中国芯
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玄铁杯全球RISC-V应用创新大赛开赛，首次支持RISC-V量产硬件开发安卓应用
7月27日，记者从平头哥获悉，玄铁杯全球RISC-V应用创新大赛正式启动报名。本次大赛采用内置玄铁RISC-V处理器的3款量产高性能开发板，基于平头哥全新开源的安卓13系统SDK等软件栈，开发者可首次在RISC-V高性能硬件上体验安卓、openKylin等操作系统并直接开发相关应用，探索具身智能、车载设备、XR、工控/机器人等领域的应用创新。
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炬芯科技发布全新第二代智能手表芯片，引领腕上新趋势！
2023年7月，炬芯科技宣布全新第二代智能手表芯片正式发布。自2021年底炬芯科技推出第一代的智能手表芯片开始便快速获得了市场广泛认可和品牌客户的普遍好评。随着技术的不断创新和突破，为了更加精准地满足市场多元化的变幻和用户日益增长的体验需求，炬芯科技推出的全新第二代智能手表芯片通过快速的技术迭代以及全面的产品布局，不断升级和优化自身产品，助力实现更非凡的智能可穿戴体验。
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亿铸科技荣膺中国集成电路市场与应用领先企业称号
2023年7月24日 – 近日，为期三天的2023世界半导体大会于南京成功落幕。亿铸科技出席了首日的长三角集成电路产业创新发展论坛，发表了精彩演讲，并荣膺2022-2023中国集成电路市场与应用领先企业称号。
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第五批国家级专精特新“小巨人”企业公示,杰发科技、杰开科技入选
7月21日,四维图新(股票代码:002405)发布公告,公司智芯业务下属公司合肥杰发科技有限公司及武汉杰开科技有限公司入选第五批国家级专精特新“小巨人”企业。
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以客户需求为本，长电科技为多个应用场景开发一站式解决方案
芯片在现今生产、生活各场景中日益多元化和复杂化的应用,对芯片的设计、研发、制造不断提出新的要求。特别是近几年,在智能化大潮之下快速发展的数据中心、个人智能设备、高速边缘运算、智能制造等领域,需要芯片供应商能够提供更具定制化的解决方案,满足特定场景的需求。
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星纵物联入选“2023年福建省科技小巨人企业”名单！
近日，福建省科学技术厅、福建省发展和改革委员会、福建省工业和信息化厅发布了《关于公布2023年福建省科技小巨人企业相关名单的通知》，重点遴选战略新兴产业领域及在当地行业内有代表性和领头示范作用的企业，星纵物联榜上有名。
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亿铸科技入选中国AI商业落地高投资价值垂直场景服务商榜单
2023年7月17日 – 2023年7月8日, 2023世界人工智能大会(WAIC)“AI商业落地论坛” 上，亿欧发布了2023中国AI商业落地投资价值研究报告：《商业变现，掌握AI场景的投资密码》，亿铸科技入选“人工智能产业图谱”与“高投资价值垂直场景服务商榜单”。
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数策时代：AI时代新型数字化管理系统
“很不错，真的简洁多了，很高效，当初选择数策时代是对的!”
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首个兼容安卓的RISC-V单板机量产上市！平头哥携手BeagleBoard联合打造
7月14日，记者获悉，平头哥与全球顶尖的开源硬件开发社区BeagleBoard合作，推出首款单板计算机（SBC，Single Board Computer）BeagleV-Ahead。基于平头哥高性能量产RISC-V原型芯片曳影1520，开发者可以在BeagleV-Ahead单板机上运行安卓、Yocto、Ubuntu等多操作系统，探索RISC-V在AI、物联网、机器人等领域的应用创新。
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长电科技5G毫米波射频前端模组和AiP模组产品实现量产
作为全球领先的集成电路制造和技术服务提供商，长电科技已经开始大批量生产面向5G毫米波市场的射频前端模组和AiP模组的产品。
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深耕应用，兆易创新携全系产品和行业解决方案亮相慕尼黑电子展
7月11-13日，兆易创新携50余款展品精彩亮相2023年慕尼黑上海电子展，全面、系统地展示了以存储器、微控制器、传感器和电源芯片为生态的产品布局，并聚焦汽车、工业、物联网、消费电子等重点行业，满足这些应用对芯片及解决方案不断迭代的需求，帮助客户灵活的开发产品并快速推向市场，进一步彰显了兆易创新前瞻性的市场布局和卓越的技术和服务实力。
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瑞森半导体（REASUNOS）诚邀参加2023慕尼黑上海电子展
2023慕尼黑上海电子展规模预计10万平米，参展企业将达1600+。瑞森半导体将于7月11日-13日亮相2023慕尼黑上海电子展，诚邀您前往瑞森半导体(展位号：7.2H馆 D320展位)参观。
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“国产芯片”瑞森半导体（REASUNOS）将亮相2023慕尼黑上海电子展
起步于2007年，专注于功率半导体器件及功率IC的研发、设计、销售的瑞森半导体(REASUNOS)，将于7月11日-13日亮相2023慕尼黑上海电子展(展位号：7.2H馆 D320展位)
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芯和半导体在DAC上发布高速数字信号完整性、电源完整性EDA2023软件集
2023年7月11日，中国上海讯——芯和半导体于2023年7月10日在美国旧金山西莫斯克尼会议中心举办的DAC2023设计自动化大会上，正式发布了高速数字信号完整性和电源完整性(SI/PI) EDA2023软件集，涵盖了众多先进封装和高速设计领域的重要功能和升级。
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OPPO ColorOS 全球创客大赛启动，助力全球泛在服务生态发展
北京时间 7 月 11 日，以“潘塔纳尔：泛在服务，智慧生活”为主题的 2023 OPPO ColorOS 全球创客大赛正式启动，围绕生活服务、出行服务和休闲娱乐等场景，鼓励全球开发者集成潘塔纳尔开放能力，为全球超 5 亿的 ColorOS 用户共创智慧生活体验。
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