光刻机作为芯片制造最重要的设备,目前在全球市场上都是稀缺资源。在光刻机设备市场上,尤其是EUV光刻机设备,几乎被ASML垄断。全球光刻机出货量99%集中在ASML、尼康和佳能,ASML份额最高。由于美国的技术封锁,我国收购ASML技术几乎毫无可能,那么同样有高端EUV光刻机技术的日本尼康和佳能是否可以合作共赢?
10月13日下午,半导体知识产权(IP)供应商Imagination Technologies(以下简称Imagination)宣布推出全新的IMG B系列图形处理器(GPU),继继去年的IMG A系列后进一步扩展了其GPU知识产权(IP)产品系列。
2020年疫情使存储器价格产生波动,同时也出现了存储器需求疲软及供应不畅的问题。在2020年下半年,存储器市场依旧不是很乐观,存储芯片价格持续下降。但是放眼全球,三星、铠侠(原东芝)、美光等存储大厂扩大投资热度不断攀升,正在积极建厂和扩充产能。
EDA的实现需要EDA软件,就像打字需要Word一样,而且芯片设计用的EDA软件比打字更复杂、更精细、技术含量更高,有了EDA工具,芯片的设计、布局、布线、仿真、版图都可以通过自动化来实现。EDA和装备材料一起被称为集成电路产业的战略支柱,可以毫不夸张的说:“EDA是集成电路之母,支撑集成电路全流程的设计”。
2020年的iPad Air是苹果公司首款使用新型A14 Bionic芯片组的设备,芯片的影响也将不仅限于平板电脑,它将为下一代iPhone提供动力,而Apple将于明日推出该产品。苹果公司平台架构副总裁Tim Millet和Mac和iPad产品营销高级总监Tom Boger阐明了该公司设计A14的方法,以及求对iPad Air及其它的意义。
自Apple以来,越来越多手机厂商开始在UWB超宽频技术上投入研发,而小米就是最新公布成果的一家。
苹果9月推出 A14 仿生芯片,接着华为麒麟 9000 系列芯片也将随Mate40 系列手机一起推出,而高通新一代骁龙 875也将在12月初发布,相同的是芯片都将是采用5nm 工艺,同时也意味着半导体工艺 5nm 的时代正在全面到来。
苹果在发布会推出iPhone 12系列,而在此发布会后,苹果还将于11月再度为搭载了苹果自研芯片Apple Silicon的MacBook举行新品发布会。
据日本经济新闻,日本电子零部件巨头TDK已向美国申请出口许可,请求正常向华为供应用于5G技术的电子零部件。
根据最新的报道显示,IBM将拆分出IT基础架构服务部门,成为一家新的上市公司,加速向云计算领域转型,未来聚焦于云与 AI 的主航道上,以便能专注于包括红帽在内的混合云业务。在此轮拆分完成之后,IBM公司的软体及解决方案产品组合将在其总体收入中占据大部分比例。
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降噪耳机是大家的关注焦点之一,为此小编将带来realme上午发布的全新无线降噪耳机真我Buds Air Pro的相关介绍,一起来看看吧。
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