厂商动态

意法半导体发布50W Qi无线超级快充芯片

Maxim Integrated推出业界最小的四路输出SIMO电源管理IC，将功率密度提高85%

MAX77655为便携式可穿戴设备、IoT传感器和健康监护仪提供业界最多的电源输出通道，并将方案尺寸缩减70%

Microchip推出首款加密配套器件，为汽车市场带来预置安全性

Microchip新发布的TrustAnchor器件为OEM及模块供应商提供实现汽车网络安全的简化途径，降低成本和缩短上市时间

Lantronix推出连接服务以简化物联网车队和远程环境与全球和北美运营商蜂窝网络的连接

设有易于使用的基于云的管理平台并可优化运营效率

美光出货全球首款 176 层 NAND，实现性能密度重大突破

新款 3D NAND 产品将进一步提升移动设备、汽车、客户端 (PC) 和数据中心等应用的存储能力

英特尔加速实现XPU愿景： 发布oneAPI Gold版本和英特尔服务器GPU

英特尔公司今日宣布多项重要的技术进展，这也是英特尔多年来一直致力于通过统一的软件体验打造跨架构解决方案的又一里程碑。

共建5G发展，贸泽电子技术创新周收官站5G专题火热开播

2020年11月11日 – 专注于引入新品并提供海量库存的电子元器件分销商贸泽电子 (Mouser Electronics) 宣布“2020贸泽电子技术创新主题周”最后一期直播课程5G专题正在火热开播中。

世强硬创电商授权代理业界首家全硅可编程振荡器生产商益昂(Aeonsemi)全线产品

消息称，世强硬创电商近日新增第110家国产供应商——数模混合信号通信芯片领域的创新企业益昂(Aeonsemi)，确认全线代理其所有产品。

瑞萨电子推出基于可扩展AI SMARC架构的成功产品组合适用于HMI和嵌入式视觉系统

采用SMARC 2.0架构的参考设计，提供三种RZ/G2 MPU选择，为AI IoT面部/物体检测和图像处理应用提供可扩展性能

Xilinx 携手三星推出业界首款灵活应变的计算存储驱动器

完全可定制和可扩展的 SmartSSD CSD 计算存储器平台，通过让计算更贴近存储以提升数据处理速度与效率。

分析与诊断：“从小到大到更好”

任何诊断都离不开信息汇总与分析。相比数字和统计数据，人们总是更擅长通过图形化的信息来分析问题，尤其是当数据呈现的是随着时间的推移而发生变化的问题。

ADI公司AD7380系列SAR ADC的片内过采样

本应用笔记讨论逐次逼近寄存器(SAR)型模数转换器(ADC)中的片内过采样。常见过采样技术有两种：正常平均和滚动平均。

Dialog推出首款完全可配置的先进模拟系统IC SLG47004 GreenPAK™

最新的GreenPAK™系列成员集成了运算放大器和数字变阻器，可在几分钟内完成独特的定制模拟IC设计，无需相关的一次性工程费用(NRE)

大联大连续二十年荣获“十大最佳国际品牌分销商”殊荣——数字化转型布局应对下一个十年挑战

2020年11月10日，致力于亚太市场的领先半导体元器件分销商—大联大控股荣膺电子行业媒体AspenCore颁发的“十大最佳国际品牌分销商”奖项。

受益于5G射频需求不断增长，格芯与Soitec宣布达成RF-SOI晶圆供应协议

全球领先的特殊工艺半导体代工厂格芯®(GLOBALFOUNDRIES®，GF®)与Soitec宣布，就300mm射频绝缘体上硅(RF-SOI)晶圆的供货，双方达成了一份为期多年的协议