全球云计算市场的新常态被称为混合云。面对混合云时代，敏捷、过度、云环境、数据压缩除重、加密等是上云之旅中在数据层面需要具备的五大功能。
汽车智能化就是汽车电子化的进一步升级，而汽车电子化离不开汽车半导体行业的迅猛发展。而MCU芯片作为汽车电子系统内部运算和处理的核心，可谓是汽车大脑的地位。在汽车智能化的进程中，车规级MCU的市场将会进一步扩大。
据摩尔定律延续，由14nm，7nm，再到5nm，芯片制程工艺技术一直在突破。在5nm刚刚起步实现大规模突破的时候，台积电对于2nm芯片工艺技术的研发就已经实现重大突破，并开始向1nm制程迈进。
AMD显卡包括消费级与企业专业卡。目前，对于消费级显卡，AMD最新发布了全新的6000系列显卡，其中包括Radeon RX 6800、RX 6800 XT以及RX 6900 XT显卡，针对企业级专业卡，AMD每个季度更新升级一次，推出一个又一个的驱动更新，以期提升显卡专业性能。
我国是全球芯片市场的最大消费国和进口国家。2004年,我国芯片产业市场规模为545亿,到了2019年,增长至7700亿,增速等同于全球增长速度的四倍,我国2019年芯片自给率仅为33%,进口额是出口额的3倍。2020年国务院定下，2025年中国芯片自给率达到70%的目标,芯片国产化任重而道远。
科技作为第一生产力，而半导体工艺则被认为是科技发展的重要基石。当前，唯有韩国三星与我国台湾台积电能够实现5nm工艺的芯片制造。而韩国半导体一直被认为很强，但是明显数据表示韩国三星在半导体行业已占据巨头地位。而我国在半导体行业中依旧处于寻找发展之道的阶段，在世界半导体的夹击中，还有很多需要突破的技术。
光刻胶是集成电路生产制造的核心材料，也是微电子技术的微细图形加工的关键材料之一。光刻胶的质量与性能对芯片的成品、性能具有至关重要的影响，更是集成电路生产制造中产业链中技术门槛最高的微电子化学品之一，也是当前电子领域中重要的基础应用材料之一。
近半年来，芯片代工几乎进入行业旺季，许多芯片订单超过半年的排队期。芯片代工厂无法消耗如此之多芯片订单，导致产能无法赶上市场消耗，许多企业只能选择自己购买芯片制造设备。
今日，在华为官方发布的《任总在C9高校校长一行来访座谈会上的讲话》一文中，任正非明确表示，我国芯片设计已经步入世界领先，达到世界第一水平的芯片制造技术在台湾。但是大陆芯片产业的最大问题就是制造设备与基础工业，制造没有追上芯片设计的脚步，造成芯片行业的短板效应，因为容易被人卡脖子。
汽车制造业的新一代版图中，以电动化、智能化著称的新能源汽车是当下的热门。芯片半导体与新能源汽车的结合，奠定了特斯拉在新能源汽车领域行业的霸主地位，成为当代汽车的赢家，当下能够挑战特斯拉权威地位的品牌屈指可数。
继苹果iphone 12系列上市后，华为也随后上市Mate40系列手机。iphone 12系列与华为Mate40系列都属于5G手机，分别搭载了最新处理器A14芯片和麒麟9000芯片，并且两款手机旗舰机型都还是5nm芯片制程为主。到目前为止，两款手机在市场上一致获得好评，达到供不应求的地步。
11号凌晨，苹果将召开本季度的第三场发布会。其中，苹果将会发布两款13英寸的MacBook系列笔记本，分别是MacBook Air与 MacBook Pro，而首款被用在苹果笔记本的处理器，正是基于iPhone 12系列上5nm的A14处理器研发的——A14X Bionic。今年夏季，苹果曾官宣将为旗下电脑配置新的自研处理器Apple Silicon，并且计划于今年末推出搭载自研处理器的Mac新品。
美国对华为实施芯片禁令后，对全球的半导体行业都产生一定的影响。比如台积电，高通，联发科，sk海力士等公司和华为一样，都是这条政策的受害者。如今，在禁令实施的两个月后，抓住美国大选这个特殊机会，正是华为等企业发展的好机会。因而，在美国众多企业的联合游说下美国商务部放宽政策，因而众多企业得到出口许可证。
众所周知，华为如今最棘手的问题在于芯片，华为旗下的手机板块对芯片巨大的需求量，但是华为旗下芯片设计公司华为海思只具备芯片设计，不具备芯片加工能力，因而华为屡屡却被限于芯片加工。
