在微控制器的市场上，双核设计多为M4+M0/M+的架构，往高性能方向走，一般都是采用单核M7，鲜有M7+M4的这种组合。而此次STM32H7正是在单核M7的基础上，又添加了一个M4的内核，双核跑分合计达到了3200CoreMark，将微控制器类产品的性能发挥到了更高的水准。
从第一颗i.MX RT1050，到现在的7ULP和RT1010；NXP首先填补了跨界应用处理器这个市场空隙，并且不断地将这个空隙向上向下扩大。通过高性价比的优势，对高端MCU和低端MPU的市场进行侵蚀。跨界处理器的步子越迈越大，随着人工智能等应用的势头兴起，还有非常客观的增量市场等着i.MX系列产品去发挥。
据一家名为Allied Market Research的预测，2025年AI芯片相比2018年将迎来10倍到20倍的增长。而未来最有潜力的增长将来自专用ASIC。虽然GPU是目前AI芯片市场的明星，但是专用ASIC将主导市场的这种苗头已经从近期Habana Labs的产品发布中显露出来。
5G牌照已经发放，除了前端的射频网络需要升级外，对于城域网和光通信传输网络也都提出了更高的要求。面对5G低时延和大流量的特点，Microchip在2019年中国光网络研讨会给记者介绍了其接入型OTN和DCI的解决方案。
未来的计算需求，可能需要多种不同形态的处理器来解决，并不仅仅局限于目前的MCU、MPC、CPU、GPU等等，RISC-V的灵活性是一个优势。对于中国参与者而言，他们有的乐于尝试新鲜事物，认可RISC-V的可玩性，拥簇在生态系统周围;有的则将RISC-V看作时绝地反击的机会，要从这里甩脱Arm和X86的束缚。
从更名开始，安森美智能感知部门将通过技术融合推动自动驾驶、边缘AI和机器视觉的发展。
将人工智能的触角将延展到边缘设备上，STM32全面升级应对AI挑战
合作伙伴是ST文化中的重要一环，在此生态中的每一员，包括ST本身，都相互给予并收获了很多。
在EDI CON2019上，21ic专访了MACOM的无线产品中心资深总监成钢 (Echo Cheng)和射频和微波解决方案销售总监孟爱国 (Michael Meng)。两位对于5G产品形态、市场和更多GaN蓝海机遇进行了讲解。
在近日举办的上海慕尼黑电子展上，TDK参加并展出了多款产品。同期，TDK也召开了新闻发布会，重磅介绍了三款行业领先的产品和目前在中国的业务情况。
笔者在上海慕尼黑电子展上与Digi-Key的全球销售副总裁Tony Ng先生进行了一对一访谈，以下为部分精选对话内容。
英特尔2019媒体纷享会：深挖数据红利，英特尔与产业加速数字经济落地
为智能手表等提供完美的单芯片解决方案，DA1469X生正逢时。
非常令人振奋，期待身边很快会有室内精准定位的应用诞生！
发布至今已十年，STM8将华丽转身，延续传奇。
王洪阳
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微电霸
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