“从ADI角度来说，这个世界越数字化，那ADI的机会越大，因为更多的需要从模拟到数字的转化。”
英飞凌科技大中华区总裁苏华博士和英飞凌科技股份公司企业传播及政府事务全球副总裁 Klaus Walther等人对于2018年的营收和2019年的战略进行了分享。苏华表示，2019年英飞凌将发挥差异化竞争优势，坚持与中国共赢的策略，实现高于市场平均水平的高增长速度。
M23一定比M0+更好，但是采用M23内核的MCU现在未必比采用M0+内核的MCU更好哦。
TI发布全新高精度数据转换器产品，在高精度、超小封装和高度集成方面再次登峰造极。
强化端侧AI体验，DSP需要有更高效的结构。Cadence的DNA 100和HiFi 5分别面向视频和语音识别的NN算法加速，通过稀疏计算引擎来实现高效高性能。
在近日召开的AMD大中华区合作伙伴峰会上，AMD再次重点介绍了其全新的数据中心加速产品——Radeon Instinct MI60，并且介绍了其明年即将发布的7nm 数据中心CPU产品，代码“Rome”。
相比传统石英晶振，MEMS晶振有着诸多优势。SiTime针对5G应用发布了全新的Emerald平台恒温晶振，助力将5G基站部署到任何地方。
专访RISC-V基金会执行董事Rick O\'Connor “There is nothing wrong with intel architechture, there is nothing wrong with Arm architechture. There is something you can do better if you start it over, which RISC-V is doing now.”
更高功率密度是目前电源IC厂商的一致目标，近日TI发布了全新的DC/DC降压器和高压GaN电源产品，将功率密度提升到新的高度。
如何应对第五次数据驱动浪潮？Arm已经做好了规划。
适配器向着小型化迈进，需要更高功率密度的电源器件。安森美半导体发布有源钳位反激式控制器NCP1568，帮助USB-PD实现更高功率密度适配器设计。
从CEATEC展馆进入，首先映入眼帘的便是TDK惯有的蓝色展位。超大曲面屏、中央大导播台、双主持人产品讲解...整个TDK的展台在蓝色的光影变换中，给参观者展示着自己的诸多未来生活解决方案。“未来不是等来的，而是要自己去争取”，这便是TDK的品牌标语“Attracting Tomorrow”的一种中文解释。莫不如快快和小编一起，来看看TDK都展示了哪些未来生活的应用吧!
如何实现电能高效快速流转?在最近的CEATEC上，尼吉康为我们展示了一大一小两种角度。从单一的小型产品，到全套的大型蓄电站解决方案;尼吉康都在追求一种更为节能环保高效的电能转换目标。
2018 CEATEC JAPAN上，ROHM全面展示了其在工业、汽车领域的解决方案以及模拟技术、SiC功率元器件等技术亮点。
STM32WB是STM32家族的第一款无线双核MCU，它昭示着STM32正式向多核、无线集成方向进发。但是多核并不意味着开发复杂，可以看到这仍然是一款非常适合习惯单核开发工作者上手的射频SoC，这延续了STM32一贯的优秀传统。
王洪阳
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微电霸
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