近日,基础半导体器件领域的专家Nexperia宣布与国内汽车行业主要供应商联合汽车电子有限公司(简称UAES)在功率半导体氮化镓(GaN)领域展开深度合作,旨在满足未来对新能源汽车电源系统不断提升的技术需求,并共同致力于推动GaN工艺技术在中国汽车市场的研发和应用。
近日,闻泰科技与格力集团旗下格力金投公司正式签署《出资及股东协议》,闻泰科技与格力金投下属子公司格力创投共同发起设立注册资本30亿元的产业平台——珠海得尔塔科技有限公司(暂定名,简称珠海得尔塔),强强联手收购欧菲光海外特定客户摄像头业务,同时在珠海市建设光电智能制造产业园重点项目,联袂打造“珠海智造”新标杆。
加利福尼亚州圣克拉拉- 2021年2月16日- OmniVision技术公司的高级数字成像解决方案的领先开发商,今天提前宣布移动通信世界大会上海的OV50A图像传感器,结合了50MP分辨率,1.0微米像素大小,选择性转换增益和1 / 1.5英寸光学格式,以及四相检测(QPD)自动对焦技术和片上Remosaic技术。
加利福尼亚州圣克拉拉- 2021年3月9日- OmniVision技术公司的高级数字成像解决方案的领先开发商,今天宣布其新OH0TA OVMed®医学图像传感器-附的只是0.55毫米* 0.55毫米的封装尺寸,具有1.0微米像素和1/31英寸光学格式,比其前身“最小的商用图像传感器”所保持的吉尼斯世界纪录小
加利福尼亚州圣塔克拉拉市-2021年3月9日-先进数字成像解决方案的领先开发商OmniVision Technologies,Inc.今天宣布推出其OVMed®OCHTA相机模块,其分辨率是其前代产品的四倍,分辨率为400 x 400或160 Kpixels ,以便在人体最远的凹槽内获得更清晰的图像。该模块采用CameraCubeChip™晶圆级技术,使其能够与前代产品的世界最小尺寸(0.65毫米x 0.65毫米)相匹配,以进行深部解剖学检查
(2021-03-18) 近年来,随着大数据和人工智能的加速发展,巨量数据处理和数据高速存取吞吐等应用日渐升温,对高性能存储产品的需求大幅度增加。深耕存储阵列产品研发的环旭电子继SAS存储阵列产品后,为满足该高成长需求,全新推出采用PCIe Gen.4技术之全闪存阵列产品。
(2021-04-16) 4月16日下午环旭电子在上证路演中心举办2020年年度业绩说明会。公司董事长陈昌益先生、资深副总经理兼董事会秘书史金鹏先生、副总经理兼财务总监刘丹阳先生出席此次业绩说明会活动,对公司2020年业绩、公司战略进行介绍并回答了投资者和网友朋友的问题。
(2021-04-19 上海) 随着全球进入5G时代,各手机领导品牌竞相推出5G智能型手机,代表着物联网已经不是未来,而是现在。环旭电子(上海证券交易所股票代码: 601231)知道市场对物联网解决方案的需求,可协助品牌客户向市场推出极具竞争力的产品。凭借在SiP(系统级封装)的领先技术和验证的经验,环旭电子所开发出的SOM7225 5G系统模块可将您的物联网产品以更快,更省时的方式推向市场。
2020年11月13日下午,中共深圳市直属机关工作委员会一级巡视员胡锦带队,和深圳市科技创新委员会人事处党支部一行莅临国微集团调研视察工作,并联合开展主题党日活动。
一年一度的IC设计大会“中国集成电路设计业2020年会暨重庆集成电路产业创新发展高峰论坛”于2020年12月10日-11日在重庆悦来国际会议中心隆重召开。
2021年1月4日,新年开工的第一天,深圳市南山区区委副书记、区长黄湘岳率队到国微集团开展调研,深入了解企业EDA工作发展情况并进行座谈交流。区政府副区长王殿甲、区委(政府)办副主任邹达豪、区政府督查专员黎拥华,区科创局副局长曹环,区工信局局长吴波浪,区国资局李志娜,区企业发展服务中心主任申迎波,汇通金控公司董事长程龙等领导一并陪同调研。
2020年11月28-30日,2020长沙网络安全·智能制造大会在长沙国际会展中心召开。国科微作为国内领先的芯片及解决方案提供商,受邀参展并展示了公司在安全存储领域的核心控制器芯片与全国产固态硬盘,保障信息与数据存储安全又可靠。
2020年12月13日,中共中央政治局委员、全国人大常委会副委员长王晨在省人大常委会党组书记、副主任刘莲玉,湖南省副省长陈飞等领导陪同下考察国科微,对国科微坚持自主研发、在关键核心技术取得多项突破表示肯定。
3月30日,由同方计算机举办的“合心聚力·创赢未来”同方鲲鹏渠道大会长沙站&成都站顺利举行。国科微作为国内领先的芯片与解决方案提供商受邀参会,并分享“核‘芯’实力打造中国存储,携手共绘信创生态”的主题演讲。共同出席活动的有鲲鹏、统信、中孚信息等生态伙伴领导代表,共解“十四五”蓝图中新机遇、共商信创产业新动能、共谋万亿市场新篇章。
2021年4月15日,江苏 江阴 - 日前,由长电科技、集成电路材料产业技术创新联盟(以下简称“材料联盟”)和中国半导体行业协会封测分会(以下简称“封测分会”)联合组织的长电科技与封测材料企业研讨会在长电科技江阴基地成功举行。长电科技团队与来自材料联盟和封测分会的领导、专家以及来自全国20余家封测材料企业的80余名代表共同就半导体成品制造过程中的工艺、材料和流程等进行了深入、细致的交流和互动。长电科技包容开放的态度和务实创新的作风受到了与会代表们的一致好评,也增强了与会代表们对进一步加强产业链协作创新、实现共赢的信心和期望。