2021年4月8日,合肥通富微电子股份有限公司凭借在成本控制,环境和社会责任,技术,快速响应,优质交付等方面的优异表现荣获2020年度 德州仪器 (以下简称"TI" ) 卓越供应商奖。
4月15日,通富微电车载品智能封装测试中心量产启动仪式,在崇川总部AA厂房举行。市委常委、区委书记刘浩,区委副书记、区长黄卫锋、通富微电董事长石明达、总裁石磊出席,崇川区委区政府相关部门领导、崇川总部部分总监级以上领导参加活动。仪式由通富微电副总裁夏鑫主持。
2019年7月30日,由深圳市物联传媒有限公司、中国锁博会组委会、全球智能锁具创新与服务联盟主办的2019全球智能门锁企业家峰会在深圳盛大召开。超600名国内外顶尖专家将齐聚本次峰会,精准把握行业发展脉络,聚焦智能门锁热点话题,联合智能门锁上下游企业交流合作,结合国外企业发展经验,了解国内用户需求,推动智能门锁的更好更快发展。大唐电信旗下大唐微电子技术有限公司(简称大唐微电子)可信识别产品线总监贾小勇在会上作了《智能锁芯 不忘初心》的主题演讲。
2019年7月31日,在2019中国国际智能门锁博览会上,大唐电信旗下大唐微电子隆重推出基于加载国产密码算法安全芯片的芯云一体化“安全+”解决方案。该方案具有运行环境安全可靠、储存环境安全可信、安全计算能力性能优异等多重优点,其正式发布标志着大唐微电子基于安全芯片在智能门锁等物联网领域拥有成熟的芯云一体化解决方案。
近日,大唐软件喜获来自武汉海绵城市建设有限公司感谢信,信中高度赞扬了大唐软件在武汉市海绵城市监测评估平台设计集成一体化项目建设中迎难而上、克难攻坚的敬业精神,对项目团队技术能力和服务水平给予了充分肯定。
我公司生产运营地址位于大兴生物医药基地天贵街1号,隶属于生物医药基地和北臧村管辖范围,离融汇社区尚有一定距离。公司已按照大兴区有关部门要求,积极落实主体责任,严格执行各项疫情防控措施。目前,公司生产运营秩序正常,各项工作有序开展。
3月10日下午,元六鸿远(苏州)电子科技有限公司迎来了中央财经大学国防经济与管理研究院高级研究员、原解放军后勤学院研究员、博士生导师、国防经济学科带头人、军队战略规划咨询委员会委员顾建一,中央军委战略规划办公室政策法规研究中心原主任张子利,苏州高新区经发委主任吴卫锋等领导和专家的莅临指导,集团副董事长郑小丹、鸿远苏州总经理吕鹏全程陪同。
2021年4月1日上午,国家航天局新闻宣传中心主任孟华、主任助理黄勇、音像处处长李阳、采编处干部崔力以及军工宏图公司总经理王晓宁一行,在苏州高新区领导唐济、李天明的陪同下,莅临元六鸿远(苏州)电子科技有限公司考察指导。集团副董事长郑小丹、鸿远苏州总经理吕鹏、行政副总经理周海波等人全程接待。
2021年2月26日,中国上海——领先的芯片设计服务企业芯原股份(股票代码:688521)今日宣布,已与多标准连接IP解决方案的全球领导者Alphawave IP Inc.(以下简称“Alphawave”)签定独家经销协议,芯原成为其在中国大陆地区、香港特别行政区、澳门特别行政区的唯一销售合作伙伴,拥有独家销售 Alphawave 的一系列多标准 SerDes IP 的权利,同时芯原成为 Alphawave 在全球范围内首选的 ASIC 合作伙伴。
Hantro视频技术已被前20大云平台解决方案提供商中的12个采用,并被前5大互联网提供商中的3个采用
2021年度中国IC设计成就奖于3月18日在上海揭晓并举办了隆重的颁奖典礼。芯原微电子 (上海) 股份有限公司 (芯原股份) 荣获“年度杰出IC设计服务公司”与“年度产业杰出贡献IP公司”两项大奖。中国IC设计成就奖近二十年来一路伴随和见证IC产业的成长和发展,是中国半导体业最重要的技术奖项之一。芯原获此两项殊荣,有力证明了芯原在推动中国IC设计产业发展中所做出的贡献,同时也是对芯原的IC设计服务能力和IP产品实力的肯定。
历经五十余载风雨洗礼,吉林华微电子股份有限公司(以下简称“华微电子”)历经行业起伏,创造了辉煌的企业成就。
2021年2月19日,吉林高新区党工委、管委会召开全区工作会议,会议对荣获“吉林高新区2020年经济发展突出贡献企业”、“吉林高新区2020年项目建设突出贡献企业”称号的吉林华微电子股份有限公司等企业进行了通报表彰。同时,吉林麦吉柯半导体有限公司也荣获“吉林高新区2020年经济发展突出贡献企业”称号。公司CEO于胜东以及CEO助理李斌晖代表公司参会、领奖。
近年来,随着新一轮东北振兴重大政策逐步发挥作用,在经历了前几年的经济持续低迷之后,东北经济正在走出困境。
近日,基础半导体器件领域的专家 Nexperia 宣布将在 2021 年度大幅增加制造能力和研发方面的全球投资。新投资与公司的发展战略相吻合。去年,Nexperia 的母公司闻泰科技承诺投资 120 亿元人民币(18.5 亿美元)在上海临港新建一座 300mm(12英寸)功率半导体晶圆厂。该晶圆厂将于 2022 年投入运营,预计年产 40 万片晶圆。