厂商动态
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罗德与施瓦茨公司中标中国联通5G协议以及吞吐量测试系统项目
罗德与施瓦茨公司近日中标中国联通研究院5G协议以及5G运营商定制测试系统项目。
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在线慕尼黑电子展：IC,元件,材料,模块部件,连接器,机电,阻容感 2020新产品
7月3日-7月5日上海慕尼黑电子展，世强硬创电商所有现场展品在线同步展出。
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Soitec优化衬底赋能汽车产业智能化创新
作为设计和生产创新性半导体材料的全球领军企业，法国Soitec半导体公司昨日举办新闻发布会，介绍了Soitec优化衬底在汽车产业互联网化、自动化，共享化，电动化中的应用。Soitec全球战略执行副总裁Thomas Piliszczuk先生、全球业务部高级执行副总裁Bernard Aspar先生，以及中国区战略发展总监张万鹏出席此次会议。
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埃赋隆推出“突破性” Si LDMOS器件，在VHF和UHF应用中效率达到80%
BLF978P – 1200W Si LDMOS和BLF974P – 500W Si LDMOS
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基于GD32 MCU的电机驱动方案
摘要：兆易创新GD32 MCU 在电机驱动应用上，经过多年技术沉淀，在无刷电机和步进电机的应用中，形成自身完整可靠的解决方案，愿能为用户提供更多的服务。
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如何使用无线技术控制大功率快速充电
摘要：无线技术控制充电的方式已经成为新的发展潮流和趋势，随着CANFD在汽车电子与轨道交通等行业的广泛应用，无线技术控制充电又将如何实现大功率快速充电?本文将介绍一套简单可行的方案。
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比科奇与中科院微电子所就5G芯片研发及人才培养等达成战略合作协议
双方携手推动5G技术研究、联合实验室建设、成果转化和人才培养
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贸泽电子助力2020慕尼黑上海电子展
2020年6月30日-专注于引入新品推动行业创新的电子元器件分销商贸泽电子 (Mouser Electronics) 宣布将赞助支持7月3日-5日隆重召开的2020慕尼黑上海电子展。
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贸泽电子新品推荐：2020年6月
率先引入新品的全球分销商
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瑞萨电子扩展超低功耗嵌入式控制器RE产品家族，推出具有世界一流能效比的全新产品
全新RE01在EEMBC ULPMark-CP基准测试认证中获得705分
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Socionext联合纵行科技和Techsor共同开发ZETag云标签芯片
SoC 设计与应用技术领导厂商Socionext Inc.(以下“Socionext”)宣布携手纵行科技和Techsor共同开发新一代低功耗、低成本的ZETag无线广域网云标签SoC，项目预计于2020年内完成测试芯片，并于2021年实现产品量产。
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意法半导体将携最新的智能出行、电力&能源管理、IoT&5G解决方案亮相2020年慕尼黑上海电子展
“意法半导体，科技始之于你”
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颠覆市场竞争格局的XGS家族全系列产品
安森美半导体是一家脱胎于摩托罗拉的芯片公司，2000年在美国纳斯达克上市，其智能感知方案是该公司业务的长远战略布局之一。今天，我们邀请到安森美半导体智能感知部全球市场及应用工程副总裁 易继辉(Sammy Yi)，让我们听听安森美半导体是如何看到疫情后的行业发展潜力，以及该公司在新技术融合上的未来战略布局。
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宽带隙技术：21世纪电力电子应用的新规范
在过去的二十年中，研究人员和大学已经对几种宽带隙材料进行了实验，这些材料显示出巨大的潜力来替代射频，发光，传感器和功率半导体应用中的现有硅材料技术。在新世纪即将来临之际，氮化镓(GaN)和碳化硅(SiC)达到了足够的成熟度并获得了足够的吸引力，从而抛弃了其他潜在的替代方法，并得到了全球工业制造商的足够关注。
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Master Fluid Solutions推出适用于航空航天的HyperSol™ 888NXT
俄亥俄州佩里斯堡, July 02, 2020 (GLOBE NEWSWIRE) -- 金属加工流体全球领导者Master Fluid Solutions推出特别针对航空航天行业独特而复杂的需求定制的新产品。
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