厂商动态

Diodes Incorporated 推出符合车用规范 3.3mm x 3.3mm 封装 40V 双 MOSFET

Diodes 公司今日宣布推出符合车用规范的 3.3mm x 3.3mm 封装 40V 双 MOSFET。DMT47M2LDVQ 可以取代两个分立式 MOSFET，以减少众多汽车产品应用中电路板所占用的空间，包括电动座椅控制以及先进驾驶辅助系统 (ADAS) 等。

瑞萨电子为其R-Car SoC推出线上Market Place，将车载系统开发速度推向新高

为开发人员提供快速获取评估软件和文档的权限，以快速启动评估并加快上市时间

Vishay推出集成式40 V MOSFET半桥功率级，RDS(ON)和FOM达到业界出色水平，提高功率密度和效率

节省空间的器件采用小型PowerPAIR® 3x3S封装，最大RDS(ON)导通电阻降至8.05 m，Qg为6.5 nC

Silicon Labs扩展隔离栅极驱动器产品系列

-新型隔离栅极驱动器将延迟减半，同时显著提高瞬态抗扰性-

在封塑成型中采用人工智能控制输入变量，预防与封装厚度相关的缺陷

本文旨在于识别在半导体塑封成型(又称模压成型)工艺中出现的封装厚度相关缺陷的原因，厚度相关缺陷包括封装厚度错误、引线和/或芯片裸露在封装外面、模具溢料。

Soitec发布2021财年第二季度财报，收入达1.41亿欧元

新唐科技发布全球首款 整合了Klippel音讯控制技术的智能型放大器

San Jose, Calif. - 2020/10/20 - 新唐科技今日宣布推出单声道智能型放大器新产品系列，NAU83G10/NAU83G20，整合了由Klippel Gmbh 开发之 Klippel音讯控制技术(KCS) 。

HOLTEK新推出BH66F2663阻抗相角量测MCU

Holtek新推出Flash MCU BH66F2663，支持多频段高精准度阻抗相角量测功能，通过阻抗相角量测电路，可知待测物的组成成分，当量测人体阻抗及相角时，可通过四电极或八电极计算体脂并分析身体组成成分。

HOLTEK新推出BP66FW1240无线充电Rx MCU

Holtek针对5W以下无线充电领域，推出小功率接收端的Flash MCU BP66FW1240。

HOLTEK推出BC5161/BC5162 2.4GHz Transmitter with Encoder IC

Holtek推出全新2.4GHz内置可编程编码器的单向射频芯片BC5161/BC5162。射频特性符合ETSI/FCC规范，传输速率125/250/500Kbps，以及跳频功能。

Vishay推出新款高饱和电流电感，提高系统饱和及温度稳定性

径向固定IHVR-4024KE-51电感器采用4024外形尺寸超薄封装，DCR比一般功率电感器低50 %，同时节省电路板空间

使用PCIe交换网结构在多主机系统中优化资源部署

越来越多的数据中心和其他高性能计算环境开始使用GPU，因为GPU能够快速处理深度学习和机器学习应用中生成的大量数据。

贸泽与STMicroelectronics联手发布新电子书，就智能家居设备开发提供行业专家意见

专注于引入新品推动行业创新的电子元器件分销商贸泽电子 (Mouser Electronics) 宣布与STMicroelectronics合作推出新电子书7 Experts on Designing Commercially Successful Smart Home Devices(《7位专家联手献策：如何设计出商业化成功的智能家居设备》)。

InnoSwitch IC销量突破10亿颗! Power Integrations继续保持良好势头

深耕于高压集成电路高能效功率转换领域的知名公司Power Integrations(纳斯达克股票代号：POWI)近日宣布，突破性的InnoSwitch™系列IC的出货量已超过10亿颗。InnoSwitch产品系列于2014年推出，是第一个采用Power Integrations创新的FluxLink™通信技术的产品，该技术无需光耦即可提供高精度的次级侧控制，从而实现优异的能效、可靠性和耐用性。

Nuvoton NuMaker-IoT-M263A物联网装置参考设计开发板具备多种无线连接和系统安全功能，协助缩短IoT装置设计周期，加速物联网布建与应用

新唐科技，领先的微控制器平台解决方案提供商，致力于完善微控制器应用生态系统的平台解决方案。物联网平台是基于NuMicro系列产品的重要解决方案之一。