这是极海第三次参加慕尼黑电子展，据曾豪向探索科技（techsugar）介绍，极海本次重点展示了应用于中高端工业领域的32位通用MCU及安全主控SoC芯片产品；另外，面对不断涌现的产业需求，极海推出了面向不同应用方向的服务方案。在产品运营上，极海建立一站式的MCU/SoC技术平台，打造敏捷的产品供应平台。
乔纳斯认为，特斯拉真正强有力的竞争者应该是苹果和谷歌等大型科技软件公司，它们可以利用自身的优势以及在移动和搜索市场现有的强大市场地位，抓住特斯拉无法获得的收入机会。
“在中国，你可以轻易找到绝大部分世界上知名原材料供应商和设备供应商的产品，开发定制化产品所需的工业支撑要素在国内非常齐全，所以我们中国胶水厂家的反应速度和时效性都很快。” 上海汉司实业有限公司副总经理吴海平告诉探索科技（techsugar）
向可再生能源过渡需要全球生产的电池数量远远大于目前的数量级。现有技术将无法完成这项任务。铅酸电池使用寿命短，不适用于需要数十年应用的场合。尽管锂离子电池目前正在解决这个问题，但其所依赖的原材料太稀缺，无法实现全球变暖现实所要求的广泛而迅速的转变。锌离子电池，或许是一个真正的解决方案。
除了智能手机，在笔记本和网络设备中，Arm产品被接受度越来越高，在服务器和汽车领域，Arm也在开疆拓土。连Arm公司首席执行官Simon Segars在开场视频中的首个案例，也是与江森自控的合作。显然，Arm正在寻找智能手机之外的增长点，工业与企业级市场成为重点瞄准方向。
小米时隔多年没有推出澎湃S2，却只带来了一款ISP小芯片？不少人表示期待落空。实际上，随着智能手机不断革新，手机应用趋于图像化、视频化，越来越多的手机厂商关注到手机摄像头领域；ISP虽然只是一颗小芯片，技术含量却不小，而且对手机拍摄极为重要。
3月29日晚，闻泰科技与欧菲光双双发布公告，表示闻泰科技将以24.2亿元完成对欧菲光特定客户摄像头业务的收购交易。这个价格相对于之前报道的《收购意向协议》定价原则，可以说闻泰科技是四折买进了欧菲光手上的苹果业务。闻泰科技有把握打进苹果供应链吗？笔者认为，闻泰科技这次很可能有赌的成分。
工业生产最需要确定性，即便在这个不确定性越来越强的时代，而终端产品个性化需求的大流行，让厂商不得不面临更复杂的生产管理局面。一部高端手机由上千个零部件组成，而组装一部汽车则需要超过1万个零部件，如ADI公司状态监控 Otosense AI 部门副总裁 Kevin Carlin 所言：“用户买车的选择越来多(但对生产厂商来说可不是什么好事）。整车厂要从数十万甚至数百万的不同配置中选择出符合市场需求的产品，并有效管理工厂和供应链，以实时响应市场需求，还要能够根据供应链状况从一种模式快速切换到另一种模式。”
第三代半导体材料又称宽禁带半导体材料，主要包括碳化硅（SiC）和氮化镓（GaN）等。与第一、二代半导体材料相比，第三代半导体材料拥有高禁带宽度、高饱和电子漂移速度、高热导率、导通阻抗小、体积小等优势，特别适用于5G射频和高压功率器件。
碳化硅具有高硬度、高脆性和低断裂韧性等物理特性，因此其在工艺设计上有很多难点。相较于第一代半导体——硅，碳化硅的硬度非常大，其材料硬度为9.5，仅次于金刚石。这就意味着碳化硅的切割难度非常大，在做刻蚀、沟槽等工艺流程时难度很大。在磨削加工时也很容易引起材料脆性断裂或产生严重表面损伤，影响加工的精度。如何攻克碳化硅技术难点对提高生产效率，减少成本有很大意义。
亚太是全球最大的电机驱动器IC市场，占有大约50%的市场份额，之后是北美、亚太市场，二者共占有接近39%的份额。2020年，全球电机驱动器IC市场规模达到了184亿元，预计2026年将达到269亿元，年复合增长率(CAGR)为5.6%。
5G正在加快部署，加之LoRa与NB-IoT等低功耗广域网铺开应用，全球物联网连接量激增，从智能汽车、智能家居到企业资产管理设备再到工业设备，广泛的连接推动信息科技由移动互联迈向万物互联。根据调研机构IDC最新报告显示，2020年全球物联网连接规模达到300亿，以及到2024年全球物联网的连接量将接近650亿。
英特尔宣布推出全新的数据中心平台，以英特尔第三代至强可扩展处理器（代号“Ice Lake”）为基础，搭配英特尔傲腾持久内存与存储产品组合、以太网适配器、以及FPGA和经过优化的软件解决方案，全面赋能数据中心、云计算、5G和智能边缘等领域。
随着汽车智能化的不断发展，5G、物联网（IoT）、人工智能（AI）等技术不断融合，让自动驾驶从概念照进了现实。BMS电池管理系统的不断优化升级，ADAS和车联网技术的进步也加速了自动驾驶汽车的研究进程。
