厂商动态
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英飞凌推出采用最新WPA3安全标准并经过优化的可靠的Wi-Fi 4解决方案
英飞凌科技股份公司宣布推出业界满足最新WPA3安全标准的专用Wi-Fi 4解决方案，扩展了其具有成本效益和出色性能的安全IoT解决方案产品组合。
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意法半导体发布亚马逊认证参考设计，简化Alexa内置智能家居设备开发
横跨多重电子应用领域的全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics,简称ST)，发布了亚马逊认证智能物联网设备参考设计套件。
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Qorvo® 公司 CEO Bob Bruggeworth 当选美国半导体行业协会主席
QUALCOMM 公司 CEO STEVE MOLLENKOPF 当选美国半导体行业协会副主席
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e络盟供应MegiQ高品质射频和微波开发工具
e络盟独家供应MegiQ即用型射频和微波开发工具，可简化无线通信和物联网设备的设计与检测
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Teledyne e2v的耐辐射Quad ARM® Cortex®-A72空间处理器成功通过了100krad TID测试
法国格勒诺布尔 - Media OutReach - 2020年11月24日 - Teledyne e2v 宣布其广受欢迎的 LS1046 空间处理器 现已通过严格的总 辐射 剂量 ( TID ) 测试 ， 可达 100krad 。
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Teledyne e2v首创的世界上首个输出带宽为26 GHz的直接微波合成DAC现已正式开始采样工作
法国格勒诺布尔 - Media OutReach - 2020年11月24日 - Teledyne e2v通过最新的性能重新定义数模转换器(DAC)，向信号链重大改革的目标又迈进了一步。
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Teledyne e2v的新服务缓解了航空航天和国防领域正面临的热量管理和功率限制难题
法国格勒诺布尔 - Media OutReach - 2020年11月24日 - Teledyne e2v在为航空航天、国防客户解决其高可靠性(Hi-Rel)电子处理平台的功耗和热量管理方面取得了进一步进展。
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探索Teledyne e2v的最新ADC概念，可实现P到Ka波段直接采样
法国格勒诺布尔 - Media OutReach - 2020年11月24日 - Teledyne e2v不断创新、致力于高分辨混合信号解决方案，进一步彰显其致力于革新射频系统的承诺。
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TT Electronics 的新型表面贴装电阻器利用基于陶瓷上贴金属箔技术提高了可靠性
非常适合汽车、工业和医疗应用， TT的MFC系列提供紧凑的电流感应和散热能力，优于其他选择
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TE，Silicon Labs，Melexis在世强硬创研讨会在线发布温湿度/光电/位置传感器2020年最新产品
继IoT，工业自动化，5G通信等热门领域的在线研讨会成功举办后，世强硬创电商此次将目光聚焦到了智能传感器。
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探索Teledyne e2v的最新ADC概念，可实现P到Ka波段直接采样
Teledyne e2v不断创新、致力于高分辨混合信号解决方案，进一步彰显其致力于革新射频系统的承诺。该公司已成功演示了其工程团队目前正在测试的下一代数据转换器技术。
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业界首个输出带宽26GHz的直接微波合成DAC 现已开始采样工作
Teledyne e2v通过最新的性能重新定义数模转换器（DAC），向信号链重大改革的目标又迈进了一步。
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Teledyne e2v的耐辐射Quad ARM® Cortex®-A72空间处理器成功通过了100krad TID测试
Teledyne e2v宣布其广受欢迎的LS1046空间处理器现已通过严格的总辐射剂量（TID）测试，可达100krad。
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Teledyne e2v的新服务缓解了航空航天和国防领域正面临的热量管理和功率限制难题
Teledyne e2v在为航空航天、国防客户解决其高可靠性（Hi-Rel）电子处理平台的功耗和热量管理方面取得了进一步进展。
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低功耗蓝牙智能演示器引入语音控制和识别功能以增强演示效果
科大讯飞AiPLAY智能演示器使用Nordic的nRF52810 SoC实现无线远程控制、记录配音并执行语音命令
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- 我与贸泽不得不说的秘密——BOM与搜索功能，让选型和采购更丝滑更高效
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- STM32H5系列高性能MCU，卓越性能和高安全性超乎你想象
- 华邦电子与莱迪思联合技术论坛即将来袭，21ic邀你来报名
- AMD自适应与嵌入式产品技术日空降北京，21ic邀你来报名
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