~有助于大幅提高车载语音输出系统的品质~
中国,2020年5月26日——出货量逾10亿的飞行时间(ToF)解决方案全球领导者意法半导体,推出采用直方图算法专利的新产品VL53L3CX,进一步扩大其FlightSense™ ToF测距传感器的产品范围。
Holtek A/D Flash MCU with EEPROM系列新增HT66F3185成员,为HT66F0185的延伸产品,特点为1.8V~5.5V宽工作电压范围、内建高精准度振荡器、更精准的ADC参考电压、ADC扩充为12 channel、内建IAP功能及提供更小体积的QFN封装。
Holtek新推出的Enhanced 24-bit A/D Arm® Cortex®-M0+ MCU HT32F59741,特别适合具LCD显示的高精度量测类产品,例如电子秤、血压计、温度计、仪表等。
2019年11月对IEEE 802.3cg标准的认可标志着引入工厂操作员在网络边缘连接设备截然不同的新方式,使他们不再受到基于传统4 mA至20 mA和HART®通信接口的基础设施的限制。
工业物联网,也称为工业互联网,是数字“新基建”重点布局的领域之一,被视为互联网的下半场。
只有5G快速普及,5G新基建才能发挥出最大的价值,而5G手机快速普及则是其中关键的一环。
5月25日,在小伙伴的欢呼雀跃中,由艾矽易主办,芯淘淘承办,芯闻路1号媒体支持的,助力复工复产,全国首创直播买货活动完美收官。
物联网AI、嵌入式视觉、硬件安全、5G通信、工业和汽车自动化等新兴应用正在重新定义开发人员设计网络边缘产品的硬件要求。
在疫情造成的这段社交隔离状态之前,美国普通上班族每年会因交通延误而浪费54个小时,导致生产力下降和油耗增加。
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2020年5月23日,央视《对话》栏目邀请到应急管理部副部长郑国光,围绕“从疫情看中国应急管理”话题展开探讨。
全新的 Open RAN Studio 软件进一步丰富了是德科技的 5G 无线接入网(RAN)测试产品组合,实现对任意 5G 网元的端到端性能验证
2020年5月22日 – 专注于引入新品的全球电子元器件授权分销商贸泽电子 (Mouser Electronics) 宣布与 Molex联手推出全新在线解决方案 -定制电缆组装器。
2020年5月22日,vivo智能终端微博发布一段视频,虽然时长仅有短短10秒,但信息量颇大:一款命名为vivoTWSNeo的真无线耳机即将发布,并且主打好音质+低延迟。