智能硬件

华为海思半导体招募，鸿蒙系统年底面向开发者发布

大数据、人工智能、云服务等未来新基建都离不开芯片，小到一部手机，大到一辆汽车，都是由芯片负责运算的。

半导体
2020-10-09

华为芯片鸿蒙
米家桌面暖风机，智能温控

小米是大家的关注品牌之一，为此小编将带来小米今天发布的米家桌面暖风机的相关介绍，一起来看看吧。

智能硬件
2020-10-09

小米米家暖风机
气体传感器迎来较大市场机会

近年来气体传感器较为引人关注，一是今年国六排放标准使得汽车尾气排放市场升至千亿元，气体传感器厂商迎来较大市场机会，另一点智能被认为是传感器的未来发展方向。

半导体
2020-10-09

传感器气体智能
三星Exynos 1080处理器，提前了解一波

本文将主要对三星Exynos 1080处理器进行介绍，如果你对本文内容具有兴趣，请继续往下阅读哦。

智能硬件
2020-10-09

三星处理器 exynos
微星推出ARTYMIS系列电竞显示器，无限智能！！

本文中，小编将对微星今天推出的ARTYMIS系列电竞显示器进行介绍，和小编一起来了解下吧。

智能硬件
2020-10-09

微星电竞显示器 artymis系列
RISC-V的开放性与碎片化，能否撼动ARM和x86等老牌架构格局

作为未来x86和ARM的有力竞争者，由于其开源协议固有化、免费、模块化、可扩展等特点，RISC-V近几年获得了惊人的成长，在处理器市场开始了扩张，任何国家和公司也无法对其造成干涉。

半导体
2020-10-09

架构处理器 risc-v
芯片成本究竟有多高？

一颗芯片的成本由芯片本身单片所包含的成本，芯片设计过程中所用的花费，非一次性的芯片设计所需要的设备和开发环境等费用。

半导体
2020-10-09

集成电路芯片
半导体IP的市场规模及产业链

半导体IP是指已验证的、可重复利用的、具有某种特定功能的集成电路模块，通常由第三方开发。

半导体
2020-10-09

产业链市场规模半导体ip
RISC-V蓬勃发展，机遇与挑战并存

RISC-V是一个基于精简指令集(RISC)原则的开源指令集架构(ISA)。凭借其开源、免费、模块化、可扩展等特点，RISC-V近几年获得了惊人的成长，包括高通、Google、英伟达、三星、西部数据等数百家企业均加入了RISC-V阵营。

半导体
2020-10-09

risc-v架构芯片
昂达B460魔剑主板，性价比高

本文将对昂达B460魔剑主板予以介绍，如果你想对它的具体情况一探究竟，或者想要增进对它的认识，不妨请看以下内容哦。

智能硬件
2020-10-09

主板昂达 b460
NVIDIA、超微、苹果订单爆发，台积电资本支出扩增

作为全球最大的芯片代工厂，台积电在最近半年内备受关注。然而，台积电经历了今年疫情以及华为芯片禁令的危机后，运营表现依旧稳健，更是出乎意料的再次上调7nm与5nm产能。

半导体
2020-10-09

NVIDIA 台积电资本支出
谷歌新款 Nest WiFi 路由器，还是那个小白

在这篇文章中，小编将为大家带来谷歌新款 Nest WiFi 路由器的相关报道。如果你对本文即将要讲解的内容存在一定兴趣，不妨继续往下阅读哦。

智能硬件
2020-10-09

Wi-Fi 路由器谷歌
联发科推出高端芯片 MT9602 SoC，用于智能电视

今天，小编将为大家带来有关联发科发布的高端智能电视芯片 MT9602 SoC的报道，主要内容如下。

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2020-10-09

联发科 mt9602 芯片
Redmi推出两款耳机，Redmi EarBuds 2C + Redmi SonicBass

Redmi推出的两款最新耳机将是下述内容主要介绍对象，希望大家通过本文可以对它有所认识和了解。

智能硬件
2020-10-09

耳机真无线耳机 redmi
ASML、德国、台积电等企业表态

美在全球市场上占有重要的地位，如芯片技术，零部件产品设备等等。因为美在产业中占有极大的比例，实施部分垄断，制定规则，打压企业就是常见竞争的手段了。

半导体
2020-10-09

美国 asml台积电

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华为海思半导体招募，鸿蒙系统年底面向开发者发布

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RISC-V的开放性与碎片化，能否撼动ARM和x86等老牌架构格局

芯片成本究竟有多高？

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谷歌新款 Nest WiFi 路由器，还是那个小白

联发科推出高端芯片 MT9602 SoC，用于智能电视

Redmi推出两款耳机，Redmi EarBuds 2C + Redmi SonicBass

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