厂商动态
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更高算力与能效、更强内存与I/O！英特尔至强6性能核处理器重磅来袭
2024年9月26日,英特尔正式发布英特尔® 至强® 6性能核处理器（代号Granite Rapids），为AI、数据分析、科学计算等计算密集型业务提供卓越性能。发布会上，英特尔联合生态合作伙伴分享了基于全新英特尔至强6处理器在云计算、数据中心架构创新、绿色可持续发展等诸多领域的应用实践，并携手多家产业伙伴进行了联合发布。
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OpenHarmony外设生态春笋行动 在2024开放原子开源生态大会上开启
9月25日-27日，以“开源赋能产业，生态构筑未来”为主题的2024开放原子开源生态大会在北京隆重召开。在9月26日0penHarmony生态主题演讲中，多家行业组织代表与众多外设厂商代表齐聚北京亦创国际会展中心，共同见证了OpenHarmony外设生态春笋行动的启动，迎来了OpenHarmony生态发展历程的重要里程碑。
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高度集成，效率为先，南芯无线充电解决方案在联想手机中实现量产
凭借在电源管理领域的深厚积累，南芯科技推出了多款高集成度的无线充电解决方案，助力客户提升终端产品的无线充电效率。其中，单芯片无线电源收发器SC9624已在客户产品中实现量产，可支持15W无线充电及5W反向充电。
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AI加速前行，英特尔PT Expo演绎网络智能化新发展
英特尔在2024年国际信息通信展（以下简称PT展）上举办“英特尔‘智通未来’AI通讯与网络转型研讨会”。此次活动邀请了中国移动与中国电信两大运营商合作伙伴，深度探讨了英特尔网络与边缘AI技术如何驱动通信和网络转型，全方位展示了未来AI与网络融合的智慧蓝图。
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AI赋能制造未来，英特尔工博会展示创新成果
在第24届中国国际工业博览会（CIIF）上，英特尔携手多家生态合作伙伴亮相展会，通过精心布局的 “机器视觉”、“负载整合”、“工业控制”、及“工业AI与大模型”四大核心展区，以及最新的工业优选电脑，全面展出了英特尔AI驱动的最新技术成果和解决方案，并通过一系列与工业合作伙伴联合开发的智能化转型前沿案例，为现场观众生动呈现了AI与制造深度融合所带来的技术魅力。
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Universal Display Corporation设立Sherwin I. Seligsohn有机电子创新奖
近日，Universal Display Corporation宣布设立Sherwin I. Seligsohn创新奖，以纪念UDC已故创始人及其远见卓识的领导才能、非凡的才智，以及对新知的强烈好奇。UDC希望通过这一奖项的设立来更好地支持全球科学界不断涌现的各类创新，并表彰在有机电子学领域取得突破性进展的各类研究。
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“源”察秋毫，基于纳米发电机的高熵能源微弱信号测试
基于纳米发电机的高熵能源可以很好实现能源的供给。未来，在能源互联网、智能电网、物联网、互联网、生物医学、无线通信和无线传感等领域，纳米发电机都将有更广泛应用。
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【PSIJ测试应用方案】探索PSIJ之谜——由电源引起的高速信号抖动
PSIJ（Power Supply Induced Jitter）是指由电源因素导致的信号中抖动。这种抖动可能导致信号失真、数据传输错误，甚至影响整个系统的可靠性和性能。
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圆满解决！13/14代酷睿不稳定问题更新可解决，性能没影响
针对困扰用户已久的酷睿第 13/14 代台式机处理器不稳定问题，英特尔今天正式发布了最新的官方报告，详细阐述了处理器运行不稳定的原因以及对应的解决方案，并承诺会继续推出新的 0x12B 微代码，进一步解决不稳定的问题，从而彻底消除问题隐患，保障用户的使用体验。
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专为大工业而生！阳光电源全新一代工商储PowerStack 800CS重磅发布
阳光电源发布首款面向10/20kV大工业场景的工商业液冷储能系统PowerStack 800CS，引领工商储迈入场景化定制时代。聚焦大工业用户对配储经济性、便捷性、安全性的更高需求，新品采用836kWh“黄金容量”、AC存储架构、干细胞电网技术、定制化EMS系统等多项行业领先技术和方案，更经济、更省心、更安全，重塑大工业用户用能体验。
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面向便携式应用的精密模拟信号链让精准测量更加便捷
传感器是物联网 (IoT)、各种自动化系统以及我们用于测量和分析各种技术性能的工具的重要输入组件。虽然目前的许多传感器都集成了模数转换过程，但传统的模拟信号链对于精确测量应用仍然非常重要，特别是在测试和测量场景中。
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HOLTEK新推出HT32L52231/41 32-bit超低功耗MCU
Holtek隆重推出全新一代32-Bit Arm® Cortex®-M0+超低功耗ULP (Ultra Low Power) MCU - HT32L52231/HT32L52241。此系列产品采用超低漏电制程技术与设计优化，提供多种省电模式选择，能在唤醒延迟和休眠功耗间取得较佳效益，帮助设计人员在性能、功耗、和成本之间达到完美平衡。
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HOLTEK新推出HT45R1005电磁炉OTP MCU
Holtek持续精进电磁炉产品技术开发，再推出更具性价比的电磁炉OTP MCU HT45R1005。HT45R1005封装引脚与HT45F0058相互兼容，相较于前代产品提供更丰富的资源，如硬件辅助UL认证功能及台阶电压侦测功能等，同时也保留前代产品优势，如电磁炉所需的硬件保护电路(电压/电流浪涌保护、IGBT过压保护)、PPG含硬件抖频功能，使电磁炉工作于高功率时，可以有效减小IGBT反压以及降低EMI电磁干扰，减少抗EMI元件成本，并通过EMI标准测试。
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HOLTEK新推出HT42B216-1/316-1/416-1/536-1 CAN Bridge IC
Holtek针对CAN Bus应用推出CAN Bridge IC HT42B216-1/316-1/416-1/536-1，整合Bosch授权的CAN模块，支持CAN 2.0A/B协议，并符合ISO11898-1规范。适合提供车用电子控制、区域监控、工业控制等应用较佳解决方案。
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HOLTEK新推出HT66F3352/3362 CAN Bus MCU
Holtek新推出CAN Bus Flash MCU HT66F3352/HT66F3362，整合Bosch授权的CAN模块，支持CAN 2.0A/B协议，并符合ISO11898-1规范，内建32个通道(Message Objects)提供数据传输，可支持Received Enhanced Full CAN架构，是提供车用电子控制、区域监控、工业控制等应用较佳解决方案。
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