Qorvo, Inc.今日宣布，Qorvo的QPA3250在《宽带技术报告 (BTR) 》的2018年度“钻石科技评选”中以高分荣获有源网络硬件类别的“顶级产品”奖。Qorvo的QPA3250是业内首款针对数字预失真 (DPD) 进行优化的混合式功率倍增器放大器模块，可部署在深度光纤电缆设备节点。相比传统型节点部署，距离用户端更近，使有线宽带服务运营商大幅节省能耗。
德州仪器(TI)近日宣布推出支持高达10kW应用的新型即用型600 V氮化镓(GaN)，50mΩ和70mΩ功率级产品组合。与AC/DC电源、机器人、可再生能源、电网基础设施、电信和个人电子应用中的硅场效应晶体管(FET)相比，LMG341x系列使设计人员能够创建更小、更高效和更高性能的设计。
就核心事业而言，德仪第3季模拟芯片销售额年增8%、营益年增14%，嵌入式处理芯片销售额年减4%、营益年减5%。
Littelfuse公司近日宣布推出其首款1700V碳化硅MOSFET LSIC1MO170E1000，扩充了其碳化硅MOSFET器件组合。 LSIC1MO170E1000既是Littelfuse碳化硅MOSFET产品的重要补充，也是Littelfuse公司已发布的1200V碳化硅MOSFET和肖特基二极管的强有力补充。
TDK株式会社近日推出新的交流滤波电容器，将该产品系列从原来的爱普科斯 (EPCOS) B32754*扩展至B32758*。目前，该系列产品已覆盖250 V AC至400 V AC的电压范围，电容范围为1μF至70μF。新电容器元件符合IEC 61071:2007标准，且极其坚固耐用，即使在高湿度环境下仍能可靠工作。
TDK株式会社近日推出新的交流滤波电容器，将该产品系列从原来的爱普科斯 (EPCOS) B32754*扩展至B32758*。目前，该系列产品已覆盖250 V AC至400 V AC的电压范围，电容范围为1μF至70μF。
在不久前的三星技术会议上，三星宣布了一系列新的技术，同时更新了路线图。作为存储界的一方巨擎，三星也代表了未来存储界的业界趋势和走向。将TLC进行到底目前的存储界，使用TLC已经是大势所趋。虽然在多年的打磨和
Analog Devices, Inc. (ADI)今日推出两款多通道+/-10V和0-20mA精密模数转换器，这两款器件能够更好地支持实现可编程逻辑控制器(PLC)与分布式控制系统(DCS)模块。
TDK公司近日推出K525新元件，这是一种新型爱普科斯 (EPCOS) 负温度系数 (NTC) 温度传感器，具有更宽的温度测量范围，达到-10 °C至+300 °C。这种传感器采用填充陶瓷材料的陶瓷套管结构设计，非常适合严苛环境应用，并且具有卓越的耐腐蚀特性，可耐受酸碱等腐蚀性介质。
近日，美国国家仪器(National Instruments，简称NI)，与思瑞浦微电子，简称3PEAK，宣布达成战略合作，旨在借力NI高性能模块化仪器实现实验室自动化测试，提高实验室验证测试效率、加快产品开发速度。
TDK株式会社近日推出全新的紧凑型NT14和NT20系列热熔丝保护型压敏电阻，进一步扩展了爱普科斯 (EPCOS) ThermoFuseTM产品家族。新的ThermoFuseTM元件占有空间小，可满足时下电路板的布局要求。
TDK株式会社近日推出全新的紧凑型NT14和NT20系列热熔丝保护型压敏电阻，进一步扩展了爱普科斯 (EPCOS) ThermoFuseTM产品家族。新的ThermoFuseTM元件占有空间小，可满足时下电路板的布局要求。
C&K，今天宣布推出新款BDB DIP(双列直插或拨码)开关。这一传统的全剖面拨码开关，可为所有需要可靠拨码开关和凸柄(以方便操作)的应用，提供新一代有价格竞争力的解决方案。
日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，推出四款全新100 V和120 V TMBS® Trench MOS势垒肖特基整流器---V30100CI、V30120CI、V40100CI和V40120CI，比前几代产品的正向电压降低20 mV。Vishay General Semiconductors V30100CI、V30120CI、V40100CI和V40120CI采用TO-220AB封装提供了30 A至40 A的电流额定值。
