2020 年中国品牌日江苏云展“游云上展馆 赞江苏品牌”评选活动于近日落下帷幕,长电科技荣获“最具成长力品牌”奖项。
2021年4月8日,中国上海------近日,长电科技子公司江阴长电先进封装有限公司(以下简称“长电先进”)与星科金朋韩国有限公司(以下简称“SCK”)凭借出色的集成电路成品制造和技术服务能力荣获由德州仪器颁发的“2020年TI卓越供应商奖”。“TI 卓越供应商奖”是德州仪器颁发给全球杰出供应商的最高荣誉,其评选标准包括:成本控制能力、环境和社会责任、技术创新能力、快速响应能力、供应保障能力和产品质量等多个维度。2020年,德州仪器与超过12,000家供应商有业务往来,而长电先进与星科金朋韩国有限公司凭借一以贯之的卓越表现成为德州仪器值得信赖的优秀合作伙伴。
随着物联网时代的到来,IoT进入了发展快车道,WiFi技术成为万物智联的核心驱动力之一。但是面向IoT的WiFi技术面临巨大的挑战:2.4G的WiFi频段受到严重的“污染”,用户体验不够理想;而支持2.4G和5.8G的双频WiFi芯片都是面向大吞吐率需求的802.11 ac产品,适用于机顶盒和电视等大吞吐率的场景,对于物联网的需求来说,有点“大炮打蚊子”,“杀鸡用牛刀”。深圳市南方硅谷半导体有限公司(下简称:南方硅谷)应市场需求而动,推出一系列面向物联网市场的802.11 a/g/b/n规格的双频产品,并且已经在多家客户大批量量产出货,真正解决了用户的痛点需求。
定位器(Tracker)市场是个历久弥新的市场,长期以来各种新兴技术都在这个市场得到广泛应用。厂商们努力的方向,除了更低的成本和更小的体积外,还有两个目标:更低的功耗,更准确的定位。而这两个目标往往是冲突的,经常是“按下葫芦起来瓢”。
时至今日,WiFi技术已经渗透到人们生活的方方面面,成为电子产品的基础设施之一。传统的WiFi方案分为两个大品类,一种是面向物联网的MCU WiFi,强调的是生态、传输的功耗和稳定性;一种是面向透传市场的透传WiFi,强调的是传输的吞吐率和稳定性,本文重点讨论一下后者。因为随着透传WiFi应用的越来越广泛,人们对于透传WiFi的抱怨也越来越多。“怎么又掉线了”、“又卡住了”……形形色色,可见消费者对于WiFi技术是又爱又恨。对于此,国际大厂拿出了一系列解决方案,例如802.11 ac 2*2甚至4*4,还有未来的WiFi6。但是很遗憾,这些方案是针对手机和高端电视/盒子市场设计的,而对于广大中低端市场的透传应用,一直没有行之有效的方案出来。
2010年芯圣第一颗高抗干扰、高性价比OTP单片机产品量产,多年来芯圣电子致力于销售渠道和客户服务体系的建立,已经形成了完善的代理商销售渠道,并实现了7年销售8亿颗单片机的佳绩,在国产单片机市场份额中名列前茅。
2020年8月20日,首届G60科创走廊集成电路科技创“芯”大会在上海佘山茂御臻品之选酒店召开。二百余位产业重量级嘉宾、企业高管、投资人相聚佘山。探讨产业发展机遇、交流技术市场走向、促成商业合作机会、了解松江集成电路产业规划,共同打造具有国内外竞争力的集成电路产业体系。
2020年10月10日上午,上海芯圣电子股份有限公司与上海大学“大学生实习与就业基地”授牌仪式暨校企座谈会在悉尼工商学院文荟楼409会议室顺利召开。
2019年8月29日,阿里巴巴旗下半导体公司平头哥发布SoC芯片平台“无剑”。无剑是面向AIoT时代的一站式芯片设计平台,提供集芯片架构、基础软件、算法与开发工具于一体的整体解决方案,能够帮助芯片设计企业将设计成本降低50%,设计周期压缩50%。
阿里巴巴第一颗自研芯片正式问世。2019年9月25日的杭州云栖大会上,达摩院院长张建锋现场展示了这款全球最强的AI芯片——含光800。在业界标准的ResNet-50测试中,含光800推理性能达到78563 IPS,比目前业界最好的AI芯片性能高4倍;能效比500 IPS/W,是第二名的3.3倍。
2019年11月24日,IEEE CASS-SH Artificial Intelligence For Industry Forum在阿里巴巴上海研究中心召开。本次会议是IEEE电路与系统协会(CASS)首次在亚洲举办的学术产业论坛,由阿里巴巴达摩院、平头哥半导体有限公司、以及上海交通大学联合承办。吸引来自海内外顶尖高校师生及产业界专家共计150余人到场,就AI未来技术趋势展开深入的交流。
2019年11月28日,由《人民日报》社指导,《环球时报》主办、环球网、中宏网共同承办的“2019环球趋势大会”,在北京举行。本次大会聚焦“营商、发展、使命”的话题展开讨论,来自发改委、工信部等部门的政府领导、业界专家、知名学者、优秀企业代表以及主流媒体代表600余人参会。大会公布了年度“金趋势奖”,华为、三星、天数智芯、小米等企业荣获“年度智能开拓”奖项。
上海天数智芯半导体有限公司今日宣布,公司旗舰7纳米通用并行(GPGPU)云端计算芯片BI已于近日成功“点亮”。这是国内第一款全自研、真正基于GPU架构下的7纳米制程GPGPU训练芯片,量产后将广泛应用于AI训练、高性能计算(HPC)等场景,服务于教育、互联网、金融、自动驾驶、医疗、安防等各相关行业,赋能AI智能社会。
中国第一家GPGPU高端芯片及高性能算力系统提供商——上海天数智芯半导体有限公司(简称天数智芯)宣布完成12亿元人民币的C轮融资,该轮融资由沄柏资本和大钲资本联合领投,粤民投资管及联通资本跟投。本轮融资将进一步助力公司扩大核心技术研发及创新、加速产品商业化落地、赋能更多行业和客户。
如今,芯和已经成为国内行业的领导者,集首创革命性的电磁场仿真器、人工智能与云计算等一系列前沿技术于一身,提供覆盖芯片、封装到系统的全产业链仿真EDA解决方案。经过十年的厚积薄发,从芯“禾”到芯“和”,用代文亮的话形容,公司正从最初的“小禾苗”逐渐成长起来。