIPOS™ Maxi，全球首款采用转模封装的1200 V碳化硅IPM

英飞凌科技股份公司推出了采用转模封装的1200 V碳化硅(SiC)集成功率模块(IPM)，并在今年大规模推出了SiC解决方案。

英飞凌
2020-12-11

英飞凌 SiC IPM
AWS和Arm展现生产级的云端电子设计自动化

通过将半导体设计与验证迁移到AWS基于Graviton 2处理器的实例，Arm降低了成本和调度新项目的风险，并将吞吐量提高10倍，使工程师可以专注于创新，未来计划将全球数据中心面积至少压缩45%，将本地计算减少80%

厂商文章
2020-12-11

ARM 电子设计自动化 AWS
意法半导体推出面向大众市场的 STM32WL LoRa®无线系统芯片系列产品

横跨多重电子应用领域的全球领先的半导体供应商意法半导体，推出新产品以扩大其在市场上独一无二的STM32WL远距离SubGHz无线系统芯片(SoC)产品系列

意法半导体
2020-12-11

芯片意法半导体 STM32WL
TDK推出使用3D NAND闪存的高可靠性SSD

TDK株式会社将于2020年12月推出新一代闪存产品，该产品拥有5个系列，并针对工业、医疗、智能电网、交通和安全等应用进行了优化。

TDK
2020-12-11

SSD NAND TDK
TDK推出用于导电粘接安装的新型贴片NTC热敏电阻

TDK株式会社开发出了专为导电粘接安装而设计的新型贴片NTC热敏电阻NTCSP系列，成功扩大了产品阵容。

TDK
2020-12-11

TDK NTC
满载而归!英威腾2020CDCE国际数据中心展完美落幕!

2020年12月3日至5日，2020CDCE国际数据中心及云计算产业展览会如期举行!此次展会聚焦5G、边缘计算、运维、节能等热点话题，同业界和用户一起迎接“5G+新时代”的新机遇和新挑战。

英威腾
2020-12-11

数据中心英威腾 5G
打造优质客服新基地，贸泽总部新客服大楼落成启用

专注于引入新品并提供海量库存的电子元器件分销商贸泽电子 (Mouser Electronics) 很高兴地宣布，贸泽全球总部的新客服中心大楼即将投入运营，此大楼将用作客户服务与支持中心。

贸泽电子
2020-12-11

贸泽总部客服大楼
Crucial英睿达携众多“口碑单品”开启双十二“爆款”大促

近日，Crucial英睿达携手京东商城联合发布了备受期待的新品 - X6 移动固态硬盘，凭借轻巧美观的“颜值”，以及安全、快速、稳定的性能瞬间斩获了超高“人气”。

Crucial英睿达
2020-12-11

移动固态硬盘英睿达 Crucial
低功耗蓝牙测温消毒笔，通过UVC LED发射深紫外光线进行消毒，支持温度测量功能

创鸿新智能的深紫外LED测温消毒笔采用Nordic的nRF52810 SoC将消毒时间和温度数据发送到应用程序

Nordic Semiconductor
2020-12-11

低功耗 Nordic 测温消毒笔
使用标准稳压器产生极低电压

有什么好的解决方案可以产生只有几百毫伏的微型直流电源电压?

ADI
2020-12-11

电压稳压器标准稳压器
欧瑞博携手Silicon Labs打造全新智能面板，改善智能家居体验

-欧瑞博全新智能家居AIoT MixPad系列产品采用Silicon Labs的Zigbee无线技术-

Silicon Labs
2020-12-11

智能家居欧瑞博智能面板
歌尔股份与上海泰矽微达成长期合作协议!专用SoC共促TWS耳机发展

歌尔股份有限公司(以下简称“歌尔”)与有限公司(以下简称“泰矽微”)在歌尔总部签署长期合作框架协议、芯片合作开发协议及采购框架协议。

厂商文章
2020-12-11

歌尔泰矽微 TWS耳机
英特尔为XPU软件开发推出oneAPI工具包正式版本

英特尔于12月09号发布了英特尔® oneAPI工具包的正式版本

Intel
2020-12-11

英特尔 XPU oneAPI