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在LED芯片领域,一定绕不过美国Cree,欧洲飞利浦、欧司朗,日本日亚化学与丰田合成等公司。这些IDM企业凭借其业务模式的优势,在LED领域建立了领先的优势,公司推出的产品也备受好评。Cree制造的正向电压低、超薄厚度、发热性低、针对静电放电(ESD)的高容限/耐受、使用寿命长久等典型特征的LED灯珠,使Cree在LED芯片领域一骑绝尘。
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ICinsights报告显示,2018年纯晶圆代工市场在当年的所有增长几乎全部由中国大陆提供;到2019年,虽然受到中美贸易战的影响,但是中国大陆在晶圆代工市场贡献的市场份额达到21%;尽管2020年疫情对中国经济产生重大影响,但是预测估计,今年中国在纯晶圆代工市场的份额将为22%,比十年前高出17个百分点。
半导体制程发展到28nm节点的时候,就达到了芯片性能与成本的完美平衡。但是14nm、10nm、7nm、5nm,以及2022年就可以实现量产的3nm制程,不断刷新着业界对先进制程技术的认知。28nm之后的先进制程技术迭代速度超过了之前所有制程节点的发展速度,实现量产的厂家越来越少,但是对其产品的要求越来越多。
六年前,英特尔(INTC.US)收购Altera。收购之后,英特尔利用Altera技术捍卫了其在数据中心的优势。FPGA市场已经改变了方向,Altera文化被英特尔吸收,赛灵思与Altera长达数十年的争执冷却。
MEMS(Microelectromechanical Systems)微机电系统,将微电子技术与机械工程融合到一起的一种工业技术,它的操作范围在微米范围内,能够把力转化成电信号。MEMS器件应用在手机,健身手环、打印机、汽车、无人机以及VR/AR头戴式设备等日常电子产品中,MEMS在我们的生产生活可谓无处不在。
MEMS加工的MEMS产业早在发展初期,就呈现波浪式的发展状态。早期一些半导体公司就把MEMS加入到其能生产的器件范围,同样的一些晶圆厂也逐渐成为MEMS器件加工公司。
上周发布的英伟达 RTX A6000 系列工作站显卡, RTX A6000 高端显卡本身,则是基于全新的 GA102 GPU 核心。与几年前的 Tesla 计算卡品牌一样,英伟达已证实 Quadro 这个专业图形卡品牌已被其精简,也是因为图形和计算之间的界限已有太多重叠。
“当我们竞争对手还在正向追赶我们去年的芯片水平时,我们仍然领先几代。”苹果在今天北京时间凌晨1点开始的发布会上说的这句话。“去年发布的A13仿生依然是智能手机中最快的芯片,不过这即将改变,我们世界级芯片团队研发了一款全新的芯片——A14仿生,史上最快的智能手机芯片。”
芯片不断向微型化发展,工艺制成向着更小的5nm,3nm推进,摩尔定律也屡屡被传走到尽头,而芯片封装技术被普遍认为会成为下一阶段半导体技术的重要发展方向。
作为时代主题,芯片吸引了太多人的注意力,芯片核心技术:研发、生产、封装等,每一个环节都是芯片是否能而成功的关键。而芯片封装直接影响半导体和集成电路的力学性能。
英特尔自1968年创立后一直处于全球半导体的领军者地位,但在2020年7月24日,英特尔宣布7纳米制程延迟,或将委托第三方代工厂。消息一出,英特尔股价次日重挫16.2%,被传为其代工方的台积电股价大涨。台积电已于7月16日以3063亿美元的市值荣登全球半导体企业榜首,消息一出,其市值继续暴涨420亿美元。而英特尔竞争对手AMD股价涨幅亦达16.5%。