厂商动态

Matter对AIoT的意义：连接AIoT设备开发人员指南

人工智能(AI)与物联网(IoT)不断融合，形成了人工智能物联网(AIoT)，为各个细分市场的开发人员带来了诸多机遇。随着连接的互操作性日益提高，物联网将收集大量的原始数据。能够分析、学习数据并做出适当反应的设备有助于理解这些数据，并将其转化为更有价值的体验。AI还可以使物联网系统提高自主性，能够在无人工干预的情况下实时响应数据。

满足欧盟无线电设备指令（RED）信息安全标准

随着全球互联程度日益加深，信息安全与隐私保护已成为监管框架的核心议题。欧盟的无线电设备指令（European Union’s Radio Equipment Directive, RED），尤其是其中的第3.3条款，是确保在欧盟市场上销售的无线设备满足严格信息安全要求的重中之重。最新更新的无线电设备指令（RED）法规，特别是2022/30/EU 授权法规，以及EN 18031:2024无线电设备通用安全要求标准的引入，凸显了对安全数据存储、软件更新恢复力和强大访问控制机制的迫切需求。

英特尔与生态伙伴打造AI时代智算新引擎

TDK赋能2024年iCAN大学生创新创业大赛，助推创新人才培养

TDK 在最近落下帷幕的第十八届iCAN大学生创新创业大赛全国总决赛中，再次以其丰富的产品阵容以及先进的技术支持赋能大赛，助推了创新人才的培养。

香港生产力促进局与国家工业和信息化部中小企业发展促进中心签署《关于促进中小企业发展战略合作框架协议》

12月18日，香港生产力促进局（生产力局）与国家工业和信息化部中小企业发展促进中心（工信部中小中心）在深圳举办的2024年APEC中小企业工商论坛期间签署《关于促进中小企业发展战略合作框架协议》（合作协议）。

TrendForce集邦咨询: 因高世代面板产线建设推动，预计2027年OLED笔电渗透率将超过5%

Dec. 18, 2024 ---- 根据TrendForce集邦咨询最新OLED技术及市场发展分析报告，由于陆系笔记型电脑品牌大规模采购，预计2024年OLED笔电渗透率将上升至3%。尽管预估2025年的增速有限，但随着苹果计划在MacBook系列中导入OLED显示技术，预计将带动2026年底面板厂OLED高世代产线投入营运，从而推升2027年OLED笔电渗透率突破5%。同时高端市场的示范效应也将影响其他品牌的产品策略，推动OLED技术在IT市场的应用。

Bourns推出全新高效能、超紧凑型气体放电管 (GDT) 浪涌保护解决方案

Bourns® GDT21 系列具备业界领先的瞬态电压保护功能，为空间受限的工业和通讯应用提供先进的浪涌防护

Quobly与意法半导体建立战略合作,加快量子处理器制造进程，实现大型量子计算解决方案

2024 年 12 月 18日——中国，处于量子计算技术前沿的初创公司 Quobly宣布与服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体建立变革性合作关系，旨在大规模生产量子处理器单元 (QPU)。此次合作将借助意法半导体先进的 FD-SOI 半导体制造工艺，让大规模量子计算技术具有制造可行性和成本效益，帮助两家公司跻身下一代量子计算技术领域的前沿。

掌控数据自由，从铁威马NAS开始

NVIDIA 推出高性价比的生成式 AI 超级计算机

Jetson Orin Nano Super 可将生成式 AI 性能提升至1.7 倍，支持科技爱好者、开发者和学生使用的主流模型。

亚马逊云科技开启re:Invent 2024中国行 重塑企业生成式AI和云上创新

北京——2024年12月18日 亚马逊云科技在2024 re:Invent全球大会上推出一系列技术发布，以覆盖基础设施、模型和应用的全栈联动创新助力企业应用生成式AI，全面重塑客户云上创新体验。

激光雷达VS高分辨率感知雷达：为更安全、更智能的汽车选择合适的传感器

首款开发鸿蒙原生应用的AI辅助编程工具正式上线了

TrendForce集邦咨询: GB200机柜供应链仍需时间优化，预计出货高峰将延至2Q25至3Q25之间

Dec. 17, 2024 ---- TrendForce集邦咨询于最新调查指出，近期市场关注NVIDIA (英伟达)GB200整柜式方案(Rack)各项供应进度，由于GB200 Rack在高速互通界面、热设计功耗(TDP)等设计规格皆明显高于市场主流，供应链业者需要更多时间持续调校、优化，预期最快将于2025年第二季后才有机会放量。

ICCAD2024新趋势：IP企业携手为汽车和桌面等热点应用打造联合IP解决方案

2024年12月11日-12日，“上海集成电路2024年度产业发展论坛暨中国集成电路设计业展览会（ICCAD 2024）”在上海圆满落幕，本届大会参与人数超过了7000人，为历届ICCAD大会之最，再次彰显了我国集成电路设计产业的蓬勃发展态势和长三角地区的产业高度聚集。在本届大会上，国内外硅知识产权（IP）提供商十分活跃，与IP直接相关的分论坛就有三个全天会场，并吸引了大量的芯片设计企业代表和投资人参会，IP企业之间越来越多的合作更是令人关注。