STGAP2DM栅极驱动器是意法半导体的 STGAP2系列电隔离驱动器的第二款产品，集成了低压控制和接口电路以及两个电隔离输出通道，可以驱动单极或双极型晶体管的栅极。
Littelfuse公司，日前宣布推出TPSMB系列汽车用瞬态电压抑制(TVS)二极管最新产品，可防止灵敏的汽车电路因闪电和其他瞬态电压现象引起的瞬态高压而损坏。
英飞凌科技股份公司携氮化镓(GaN)解决方案CoolGaN™ 600 V增强型HEMT和氮化镓开关管专用驱动IC(GaN EiceDRIVER™ IC)，精彩亮相2018年德国慕尼黑电子展。
硅电源技术领域的创新曾一度大幅缩减这些应用的尺寸，但却很难更进一步。在现有尺寸规格下，硅材料无法在所需的频率下输出更高的功率。而对于即将推出的5G无线网络，以及未来的机器人、可再生能源直至数据中心技术，功率都是一个至关重要的因素。
日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，推出一系列新型高压ENYCAP™电解双层储能电容器---230 EDLC-HV ENYCAP，用于恶劣环境下的能量收集和电源备份应用。Vishay BCcomponents 230 EDLC-HV ENYCAP电容器是业界首款在+85°C和最大额定电压3.0 V条件下使用寿命达到2000小时的电容器。
ROHM(总部位于日本京都)面向以户外发电系统和充放电测试仪等评估装置为首的工业设备用电源的逆变器和转换器，开发出实现业界顶级※可靠性的额定值保证1700V 250A的全SiC功率模块“BSM250D17P2E004”。
IC业是一门深度讲究技术、资本、人才配合的产业。“消费类IC是纯粹技术驱动的产业，也是完全竞争的产业，没有卖不掉的消费类IC，只有做不好的IC。” 中科汉天下董事长兼CEO杨清华表示。
由于车用、产业和物联网的需求强劲，8英寸硅晶圆持续满载出货，12英寸同样稳健，带动了信越化学第三季度业绩表现。展望下一季度，由于订单长约多，各尺寸硅晶圆的价格预计会有所提升。
碳化硅(SiC)功率半导体制造商UnitedSiC宣布推出采用标准TO-247-3L封装的UF3C FAST系列650V和120 V高性能碳化硅FET。与现有的UJC3系列相比，FAST系列具有更快的开关速度和更高的效率水平。
业界普遍认为，受中美贸易战影响，加上第4季本来就比第3季淡，最近明显感受到部份客户进行调整库存中，有些库存拉得较高的客户，调整库存时间可能要从第4季拉长到明年第1季，但长期仍看好。
贸泽电子 (Mouser Electronics) 是Texas Instruments (TI) 解决方案的全球授权分销商。贸泽库存有44,000多种TI产品，其中包括4,000多种开发套件，除了供应Texas Instruments新上市的丰富半导体解决方案，每天还会接收新品入库。
环球晶30日公布第3季业绩，其中，包括单季获利、单季每股获利及累计今年前三季获利、前三季每股获利等，均创下历史新高。
贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起备货 Texas Instruments的LMG1020氮化镓 (GaN) 驱动器。此款单通道低侧驱动器可为要求速度的应用提供高效率、高性能的设计，适用于LiDAR、飞行时间激光驱动器、脸部识别、扩增实境和E类无线充电器等应用。
