驾车时,车辆可以自动感知周围环境动态信息,自动避障;外出旅游,随身携带的智能相机就能轻松拍出超高清画面,即时分享;回到家中,灯光自动开启、机器人已经家中打扫干净……芯片的出现,无疑让生活步入了更加智慧的模式。芯片究竟是什么?为什么会成为人类不可或缺的核心科技?一个小小的硅片,承载着几千万甚至数百亿的晶体管,它是如何被设计和制造出来的?这条短视频,帮你快速了解芯片设计、制造全过程。一颗芯片的诞生,可以分为芯片设计与芯片制造两个环节。芯片设计: 规划“芯”天地芯片设计阶段会明确芯片的用途、规格和性能表现,芯片设计可分为规格定义、系统级设计、前端设计和后端设计4大过程。
虽说华为海思麒麟9000系列是海思半导体手机芯片的“绝唱”,但不少消费者还是不希望麒麟芯片就此止步,而麒麟系列芯片起死回生的关键就在于“架构授权”和“制造允许”。今天看到的好消息就是ARM宣布最新推出的V9架构将不受出口管理约束,华为可以获得授权。
针对2020年实现的亮丽业绩,扬杰科技在业绩预告中进行了简要说明,主要有三个方面的因素。其一,受益于功率半导体国产替代加速和下游市场拉动,公司订单充足,产能利用率持续攀升,目前已处于较高水平,带来单位产品成本下降、毛利率水平明显提升。其二,公司在立足现有市场、产品的同时,持续加大研发投入,全力推进高端功率MOSFET、IGBT等新产品的研发及产业化,进一步优化公司的产品结构,促进公司整体效益的提升。其三,公司各部门积极推进精益化管理,通过信息化、自动化等持续落地,人效得到进一步提升。
扬杰科技3月11日晚间发布业绩预告,预计2021年第一季度归属于上市公司股东的净利润约1.22亿元~1.39亿元,同比增长120%~150%;业绩变动主要原因是,2020年受疫情影响,一季度复工率低。2021年经济复苏,功率半导体国产替代加速,产销两旺,产能利用率提升。公司前几年在研发上的大力投入逐步释放效益,新产品的业绩突出,MOS、小信号、IGBT及模块等产品的业绩同比增长都在100%以上,环比亦有增长;国家对新能源产业出台利好政策,公司抢抓机遇,积极扩大市场份额,配套产品的业绩同比增长在100%以上。
告别了硕果累累的2020年,我们满怀信心的迎来了2021年,在这春意盎然、充满生机的美好季节,我们于2021年2月27日上午迎来了扬杰科技全资子公司扬州杰利半导体有限公司的新能源汽车电子及大功率半导体晶圆项目开工仪式。邗江区、槐泗镇领导与扬杰科技董事长梁勤女士、杰利半导体董事长王毅先生等相关负责人出席了此次活动。
为充分发挥双方在嵌入式硬件领域及IoT云端的领先优势,兆易创新GD32 MCU与微软Azure IoT深化合作关系,共同构建触手可及的物联网解决方案和功能组合,打造行业领先的物联网云平台,满足用户从智能边缘到智能云的开发和部署需求。
3月18日, 2021年度中国IC设计成就奖颁奖典礼暨中国IC领袖峰会在上海举办。
业界领先的半导体器件供应商兆易创新GigaDevice今日宣布,在2021中国IC设计成就奖颁奖典礼暨中国IC领袖峰会上,公司再次斩获“十大中国IC设计公司”奖。
灵动股份推出全新主流型 MM32F3270系列 MCU。MM32F3270系列基于Arm Cortex-M3 内核,适用于要求高集成度的高性能控制领域。
EdgeQ基于RISC-V推出高度可编程的AI整合5G平台 瞄準数兆美元5G商机
晶心科技宣布其64位AndesCore™ AX25 RISC-V处理器获韩国领导信息通信科技公司SK Telecom(以下简称SKT)采用,将用于开发人工智能产品。
基于USB接口多年专业经验,沁恒微电子两年前推出了USB PD协议电源主控芯片全系列,包括USB PD、QC快充供电端芯片、PD协议受电端芯片、集成USB PD的Qi无线充电主控芯片、Type-C/A双口快充协议芯片等。
2021年01月27日—RISC-V CPU解决方案领导者晶心科技宣布推出新AndesCore™处理器IP:高效能超纯量多核A45MP和AX45MP处理器,及具备第二级(L2)缓存控制器(cache controller)的A27L2和AX27L2处理器。
2021年1月16日,在航顺HK32MCU新品发布会上,联合创始人兼CTO王翔重点介绍了该系列MCU芯片的典型应用场景。
芯片设计中的IP核(IP)通常指应用在系统芯片(SoC)中且具有特定功能的可复用的电路模块,具有标准性和可复用性。而处理器IP及与之密切相关的处理器指令集架构(ISA)是整个集成电路产业上游最重要的核心部件,也是最为关键的底层技术。